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OCP Summit: Unternehmen sollten sich um Open-Source-Hardware kümmern Das Open Compute Project begünstigt Entwicklungen in Sachen Nachhaltigkeit und neue Server

| Autor / Redakteur: Ariane Rüdiger / Ulrike Ostler

Auf dem komplett ins Internet verlagerten „OCP Summit 2020“ gab es neben neuen Servern und Projekten auch viel zum Thema Nachhaltigkeit. Hyperscaler-Hardware soll zukünftig mehrere Nutzungszyklen durchlaufen.

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Der OCP Summit 2020 fand komplett virtuell statt - hier die "Eingangshalle"
Der OCP Summit 2020 fand komplett virtuell statt - hier die "Eingangshalle"
(Bild: OCP )

Wie viele Veranstaltungen fand der OCP Summit 2020 komplett im Internet statt. Gleich zu Anfang gab Rocky Bullock, Vorstandsvorsitzender der OCP-Stiftung einen Überblick über aktuelle Entwicklungen: Das OCP (Open Compute Project) hat inzwischen rund 150 Mitglieder, von denen 41 erst 2019 hinzukamen. OCP-zertifizierte Technologien sollen in Zukunft unter anderem durch beschleunigte Prüfverfahren schneller eingeführt werden. Kooperationen, beispielsweise mit ONF (Open Network Foundation) und anderen Organisationen werden zukünftig intensiviert.

Es gibt inzwischen mehr als 150 OCP-konforme Produkte, davon 138 OCP-konforme Softwares und 27 integrierte Lösungen. Der Umsatz mit OCP-konformen Angeboten hat im vergangenen Jahr um 40 Prozent zugenommen. Neben den Hyperscalern entdecken laut Bullock zunehmend auch Telcos und Großunternehmer die Vorteile OCP-konformer Architekturen und Lösungen.

Nachhaltigkeit wird immer wichtiger

Immer wichtiger wird auch dem OCP notgedrungen das Thema Nachhaltigkeit. Das zeigte sich beispielsweise im Vortrag von Katharine Schmidtke, Director Sourcing ASIC and Custom Silicon bei Facebook, zu Zukunft und Plänen der Organisation. Während man in Sachen Rechenzentrumskühlung schon einiges erreicht habe, gebe es noch genug andere Baustellen, so die Managerin.

Beispielsweise halte die Energie-Effizienz der Vernetzungstechnologien nicht mit dem exponentiellen Bandbreitenwachstum mit. Das nehme bei definiertem Strombudget letztlich den Rechenkernen Energie weg. Deswegen müssten Optik-Chips via Co-Packaging direkt mit Switch-Chips integriert werden. Die Anforderungen an solche Lösungen haben Facebook und Microsoft im Rahmen des Projekts „Copackagedoptics“ beschrieben. Entsprechende Technologien, so Schmidtke, könnten bis zu 30 Prozent Energie sparen.

Der Schlüssel zu zukunftsfähigen Systemen läge in forciertem Co-Design beispielsweise ganzer Vernetzungssysteme. Nur so könnten in Netzen alle Engpässe auf einmal beseitigt werden. Modularität und gemeinsam nutzbare Plattformen, die den Mehrfacheinsatz von Komponenten ermöglichten, seien weitere wichtige Ansätze. Systeme sollen möglichst wenige separate Chips, stattdessen sogenannte Chiplets umfassen.

OSDA: Chiplets statt Chips

Was das bedeutet, zeigt das im Q3/2019 gegründete OCP-Projekt ODSA (Open Domain-Specific Architecture). ODSA entwickelt optimierte Architekturen für rechenintensive Workloads. Unter Chiplets versteht OSDA ehemals separat realisierte Siliziumschaltungen mit proprietären Schnittstellen, die nun in einem Packaging zusammengefasst, durch spezifische Applikationen verbunden und vernetzt werden.

Das Projekt ruft interessierte Firmen auf, bis Ende des Jahres einen funktionierenden Workflow und einen PoC für die Integration von mindestens drei funktionalen Einheiten samt ihrer Verbindungen zu realisieren- entweder als Chiplet oder als Software. Im Juni will die OSDA ein Kit für diese Challenge bereitstellen, im vierten Quartal soll die Lösung, eine 2*100G-Karte für konvergente Vernetzung und Storage-Offload, vorliegen und zusammen damit ein wiederverwendbarer Workflow für die Chiplet-Entwicklung.

ITRenew: Hardwaremarkt muss nachhaltig werden

Ali Fenn, Präsident der rund 20 Jahre alten niederländischen Firma ITRenew, möchte den Datacenter-Hardwaremarkt umkrempeln. Das Geschäftsmodell von ITRenew besteht darin, Hardware von Hyperscalern für weitere Nutzungszyklen entweder beim selben oder bei anderen, weniger anspruchsvollen und finanzkräftigen Anwendern fit zu machen, weiterzuverkaufen oder aber nicht mehr brauchbare Hardware dem Recycling zuzuführen.

Den Lebenszyklus von Hardware zu verlängern, sei ökonomisch sinnvoll und ökologisch unumgänglich, sagt Fenn. Immerhin stünden in den kommenden zehn Jahren laut Gartner 46 Millionen Server in Rechenzentren vor der Dekommissionierung. Angesichts sich schon in zwei bis drei Jahrzehnten verknappender Mineralien, ausufernder Energieverbräuche und Kohlendioxidausstöße der Datacenter- und IT-Branche biete sich die Kreislaufwirtschaft an, um ohne viel Aufwand die Umweltwirkungen zu senken. Für gebrauchte Geräte gebe es einen 10-Milliarden-Dollar-Markt.

Mehrfachnutzung verkleinert ökologischen Fußabdruck

76 Prozent des CO2-Ausstoßes von Hardware entstehe beim Bergbau, der Produktion und dem Transport, mithin vor dem ersten Rechenvorgang, mahnte Fenn weiter. Dieser Anteil könne durch eine längere Lebensdauer mit mehreren Nutzungszyklen zwischen 24 und 68 Prozent gesenkt werden. Zusätzlich senke Mehrfachnutzung die TCO um etwa ein Viertel. Dabei sind die geringfügig höheren Stromverbräuche der älteren Modelle schon eingerechnet.

Für Hyperscaler-Hardware sind laut ITRenew mehrere Nutzungszyklen sinnvoll
Für Hyperscaler-Hardware sind laut ITRenew mehrere Nutzungszyklen sinnvoll
(Bild: ITRenew )

Voraussetzung für solche Ansätze sei allerdings offene, modulare Hardware, weshalb ITRenew Mitglied der OCP sei. Einmalig sind derartige Herangehensweisen im Hardwarebereich allerdings nicht. So entfalten beispielsweise Lifereant HPE, der keine Hyperscaler beliefert, und Cisco schon länger umfangreiche Refurbishing-Aktivitäten.

Inspur: Neue Designs mit Tencent, SAP, Samsung und für AI-Anwendungen

Von einer runderneuerten Hardware-Ökonomie werden voraussichtlich vollkommen neue Player besonders profitieren. Einer davon ist der chinesische Server-Marktführer Inspur. Er realisiert als Auftragsfertiger kundenspezifische Projekte für die Großen der IT-Branche. Alan Chang, dort Senior Director für Server, stellte auf dem Summit gleich mehrere vor.

Für Tencent optimierte 2U-4-Socket-Serverlösung von Inspur
Für Tencent optimierte 2U-4-Socket-Serverlösung von Inspur
(Bild: Inspur )

So setzt Tencent für HPC- und Hochfrequenz-Services in seinen Cloud-Rechenzentrum die laut Inspur „erste Intel-basierte, Cloud-optimierte 4-Sockel-Plattform“ mit nur zwei Höheneinheiten, „NF8260M5“, ein. Für eine Fintech-Cloud baute Inspur eine 2U-4-CPU-Einheit mit 48 RAM-Bausteinen. Das Gerät senkt die Kosten gegenüber zwei 2-Socket-Servern um 23 Prozent und leistet, so Chang, auf demselben Raum das Doppelte.

Mehr Performance für SAP HANA und disaggregierte Storage

Gemeinsam mit Intel und SAP entwickelte Inspur eine 4-CPU-Lösung mit „Intel Optane Persistent Memory für SAP HANA“. Damit lassen sich laut Intel mehrere Scale-Out-Systeme in einem Scale-up-System konsolidieren, was aufwändige Datenbankoperationen erheblich vereinfache. Alle drei Projekte nutzen Intels zweite Xeon-Scalable-Generation Cascade Lake.

Mit Samsung arbeitet Inspur am Projekt „Poseidon“. Dahinter steckt ein disaggregiertes Storage-System nach den Bedürfnissen von Rechenzentren. Schon im dritten Quartal soll es einen PoC geben.

Im Bereich AI-Server stellte Inspur zwei neue Produkte vor, die sämtlich OCP-definierte Technologien umsetzen: „NF5468M6“ ist ein 6U-Beschleunigermodul für AI-Berechnungen gemäß OAI (Open Accelerator Infra). Weiter zeigt Inspur den Prototypen eines Universal Baseboards (UBB) nach OCP-Spezifikationen.

Supermicro bringt Serverserie MegaDC für Hyperscaler

Supermicro präsentiert auf dem OCP Summit mit „MegaDC“ eine ganze Dual-CPU-Serverserie fürs Hyperscaler-DC. Die Server halten sich an offene Standards wie OpenBMC und das Kartenformat OCP V. 3.0 SFF. Die Systeme sind für skalierbare Hochleistungsanwendungen wie Big Data, Datenbanken oder Software-defined Storage vorgesehen.

Serverserie

1U-Server aus der MegaDC-Serie für Hyperscaler von Supermicro
1U-Server aus der MegaDC-Serie für Hyperscaler von Supermicro
(Bild: Supermicro )

MegaDC arbeitet mit „Cascade Lake“. Alle Varianten bieten 16 DIMM-Slots und 25-Gbit/s-Ethernet-Connectivity. Zu der Serie gehören 1U- und 2U-Compute-Module, ein 1U-Storage-Modul, ein 2U-GPU- und ein 2U-I/O-System.

Intel: Cloud-Plattform mit nächster Xeon-Generation

Einen Ausblick auf Intels OCP-Aktivitäten gab Jennifer Huffstetter, Intel Corporate Vice President der Data Platforms Group und General Manager Strategy. Für effizientere Rechenzentrumssysteme kündigte der Prozessorriese eine offene, OCP-konforme und Cloud-optimierte Plattform auf Basis der dritten, auf einem 14-Nanometer-Prozess basierenden „Xeon-Scalable“-Generation (Codename: Cooper-Lake) an. Sie zielt mit integrierten AI-Beschleunigertechnologien besonders auf schnelle und flexible Datenanalysen. Die Lösung soll „schon sehr bald“ verfügbar sein. Kooperationspartner ist hier Facebook.

Zusammen mit Microsoft entwickelt Intel im Projekt „Olympus“ ein besonders gesichertes Azure-Compute-Blade ebenfalls auf Cooper-Lake-Basis mit neuen hardwarebasierten Sicherheitsmechanismen. Ebenfalls mit Microsoft und mit Facebook arbeitet Intel an einer Cloud-tauglichen OCP-Spezifikation für SSDs.

Diese Ankündigungen zeigen: Die OCP ist extrem rege. Sollte es zutreffen, dass OCP-Designs langsam auch Enterprises überzeugen und sollte Hyperscaler-Hardware durch verbilligte Sekundärmarkt-Angebote in andere Regionen des IT-Marktes vordringen, könnte es für die etablierten Hardwarehersteller auf Dauer eng werden. Es sei denn, sie springen auf den Zug zu offenen, modularen, Hyperscaler-tauglichen Systemen auf.

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