Standardisierung mithilfe von Open Source in allen Datacenter-Bereichen Open Compute treibt Nachhaltigkeit von Rechenzentren voran

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Auf dem 2022er „OCP China Day“ in Beijing haben sich über 1.000 IT-Entwickler und Experten für Rechenzentren aus der Open Compute Community versammelt. Der größte Technologiegipfel Asiens wurde von der Open Compute Project Foundation (OCP) ausgerichtet und von Inspur Information organisiert. Der innovative Ansatz für globale Zusammenarbeit sowie der Fokus auf wichtige Aspekte der Nachhaltigkeit für die Rechenzentrumsinfrastruktur machen Open Compute zu einem Innovationsanker für Rechenzentren.

Die OCP-Konferenz brachte eine Reihe von Experten aus mehr als 30 Unternehmen, Universitäten und Forschungseinrichtungen zusammen, darunter die OCP Foundation, Inspur Information, Intel, Meta, Samsung, Western Digital, Nvidia, Microsoft, Alibaba Cloud, Baidu, Tencent Cloud und die Tsinghua University. Die Teilnehmer diskutierten Themen wie die Innovation der Rechenzentrumsinfrastruktur, nachhaltige Entwicklung und das industrielle Ökosystem.

Grüne Technik als Antrieb für nachhaltige Rechenzentren

Steve Helvie, Vice President of Channels bei der OCP Foundation, fasst den Erfolg zusammen: „Das Vertrauen, das unsere Mitglieder und externe Unternehmen in OCP haben, ist die Grundlage für den wachsenden Einfluss der Open Compute Community”, sagt er. „Open-Source-Hardware, die von vielen verschiedenen Experten entwickelt und getestet wurde, schafft Vertrauen bei den Unternehmen, die diese Geräte kaufen und einsetzen.”

Innerhalb der Community trügen effiziente Hardware-Designs, die den Kohlendioxidausstoß reduzieren können, dazu bei, Vertrauen in die Nachhaltigkeit von Rechenzentren zu schaffen. In Zukunft würden die Forschungsprojekte der Community in Bereichen wie thermische Wiederverwendung und Kühlungsumgebungen dieses Vertrauen in eine innovative Infrastruktur von Rechenzentren weiter stärken, so Helvie.

Mit offenen Karten spielen

Wer möchte offene Hardware?

OCP-Kongress 2022

Open Source für Nachhaltigkeit und Leistungssteigerungen

In dem Maße, in dem Rechenzentren als neue Art von Infrastruktur in den Blickpunkt rücken, wächst auch das Interesse an deren Nachhaltigkeit, zum Beispiel durch die Nutzung erneuerbarer Energien, Recycling, Abwärmenutzung und den Einsatz von Flüssigkühlungstechnologien zur Verringerung des Wasserverbrauchs. Die daraus resultierende umweltfreundlichere CO₂-Bilanz ist eine der wichtigsten Forschungsprioritäten von OCP.

Das neu ins Leben gerufene „Cooling Environments Project“ ist die bisher größte branchenübergreifende Kollaboration des OCP. Vertreter verschiedener Unternehmen und Branchen beschäftigen sich intensiv mit Innovationen im Bereich der Flüssigkeitskühlung in Rechenzentren.

Die Initiative umfasst fünf Teilprojekte, darunter Advanced Cooling Solutions (ACS) und Advanced Cooling Facilities (ACF). Zu den Subprojekten gehören unter anderem das ACS Cold Plate Sub-Project, das ACS Door Heat Exchanger Sub-Project, das ACS Immersion Sub-Project sowie das Waste Heat Reuse Sub-Project. Ziel ist es, die oben genannten Teilprojekte und physischen Schnittstellen durch projektübergreifende Koordination zwischen verschiedenen Kühlmethoden in Rechenzentren zu standardisieren, um Innovationen in Rechenzentren zu beschleunigen.

eBook

Souveränität und Kostenkalkulation

Wie viel Open Source darf es denn sein?

98 Prozent aller Cloud-nativen Anwendungen laufen unter der Haube mithilfe von Open Source. Dennoch tun sich Unternehmen immer noch schwer beim Umgang mit quelloffener Software. Doch Open Source ist nahezu allgegenwärtig - auch im Rack-Design und bei der Hardware.

Doch wie jede Technik birgt auch dieser IT-Zweig Risiken: Supply-Chain-Verwundbarkeiten und Compliance-Fallstricke des Lizenz-Managements etwa. Wie viel Open Source darf es also sein?

Hier das Inhaltsverzeichnis des eBook:

• Storage-Metamorphose mit Open Source und das Vertrauen in Daten
• Quelloffen von Edge bis Core
• Standardisierungen bei Open Source
• Wer möchte offene Hardware?

  
  >>> eBook „Wie viel Open Source darf es denn sein?“ zum Download

Laut William Chen, Server Department Product Planning Director bei Inspur Information, übt die schnell wachsende Größe von Rechenzentren weltweit einen neuen Handlungsdruck in puncto Nachhaltigkeit aus. Folglich müssen Rechenzentren neue Technologien einführen und fördern, um die Auswirkungen auf die Umwelt zu reduzieren, denn Nachhaltigkeit ist ein absolutes Muss geworden. Zahlreiche Lösungen, wie Innovationen bei der Flüssigkeitskühlung, verbesserte Layouts von Rechenzentren und saubere Energienutzung werden dazu beitragen, den Energieverbrauch und die Umweltbelastung insgesamt zu reduzieren.

Globale Zusammenarbeit beschleunigt die Innovation in Rechenzentren

Das Open Compute Project hat ein neues globales Kooperationsmodell geschaffen, das technische Barrieren beseitigt und Hardware-Innovationen schneller als je zuvor ermöglicht. Hou Zhenyu, Corporate Vice President, Baidu ABC Cloud Business Group, weist darauf hin, dass die IT-Infrastruktur mit der zunehmenden Zentralisierung und Skalierung von Rechenzentren immer größere Herausforderungen in Bezug auf Leistung, Stromverbrauch und Bereitstellung bewältigen muss.

Open Compute hat sich zum Ziel gesetzt, die Designstandards für die Ausrüstung von Rechenzentren von Closed Source auf Open Source umzustellen. Zudem will die Initiative die Implementierung neuer Technologien beschleunigen und den Aufbau und die effiziente Entwicklung grüner Rechenzentren durch die gemeinsame Nutzung von IT-Infrastruktur – einschließlich Produkten, Spezifikationen und geistigem Eigentum – erleichtern.

Mehr als zehn Jahre nach seiner Gründung decken die Innovationen des OCP heute alle Aspekte des Designs, der Entwicklung und des Managements von Rechenzentren ab. Dazu gehören heterogenes Computing, Edge Computing und andere zukunftsweisende Technologien.

Beispiel: Rack- und andere Spezifikation

Die neu eingeführte „Open Rack 3.0“-Spezifikation bietet weitere Verbesserungen in Bezug auf Raumnutzung, Belastbarkeit, Stromversorgung und Unterstützung von Flüssigkeitskühlung. Das Design der ORv3-Steckverbinder ermöglicht das blinde Einstecken, so dass Server, die zu einem Rack hinzugefügt werden, direkt in den Flüssigkühlungs-Verteiler eingesteckt werden können.

Im Bereich der Hochgeschwindigkeits-Netzwerkkommunikation hat sich die „OCP Mezz“ (NIC)-Spezifikation zum Industriestandard für E/A-Optionen entwickelt, und „SONIC/SAI“ wird in großen Mengen im Internet, in der Kommunikation und in anderen Branchen kommerziell eingesetzt. Die „OAM“-Spezifikation für Domain-Specific Architecture Design (DSA), die den standardisierten Zugriff auf mehrere KI-Chips unterstützt, kann die explosionsartig wachsende Nachfrage nach KI-Beschleunigern weltweit befriedigen. Gleichzeitig erlaubt die „Bunch of Wires“ (BoW)-Spezifikation für Chiplet-Verbindungen es Chip-Herstellern, Chips aus unterschiedlichen Fertigungstechnologien zu kombinieren und aufeinander abzustimmen, um ein Hochleistungs-Chip-Design über eine Vielzahl von Prozessschritten zu ermöglichen.

Der DC-SCM-Standard (Data Center Security Control Management Module) definiert ein von der Hauptplatine entkoppeltes Managementmodul für die Sicherheitskontrolle, welches eine Entkopplung der Steuerungseinheiten für Computing und Security ermöglicht. Damit lässt sich das Design der Hauptplatine weiter vereinfachen.

Fortschritte bei der Entkopplung

Weifeng Zhang, Chief Scientist of Heterogeneous Computing bei Alibaba Cloud, stellt fest, dass es in den vergangenen Jahren einen klaren Trend zur Entkopplung von Computersystemarchitekturen gegeben habe, um die Verlangsamung des Mooreschen Gesetzes (Moore’s Law) auszugleichen. Mit dem kontinuierlichen Fortschritt bei den Chip- und Verbindungstechnologien sei die Interoperabilität zwischen Geräten zum Schlüssel für die nachhaltige Entwicklung des zukünftigen Computing geworden.

Offene Hardware, offene Software und die schichtweise Entkopplung von Hardware und Software haben sich als wichtige Trends in der Entwicklung von Rechenzentren herauskristallisiert. Dies hat die Anbieter auch dazu veranlasst, von einem geschlossenen, proprietären Modell zu einem Modell zu wechseln, das auf Open Source und Zusammenarbeit setzt. Diese Offenheit gibt mehr Unternehmen die Möglichkeit, zur Innovation der Rechenzentrumsinfrastruktur beizutragen und durch globale Zusammenarbeit weitere innovative Ideen anzustoßen.

Traditionelle Branchen nutzen Open Computing für ökologisches Empowerment

Open Compute fördert die Standardisierung und den Aufbau eines Ökosystems, indem es durch offene Zusammenarbeit einen Konsens herstellt und die Bereitstellung von Infrastruktur im Einklang mit Open-Source-Spezifikationen ermöglicht. Dies erleichtert die schnelle Anwendung innovativer Technologien.

Das industrielle Ökosystem ermöglicht es Hyper-Scale-Rechenzentren, Open-Compute-Technologien in großem Maßstab anzuwenden, und ermutigt auch industrielle Nutzer und sogar mittelständische Unternehmen, mit der Einführung von Spitzenlösungen auf der Grundlage von Open Compute zu beginnen. Sie müssen keine Hardwareprodukte von Grund auf neu entwickeln, sondern können auf Designs anderer Unternehmen aufbauen und lediglich ihre eigene spezifische Technologie ergänzen.

Open Compute hat sich vom Internet auf andere Branchen wie Telekommunikation, Finanzwesen, Gaming, Gesundheitswesen und Automobilbau ausgedehnt. Omdia Consulting ((im Auftrag von Inspur Information) prognostiziert in dem Bericht „Open Computing is for everyone and is here to stay“ vom Juli 2021, dass der Marktanteil der Nicht-Internet-Branchen bei Open Compute von 10,5 Prozent im Jahr 2020 auf 21,9 Prozent im Jahr 2025 steigen wird.

Der technische Vorsprung, das fein abgestimmte Design Thinking und die Zusammenarbeit im Ökosystem von Open Compute sprengen die Grenzen der Rechenzentrumsinnovation und ermöglichen die Konvergenz mehrerer Technologien. In Zukunft wird die globale Zusammenarbeit und Co-Innovation rund um Open Compute die Entwicklung von Rechenzentren weiter vorantreiben und gleichzeitig globale Herausforderungen wie Kohlenstoffemissionen angehen.

* Jay Zhang ist Vice President von Inspur Global Business und CEO von Inspur Europe.

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