Interview mit Heiko Ebermann, Vertiv „Etwas Luftkühlung bleibt fast immer“

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Wie sieht ein globaler Infrastrukturanbieter das Trendthema Flüssigkühlung? Bei welchen Technologien liegt der Schwerpunkt? Wie geht es voran? Heiko Ebermann, globaler Produktmanager für Flüssigkühlung bei Vertiv, äußert sich im Gespräch mit Ariane Rüdiger für DataCenter-insider eher verhalten, obwohl insbesondere IT und die Gesetzgebung Druck machen.

Wie groß ist derzeit bei Ihnen die Nachfrage nach Flüssigkühlsystemen?

Heiko Ebermann: Sie wächst stark aber natürlich von einer tiefen Basis aus.

Wie groß ist prozentual der Anteil an Ihren Kühl-Umsätzen, und wie groß ist das Wachstum?

Heiko Ebermann: Wir bewegen uns hier sicher noch im kleinen einstelligen Prozentbereich, aber das Wachstum bewegt sich im mittleren zweistelligen Bereich. In vier bis fünf Jahren schätze ich, dass wir auf 20 bis 30 Prozent Anteil für Flüssigkühlung kommen.

Umfassendes Portfolio

Welche Flüssigkühltechnologien bietet Vertiv an?

Heiko Ebermann: Wir haben ein breites Portfolio und können daher nahezu jeden Bedarf befriedigen – von der Chipkühlung für nur wenige Chips bis hin zum Immersion Cooling.

Wie finden Sie die richtige Lösung für den jeweiligen Rechenzentrumskunden?

Heiko Ebermann: Das machen ja nicht wir, sondern in erster Linie die technischen Berater der Projektierer, denen wir die Arbeit auch nicht wegnehmen möchten. Wir gehen allerdings grundsätzlich so vor, dass wir den Kunden nicht eine bestimmte Lösung nahelegen, sondern verschiedene Möglichkeiten aufzeigen.

Wenn wir eine einzelne Varianten genauer darstellen sollen, führen wir für die eine Gesamtkostenrechnung durch, einschließlich Energie etwa. Das rechnen wir dann aus, vielleicht auch für zwei technische Alternativen. Doch das letzte Wort hat der Kunde, der sich in der Regel mit seinem Berater abstimmen wird.

Fallen da auch potentielle Gewinne durch Wärmerückgewinnung bei Flüssigkühlung hinein?

Heiko Ebermann: Wärmerückgewinnung ist praktisch oft schwierig umzusetzen. Denn die Gebäude haben einen anderen Lebenszyklus als die IT, die sich darin befindet. Keiner weiß ja, mit welcher IT wir in fünf Jahren arbeiten und wie viel Abwärme da überhaupt anfällt.

Derzeit stehen die Chancen für Chipkühlung gut

Fallen in die Kosten- und Energiebilanzberechnungen auch potentielle Gewinne durch Wärmerückgewinnung bei Flüssigkühlung hinein?

Heiko Ebermann: Das kann man nicht so eindeutig sagen. Wir sind ja noch in einer sehr frühen Marktphase, wo sich noch vieles tun kann und auch technisch sich noch Dinge ändern. Im Moment ist die Immersionskühlung in den Wachstumsraten etwas zurückgefallen, aber wie gesagt: Das kann wechseln.

Und wo würden sie welche empfehlen?

Heiko Ebermann: Die direkte Chipkühlung hat den Vorteil, dass man damit auch einzelne Komponenten und Schränke kühlen kann; man kann sie auch später integrieren, und viele Serverhersteller bieten inzwischen Server an, die dafür eingerichtet sind. Aber man braucht eben immer noch einen Anteil an Luftkühlung für die Komponenten, bei denen man keinen Kühlkörper direkt auf den Chip setzen kann – Switche und rotierende Festplatten sind da ein Beispiel.

Natürlich gibt es auch Lösungen, bei denen die gesamte IT gekapselt ist, die sind aber sehr teuer. Die ganze IT mit vielleicht wirklich winzigen Resten kriegt man nur mit Immersion wassergekühlt.

Kühlflüssigkeiten: Inkompatibilitäten leicht zu beheben

Es gibt derzeit vielleicht zwei Handvoll Immersionskühlungsanbieter weltweit. Hat Vertiv ein eigenes System entwickelt, oder wird eine Drittlösung als OEM genutzt?

Heiko Ebermann: Wir bei Vertiv haben eine eigene Lösung, die wir gerade schrittweise auf den Markt bringen. Die Entwicklung hat rund anderthalb Jahre gedauert.

Ein- oder zweiphasig?

Heiko Ebermann: Einphasig, wobei wir Kühlflüssigkeiten unterschiedlicher Hersteller verwenden. Diese aber nehmen sich nicht viel. Im Grunde sind es Produkte der Mineralölindustrie mit speziellen Additiven und so weiter. Verschweigen möchte ich nicht, dass Shell unser Partner für die Markteinführung in Europa ist.

Man hört aber immer wieder davon, dass irgendwelche Kabelummantelungen oder Ähnliches in Immersionsflüssigkeit frühzeitig korrodieren.

Heiko Ebermann: Das betrifft vielleicht einige Silikone oder PVC. Das sind Stoffe, die man ohne viel Aufwand durch andere, mit so einer Flüssigkeit verträgliche ersetzen kann. PVC-freie Kabel gibt es ja schon lange. Meist sind diese Flüssigkeiten wirklich eher unproblematisch.

Zweiphasige Immersionskühlung braucht neue Kühlflüssigkeit

Warum haben Sie keine zweiphasige Lösung?

Heiko Ebermann: Die zweiphasigen Kühlflüssigkeiten basieren leider alle auf den inzwischen verbotenen PFAS. Das heißt, die gesamte Industrie, sofern sie auf zweiphasige Immersionskühlung gesetzt hat, ist jetzt erst mal dabei, eine neue, taugliche Kühlflüssigkeit zu finden. Insofern steckt der Markt hier sozusagen fest.

Die Flüssigkühlung hat ja auch noch andere Probleme, insbesondere die Immersionskühlung. Es gibt keine Standards für die Verrohrung, die Ventile etc.

Heiko Ebermann: Es gibt schon Technik, beispielsweise in der Chemie-Industrie, aber keine Standards speziell für die Rechenzentrumsbranche. Tatsächlich ist das bei der Immersion wegen der Viskosität der Flüssigkeiten das größere Problem. Man kann hier keine marktgängigen Fittings oder Dichtungen nehmen. Diese Öle finden das kleinste Dichtungsloch, noch viel mehr als Wasser, und dann hat man eine Leckage. Das will keiner.

Standardisierung zuerst für On-Chip-Kühlung

Wie schreitet das voran?

Heiko Ebermann: Die Arbeiten des OCP (Open Compute Project) sind sehr gut, aber die Organisation ist zu schnell für den Bedarf von konventionellen Datacenter-Erbauern. Denen hilft mehr das, was die IEC produziert. Der Arbeitskreis Gehäusekühlung - und hier Deutschland federführend - setzt sich jetzt erst einmal daran, eine Norm für die wasserführenden Schnittstellen der direkten Chipkühlung zu entwickeln. Das wird so um die zwei Jahre dauern.

Warum Chipkühlung statt Immersion als erstes?

Hier hat eine Umfrage die höchste Nachfrage ergeben.

Was müsste aus Ihrer Sicht passieren, damit Flüssigkühlung wirklich einen Schub nach vorn bekommt?

Heiko Ebermann: Der Druck ist jetzt schon sehr groß. Vor 20 Jahren – da gab es ja auch schon Flüssigkühlung – hat sich die Branche heftig dagegen gewehrt. Die IT-Infrastrukturbranche ist eben konservativ, auch aus Sicherheitsgründen, was man gar nicht unbedingt kritisieren sollte. Aber nun fängt man aktiv an, andere Lösungen zu suchen.

Der entscheidende Faktor ist dabei die Chipleistung und damit die Abwärme. Das heißt: Die Chipproduzenten müssen nur weiterhin immer leistungsfähigere Systeme bauen, die immer mehr Wärme erzeugen und nicht mehr mit Luft gekühlt werden können.

Und andere begünstigende Faktoren, etwa Wärmerückgewinnung?

Heiko Ebermann: Der Haupttreiber ist das Geld. Das heißt, wenn eine Kühlung mit Luft zu teuer oder die Risiken zu hoch werden, was dann zu hohen Kosten bei Schäden oder Ausfällen führen kann, steigen die Anwender um. Wärmerückgewinnung oder andere solche Faktoren sind demgegenüber eindeutig nachgeordnet. Und wenn etwas noch mit Luft geht, werden die Anwender auch immer weiter Luft nutzen.

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