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Zugang zu Electronic Design Automation im europäischen Halbleiterbereich Siemens unterzeichnet Vereinbarung mit dem „European Chips Joint Undertaking“

Quelle: Pressemitteilung Siemens Digital Industries 1 min Lesedauer

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Siemens hat als erster Software-Anbieter eine Rahmenvereinbarung mit dem „European Chips Joint Undertaking“ (Chips JU) unterzeichnet. Es geht darum, die europäische Halbleiterindustrie zu stärken, indem die Zusammenarbeit zwischen der EU, den Mitgliedstaaten und der Privatwirtschaft im Rahmen des Projekts „European Chips Design Platform“ (EuroCDP) gefördert wird.

Siemens will durch das Projekt „EuroCDP“ (European Chips Design Platform) der europäischen Elektronikindustrie der Chips JU den Zugang zu EDA-Software erleichtern. (Bild: Siemens Digital Industries)
Siemens will durch das Projekt „EuroCDP“ (European Chips Design Platform) der europäischen Elektronikindustrie der Chips JU den Zugang zu EDA-Software erleichtern.
(Bild: Siemens Digital Industries)

Diese Zusammenarbeit gewährt Unternehmen, die in das Chips JU-Programm aufgenommen wurden, Zugang zu der hochmodernen EDA-Software (EDA = Electronic Design Automation) von Siemens zu vorab festgelegten Preisen und Bedingungen. Das soll insbesondere die Hürden für kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen senken.

Das sagt Jean-Marie Saint Paul, Senior Vice President, EDA Global Sales, Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software:„Diese Vereinbarung senkt die Hürden für kleinere Unternehmen, Start-ups und Forschungseinrichtungen beim Zugang zu erstklassiger Design-, Verifizierungs- und Fertigungssoftware erheblich.“ Es seien dieselben leistungsstarken Werkzeugen, die auch von den Branchengrößen genutzt würden.

Somit schaffe dies gleichberechtigtere Wettbewerbsbedingungen für Innovationen innerhalb des europäischen Halbleiter-Ökosystems”, so Saint Paul. „Indem wir als erster Softwareanbieter dieses Rahmenwerk etablieren, unterstreichen wir den Anspruch von Siemens auf eine technologische Führungsrolle in Europa und positionieren uns als wichtiger Akteur bei der Gestaltung der Zukunft der Mikroelektronik aus und in Europa.“

Ein wichtiger Impuls

Die Zusammenarbeit soll es den EuroCDP-Teilnehmern ermöglichen

  • Innovationszyklen zu beschleunigen und Entwicklungskosten zu senken;
  • sich auf Design und Innovation anstatt auf langwierige Beschaffungsverhandlungen zu fokussieren;
  • auf umfassende digitale Zwillingsfunktionen zuzugreifen und KI-gestützte Designtools zu erhalten;
  • Kosten zuverlässig vorherzusagen. Das sei schließlich entscheidend für das Fertigungs- und Entwicklungsbudget-Management.

Positive Resonanz kommt von Jari Kinaret, Executive Director des Chips Joint Undertaking: „Der Vertrag mit Siemens ist ein wichtiger Impulsgeber für unsere Design-Plattform. Diese ist ein wesentlicher Bestandteil des Kapazitätsaufbaus im Rahmen des Chips Act und hilft europäischen Start-ups und KMU dabei, sich zu profitablen Fabless-Unternehmen zu entwickeln.“

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