TDE-Systemplattform mit SN-Einzelfasersteckverbinder High-Density im Patch-Bereich mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit

TDE – Trans Data Elektronik stellt ein LWL-SN-Modul für die Verkabelungsplattformen „TML-Standard“, „TML24“ und „TML-Xtended“ bereit. Dafür hat der Anbieter den kompakten SN-Steckverbinder von Senko in die TML-Systemplattform integriert. Das Ergebnis: Mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patch-Bereich verdoppelt sich die Packungsdichte gegenüber LC-Duplex-Steckverbindern.

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Mit dem neuen TML LWL-SN-Modul bietet TDE den Kunden nach eigenen Angaben „die branchenweit höchste Packungsdichte“. Das Senk-Partnerunternehmen kombiniert den Vorteil des hoch kompakten SN-Einzelfasersteckverbinders mit seinen TML-Systemen. Das spart Platz in den Rechenzentren.

Im Rückraum setzt das neue Modul auf die bewährte MPO-Technologie mit Plug-and-play-Funktionalität. Dabei bindet das TML-24-System zwei 24-Faser-MPOs ein. Daraus resultieren drastische Einsparungen an teurer Fläche, die zudem nicht klimatisiert werden muss, verbunden mit einem Mehr an Green IT.

TDE-Geschäftsführer André Engel erläutert: „Die Anforderungen an Datacenter sind enorm: Neben immer höheren Übertragungsraten, höchster Packungsdichte und besserer Verwaltbarkeit müssen sie auch den vorhandenen, wertvollen Platz optimal nutzen und dem Aspekt der Green IT Rechnung tragen. Mit dem neuen LWL-SN-Modul bieten wir Rechenzentren jetzt eine innovative Lösung für High-Density-Anwendungen und zukunftssichere Highspeed-Netzwerke mit Übertragungen von bis zu aktuell 400G.“

Vervierfachung der Port-Dichte

Indem Kunden bestehende TML-Systeme mit LC-Duplex-Modulen problemlos gegen LWL-SN-Module tauschen und aktualisieren können, erhielten sie die derzeit am Markt höchste Packungsdichte mit Einzelfasersteckverbindern. „Das TML LWL-SN-Modul steigert die Packungseffizienz unseres skalierfähigen TML-Systems im Patch-Bereich nochmals deutlich.“

Dank der kompakten Bauform des SN-Steckverbinder finden 24 x LWL-SN-Steckverbinder mit 48 Fasern in einem TML-Modul sowie 192 x 2 Fasern mit insgesamt 384 Fasern auf einer 19-Zoll-Höheneinheit Platz. „Das ist eine Verdoppelung der Packungsdichte im Vergleich zur Verwendung von LC-Duplex-Steckverbindern“, so Engel. „Diese Packungseffizienz gewährleisten wir im Übrigen auch mit unserem im vergangenen Jahr eingeführten `TML LWL-MDC-Modul´,“ setzt er hinzu. Zudem ermögliche das TML LWL-SN-Modul eine Vervierfachung der Port-Dichte gegenüber dem Branchenstandard.

Den schmal designten Steckverbinder auf Basis der 1,25-Millimeter-Ferrulen-Technik hat Senko für die neue Generation der High-Density-Transceiver OSFP (Octal Small Format Pluggable) und QSFP DD (Quad Small Form Factor Pluggable Double Density) mit Übertragungsraten von bis zu 400G ausgelegt. Netzwerktechnikern eröffnen sich damit Optionen für Breakout-Anwendungen, indem sie die Übertragungsraten in Kanäle mit niedrigerer Kanalgeschwindigkeit aufteilen.

Für Breakout-Anwendungen designt

Dadurch lassen sich die Chassis der aktiven Komponenten mit höheren Port-Zahlen und Packungsdichten effizienter nutzen. Engel betont die Wahlmöglichkeiten:„Wir freuen uns, dass wir Kunden mit der erfolgreichen SN- sowie mit der im letzten Jahr erfolgten MDC-Integration die Wahl lassen, auf welchen Wegen sie zu Highspeed-Übertragungen bis aktuell 400G migrieren wollen. „Dennoch bleibt die hochfaserige MPO-Verkabelung im Rückraum mit flexibler Modultechnik die zukunfts- und investitionssichere Lösung – wenn sie alle derzeit am Markt erhältlichen Steckverbinder integriert.“

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