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Der sehr kleine Formfaktor für große Leistungsdichten Mit neuen LWL-Steckverbindern zu hochdichten Rechenzentren

Ein Gastbeitrag von Harald Jungbäck* 6 min Lesedauer

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Rosenberger-OSI GmbH & Co. OHG

Bei Rechenzentren gilt „Platz ist Geld“, längst nicht nur Zeit. Besonders Hyperscaler und Betreiber von HPC-Datencentern suchen nach Wegen, den vorhandenen Raum mit mehr Rechenpower zu bestücken. Einen Weg dahin eröffnen neue, kleine Steckverbinder, die mehr Verbindungen pro Gerät und Patchfeld ermöglichen.

Sogenannte Very Small Form Factor LWL-Stecker (VSFF), besonders kleine Steckverbinder, machen Rack- und Patch-Designs mit deutlich höherer Portzahl möglich.(Bild: Rosenberger OSI)
Sogenannte Very Small Form Factor LWL-Stecker (VSFF), besonders kleine Steckverbinder, machen Rack- und Patch-Designs mit deutlich höherer Portzahl möglich.
(Bild: Rosenberger OSI)

Auf der Data Centre World in Frankfurt, die Anfang Mai 2026 stattfand, diskutierte die Branche aktuelle Trends und Herausforderungen. Die zunehmende Nutzung von KI erfordert von Rechenzentrumsbetreibern besondere Anstrengungen. Denn entsprechende Anwendungen verursachen hohe Datendurchsätze und mehr verteilte Zugriffe. Betroffen sind vor allem Hyperscaler und Datacenter für High Performance Computing (HPC). Doch auch Colocation- und Enterprise-Rechenzentren können sich diesem Trend nicht verschließen.

KI-Anforderungen beherrschbar machen

Dieser Trend befeuert gleich mehrere Entwicklungen: allen voran den Umstieg auf 400G- und 800G- Übertragungsgeschwindigkeit; teils wird auch schon 1,6T-Technik eingesetzt, schon bald soll 3,2T folgen. Doch das allein reicht nicht. Die Branche benötigt auch mehr Flächeneffizienz. Wenn Rechenzentren in Kundennähe aufgebaut sind, ist dies gleichbedeutend mit Großstadtlagen, wo die Immobilienpreise rasant steigen.

Ein Baustein zur Lösung ist der Umstieg auf Spine-Leaf-Architekturen, mit denen sich gegenüber traditionellen 3-Tier-Netzwerkarchitekturen eine Ebene einsparen lässt. Dies geht jedoch mit einem höheren Bedarf an Verbindungen einher. Mit herkömmlicher Verbindungstechnik, bei der bereits jetzt das gesamte Panel mit LWL-Steckverbindungsports belegt ist, lässt sich das kaum bewerkstelligen.

Doch auch dafür gibt es eine Lösung: sogenannte Very Small Form Factor LWL-Stecker (VSFF) – also besonders kleine Steckverbinder, die Rack- und Patch-Designs mit deutlich höherer Portzahl ermöglichen.

VSFF erfüllt viele Anforderungen…

Die Expansion der Verkabelung zwischen Server-Clustern ist wiederum nur mit Multifaser-LWL zu bewältigen. Diese Entwicklung macht auch vor den extrakleinen Steckverbindern nicht halt. Waren VSFF-Stecker zunächst vor allem als Duplex-Variante erhältlich, wie z.B. der MDC und SN™, finden inzwischen auch Multifaser-VSFF zunehmend Verbreitung. Das prominenteste und erfolgreichste Beispiel dafür ist der MMC-Steckverbinder.

Der Miniature Multi-Fiber Connectoren (MMC) gehört zu einer neuer Steckverbinder-Generation der Multifaser-VSFF-Klasse. Im Vergleich zu klassischen MTP®/MPO-Port-Layouts lassen sich mit MMC bis zu dreimal so viele Verbindungen pro Panel-Höheneinheit (HE) unterbringen.

Mit der Ausrichtung auf extrem hohe Portdichten und kompakte Panel-Layouts erfüllt der Standard zentrale Anforderungen von Hyperscale-Architekturen, die 800G und mehr unterstützen. Dazu gehört auch der Wunsch der Branche nach Trunk-Lösungen mit hoher Faseranzahl für Spine-Leaf- und Backbone-Architekturen. Der MMC vereint bis zu 24 Fasern in einem Stecker.

Technik im Detail
MMC-Steckverbinder im Detail

Miniature Multi-Fiber Connectoren (MMC) sind mit Tiny-MT-Ferrulen (TMT) mit 250-µm-Pitch ausgestattet und in Varianten mit 1×12, 2×12 oder 1×16 Fasern verfügbar. Eine APC-Politur mit 8° sorgt für sehr hohe Rückflussdämpfungswerte von bis zu 60 dB im Singlemode-Betrieb.

Die maximale Einfügedämpfung beträgt 0,35 dB für Singlemode- sowie Multimode-Fasern und erfüllt die Anforderungen der Telcordia GR-1435. Die mechanische Auslegung ermöglicht mindestens 500 Steckzyklen bei gleichbleibend stabiler optischer Performance.

Ferrule Tiny-MT (TMT)
Faser-Pitch 250 µm
Faserkonfigurationen 1×12 / 2×12 / 1×16
Politur APC, 8°
Rückflussdämpfung (Singlemode) bis 60 dB
Max. Einfügedämpfung 0,35 dB
Norm-Konformität Telcordia GR-1435
Steckzyklen (min.) 500

Trotz der zunehmenden Miniaturisierung muss jedoch auch eine zuverlässige Verbindung und ein praxisgerechtes Handling gewährleistet sein. Hersteller von VSFF-Konnektoren setzen daher häufig auf einen Push-Pull-Mechanismus, der ein sicheres Ein- und Ausstecken auch bei maximaler Portdichte ermöglicht. Zugleich können Kunden erwarten, dass es keine Abstriche bei Einfüge- und Rückflussdämpfung und weiteren Qualitätsfeatures gibt. Auch im kleinen Format sind zentrale Kabelabfangung, integrierte Zugentlastung sowie Knickschutz für Rundkabel zu haben.

…aber nicht alle

Ist angesichts dieser Vorteile zu erwarten, dass die Rechenzentrumsbetreiber nun vollständig auf Multifaser-VSFF-Steckverbinder umschwenken? Mitnichten. Das erwarten nicht einmal die Anbieter selbst.

Vielmehr setzen Hyperscaler auf Technologieoffenheit und maximale Flexibilität, um ihre Investitionen zu schützen, die Migrationen zu vereinfachen und Performance-Silos zu vermeiden. Zudem haben Multifaser-VSFF-Steckverbinder nicht nur Vorteile. Aufgrund ihrer hohen Packungsdichte stellen sie besondere Anforderungen an Reinigung, Test und Qualitätssicherung.

Deshalb ist davon auszugehen, dass die Multifaser-VSFF-Klasse die bestehende Steckverbinder-Landschaft dauerhaft erweitert – um genau in dem oben skizzierten Szenario mit besonders hohen Dichte- und Performance-Ansprüchen eingesetzt zu werden, während in anderen Use Cases die bisherigen Konnektoren weiterhin ihre Berechtigung haben.

Wie sich VSFF in die Steckverbinder-Landschaft einfügt

Stellt man die verschiedenen Steckverbinder-Familien nebeneinander, ergibt sich folgendes Bild:

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  • LC Duplex: der LWL-Duplexstecker mit der höchsten Marktdurchdringung; für robuste Verbindungen; geeignet für Panels mit maximal 96 LC-Duplex Ports pro HE.
  • SN/MDC: VSFF Duplexstecker, aufgrund der höheren Portdichte potenzielle Nachfolger des LC-Duplex.
  • MTP/MPO: der LWL-Multifiberstecker mit der höchsten Marktdurchdringung; aufgrund der hohen Faseranzahl besonders relevant für Backbone-Verkabelungen; Panels mit höheren Faserzahlen als mit LC-Duplex, SN™ oder MDC realisierbar.
  • MMC: für High-Density-Szenarien jenseits klassischer Port-Layouts – Panels mit maximaler Faserdichte.
  • MPE: schmutzunempfindlichere Linsensteckeralternative zu MTP®/MPO, drängt immer stärker in Hyperscale LWL Infrastrukturen

Diese Gegenüberstellung zeigt: Keine Technologie ist universell, vielmehr hängt die Wahl vom Datenratenbedarf, Panelspezifikationen und Lifecycle-Strategien ab.

Fazit

Aktuelle Entwicklungen, insbesondere der Trend zum vermehrten Einsatz von KI, sorgt für eine riesige Nachfrage nach Rechenzentrums-Kapazitäten. Diese sind nicht nur durch neu errichtete Data Center zu erfüllen – aus Kostengründen müssen auch bestehende Anlagen ihre Kapazitäten deutlich erweitern.

Ein Nadelöhr auf dem Weg zu mehr Flächen-Effizienz ist die Zahl der Ports, die auf einem Panel untergebracht werden können. Doch mit Very Small Form Factor Steckern ist eine Lösung bereits verfügbar. Varianten wie der MMC-Steckverbinder übertragen das Prinzip auf Multifiber-Anschlüsse und ermöglichen es so, dass auch in diesem bereits auf Platzbedarf optimierten Segment bis zu dreimal so viele Verbindungen auf gleicher Fläche untergebracht werden können. Und dies mit überschaubarem Aufwand.

*Der Autor: Harald Jungbäck ist Produktmanager bei Rosenberger OSI.

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