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OCP Tech Week läuft Offenes Design, Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz im Programm - OCP tagt zukünftig jedes Frühjahr in Europa

Autor / Redakteur: lic.rer.publ. Ariane Rüdiger / Ulrike Ostler

Mehr Nachhaltigkeit für Rechenzentren, zeitsensibles Equipment für Rechenzentren - das sind zwei der Themen, die eine wichtige Rolle bei der weltweiten virtuellen „OCP Tech Week 2020“ spielen.

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An vier Tagen im November präsentiert die Open Comute Plattform (OCP) virtuell aktuelle Trends und Entwicklungen
An vier Tagen im November präsentiert die Open Comute Plattform (OCP) virtuell aktuelle Trends und Entwicklungen
(Bild: Facebook)

Schon zum zweiten Mal ruft das Open Compute Project (OCP) Mitglieder und Interessenten in dieser Woche virtuell zur „OCP Tech Week 2020““ zusammen. Im Mai loggten sich mehr als 10.000 Gäste ein, diesmal werden es wohl noch mehr.

Wenn physische Treffen wieder möglich sind, wird es ab 2021 jeweils im Frühjahr eine OCP-Tagung in Europa geben, geplant ist die nächste für den 1. Mai 2021 in Prag. Das gab Rocky Bullock, CEO der OCP bekannt. Der weltweite Summit findet in Zukunft jährlich im November in den USA statt.

Errungenschaften 2020

Brevan Reyher, Leiter des strategisch übergeordneten Incubation Committee (IC), und Jessica Gulbrand, Co-Vorsitzende des IC und ansonsten bei Intel Tech Lead Thermal Engineer, gaben Einblick in wichtige neue Projekte, Initiativen und Errungenschaften der Organisation:

  • Modularisierung soll IT-Silos auflösen und so gleichzeitig den mehrfachen Einsatz technologischer Komponenten ermöglichen und zudem Doppelerfindungen vermeiden. Die Organisation arbeitet an einer Modularisierungs-Map. Relevante Themen sind hier etwa Memory-Module. Das Subprojekt Modular Datacenter (MCD) soll sich zukünftig um modulare Ansätze kümmern.
  • Die „Initiative Common Platform“ will dafür sorgen, dass OCP-Spezifikationen so frühzeitig in die Entwicklung neuer Plattformen eingebracht werden, dass keine Doppelentwicklungen anfallen. Dafür wird an einer nach Produkten geordneten Matrix der OCP-Specs gearbeitet. Auch eine neue Checkliste für die Anforderungen an neu eingereichte Specs ist in Arbeit.
  • Plattform-interoperable Security: Server sollen für alle in ihnen enthaltenen Subsysteme, angeschlossenen Devices und Firmware die Compliance zu vorgegebenen Specs überwachen und gegebenfalls herstellen. Geplant sind dafür Plattform-spezifische Anforderungen.
  • Common Profile: Entstehen sollen gemeinsame Hardware-Management-Profile fürs gesamte Rechenzentrum. Dabei soll eine OCP-Baseline für das Hardware-Management in Gestalt eines „Redfish Profile“ entstehen, das in jedem Platform Design Spec verwendet wird. Dazu können individuelle Erweiterungen je nach speziellen Anforderungen kommen. Bislang wurden schon Teile der Matrix für die geplante Common Platform entworfen, etwa das Serverprofil.

OCP-CTO Bill Carter: "Wir wollen Rechenzentren besser in Einklang mit den planetaren Grenzen bringen."
OCP-CTO Bill Carter: "Wir wollen Rechenzentren besser in Einklang mit den planetaren Grenzen bringen."
(Bild: OCP)

Insgesamt arbeiten unter dem Dach der OCP inzwischen 19 Projekte und Subprojekte. CTO Bill Carter gab einen Einblick in neue Projekte und Arbeitsschwerpunkte für 2021:

  • Das neue „Time Appliance Project“ (TAP) entwirft Spezifikationen für zeitsensible Geräte und Prozesse im Rechenzentrum.
  • „Advanced Cooling Facility“ (ACF) entwirft als Subprojekt von Datacenter Facilities (DCF) Vorgaben für die einfachere Integration von Flüssigkühlverfahren in bestehende Datacenter und Rechenzentrumsneubauten.
  • Das Projekt „Hardware Fault Management“ definiert ein standardisiertes Systemverhalten bei Hardwarefehlern, das für das gesamte Rechenzentrum gelten soll.
  • Das Projekt „Hardware Management Modules“ legt Konnektoren und Formate für Plugin-Management-Module fest.

Standard-Software-Stacks sollen OCP-Plattformen Enterprise-tauglich machen

Inhaltlich stehen bei der OCP 2021 mehr Nachhaltigkeit und eine breitere Durchdringung des Marktes mit OCP-konformen Lösungen auf dem Programm:

  • Die Definition grundlegender Software-Stacks für Enterprise, Cloud, Netzwerk und Sicherheit, damit OCP-Plattformen so bewirken, dass sich diese leichter in die Umgebungen kleinerer Cloud-Provider und Enterprise-Rechenzentren integrieren lassen.
  • Mehr Nachhaltigkeit und Kreislaufwirtschaft sollen Reuse- und Recycling-orientierte Design-Richtlinien, nachhaltigere Materialien, langfristig (also auch bei Aufarbeitung oder Übergang an einen neuen Besitzer) einsetzbare Embedded-Software und Open-Systems-Firmware bewirken. Die OCP plant auch die Definition von Sicherheitsmechanismen und -prozessen, die einen Weiterverkauf von OCP-Lösungen ohne Gefahren für Datensicherheit und -schutz möglich machen.
  • Skalierung von Flüssig- und Immersionskühlung, um mit Rack-Leistungen von bis zu 50 Kilowatt fertig zu werden. Das erfordere, so die OCP, möglicherweise neue Rechenzentrumsarchitekturen.
  • Weil die Datacenter-Infrastruktur immer öfter zum Angriffspunkt für Cyber-Kriminelle wird, will die OCP Sicherheitsmechanismen und -prozesse für diesen Bereich definieren. Das betrifft auch Ein- und Ausbau und die gesamte Lieferkette.
  • Wegen des ausufernden Leistungsbedarfs und Energieverbrauchs von AI/ML-Systemen erprobt die OCP eine multidisziplinäre Herangehensweise an das Design entsprechender Systeme. Engpässe sollen durch Kooperation aller Beteiligten und ein optimiertes Softwaredesign auf allen Ebenen bis zum KI-Algorithmus verschwinden. Dafür strebt die OCP eine engere Kooperation der bislang hardwarelastigen Organisation mit der Softwarebranche und der Wissenschaft an.

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Über den Autor

lic.rer.publ. Ariane Rüdiger

lic.rer.publ. Ariane Rüdiger

Freie Journalistin, Redaktionsbüro Rüdiger