Nationale Lieferketten TSMC und Intel streiten öffentlich über Chipförderung

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„Nicht allzu viele Leute werden glauben, was Intel sagt“. TSMC-Vorstand Mark Liu ließ sich vergangenen Dienstag zu ungewohnt harschen Worten gegenüber Intel hinreißen. Vorausgegangen war ein kritisches Plädoyer des Intel-CEO Pat Gelsingers hinsichtlich des Aufbaus einer durchgängigen Chip-Lieferkette in den USA.

Seit vergangenen Juni wird in den USA auch aus Regierungskreisen über den Aufbau und die Förderung der Halbleiterfertigung im eigenen Land debattiert. Der „Chips for America Act“ soll die USA als Standort für die Chipproduktion attraktiver machen und den einheimischen Markt von der meist asiatischen Abhängigkeit lösen. Tatsächlich haben bereits internationale Chipgrößen wie TSMC in Arizona oder Samsung in Texas damit begonnen, neue Anlagen in den USA zu errichten – offenbar mit dem klaren Plan im Kopf, den Bau dieser Fabs subventioniert zu bekommen.

Noch ist allerdings das Gesetz nicht endgültig verabschiedet worden. Im Kongress herrscht noch Uneinigkeit darüber, wie die Förderung genau aussehen soll. Soll der reine Standort gefördert werden, und damit die USA als Produktionsland für auch für ausländische Halbleiterfertiger attraktiver werden. Oder sollten sich die Subventionen ausschließlich auf Chipanbieter beziehen, die auch in den USA heimisch sind?

Der US-amerikanische Chiphersteller Intel und der taiwanische Auftragsfertiger TSMC vertreten hierzu grundsätzlich unterschiedliche Auffassungen – was natürlich auch in der Herkunft der beiden Unternehmen begründet liegt. TSMC-Gründer Morris Chang bezeichnete, ohne konkret einzelne Länder zu nennen, erst kürzlich Pläne für rein nationale Lieferketten als einen „teuren Irrweg“. Intel-Chef Pat Gelsinger spricht sich hingegen bereits seit Monaten klar dafür aus, dass die US-amerikanischen Lieferketten generell nicht zu abhängig von asiatischen Anbietern sein sollten.

Gelsinger: „Taiwan ist kein stabiles Land“

Vergangene Woche legte der CEO des weltweit größten Prozessorherstellers, der auch für andere Unternehmen Chips fertigt, mit einem ungewohnten Nachdruck nach: Auf dem Fortune Brainstorm Tech Summit in Kalifornien sagte Gelsinger, die US-Regierung sollte allein schon deshalb eine nachhaltige Lieferkette im eigenen Land unterstützen, da „Taiwan kein stabiles Land“ sei.

Gelsinger spielte damit unter anderem auf mehrere Faktoren an: Die Tatsache, dass viele Länder Taiwan nicht als eigene Nation anerkennen, um sich die Handelsbeziehungen mit China nicht zu verscherzen, die Lage Taiwans als potentielles Erdbeben- und Tsunami-Gebiet, oder den Umstand, dass China seine militärischen Manöver nahe der Pazifik-Insel in letzter Zeit erneut verschärft hat. Ohne die Firmen selbst mit Namen zu nennen, ist die Aussage dennoch ein ungewohnt harscher Schuss vor den Bug von aus Taiwan stammenden, weltweiten Halbleitergrößen wie TSMC oder Mediatek.

Liu: „Rein nationale Subventionierung ist schlecht“

Entsprechend legte nur wenige Tage später Mark Liu nach – und formulierte seine Aussage ungewohnt direkt. Angesprochen auf Gelsingers Aussage äußerte der TSMC-Vorstandschef am Rande eines Tech-Forums im taiwanesischen Taipei gegenüber Reportern: „Nicht allzu viele Leute werden glauben, was Intel sagt“. TSMC ist weiterhin der Ansicht, dass eine rein nationale Subventionierung für die USA sehr negativ wären.

„Im Gegensatz zu Intel steht TSMC der Kapazitätserweiterung von nicht-amerikanischen Chipherstellern in Amerika sehr positiv gegenüber“, legte Liu nach. „Das ist eine großartige Sache. Es zeigt, dass unsere Entscheidung vor zwei Jahren richtig war.“ Damals hatte TSMC den Bau einer neuen Fab-Anlage in Arizona signalisiert, die sich aktuell in Bau befindet. Auch in Japan errichtet das Unternehmen nun erstmals eine Fertigungsanlage. In Deutschland wird ebenfalls der Bau einer Fab erwogen.

Rivalität der Fertiger TSMC und Intel nimmt zu

Intel und TSMC befinden sich derzeit in einem Technologiewettstreit bei den Fertigungsprozessen. Hatte Intel in den letzten Dekaden hier in der Regel die Technologieführerschaft inne, ist der Fortschritt hin zu immer feineren Prozessen in den letzten Jahren immer mehr ins Stocken geraten. Seit 2015 hat der Chipriese bei der Fertigung von High-End-Chips kräftig Boden an Samsung und vor allem an TSMC verloren.

Besonders pikant: Um den verlorenen Boden bei der Technologieforschung wieder aufzuholen ließ Intel Anfang 2021 durchsickern, gewisse Chipprodukte künftig von TSMC fertigen lassen zu wollen. Intel ist derzeit, nach Apple, einer der größten Kunden TSMCs für 3nm-Wafer. Tatsächlich meldete die „Digitimes Asia“ erst Anfang des Monates, dass hochrangige Intel-Manager Mitte Dezember persönlich nach Taiwan reisen würden, um den Auftragsfertiger davon zu überzeugen, mehr Fertigungskapazität für Intel einzuräumen, ohne dabei Apple zu verprellen.

Hinweis:Diesen Beitrag hat DataCenter-Insider vom Schwesterportal „Elektronik Praxis“ übernommen.

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