Fellow bei Dell Ty Schmitt sagt.. Direct-Liquid-Cooling wird zum Stan­dard – Immersion bleibt Nische

Von Paula Breukel 4 min Lesedauer

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Dell-Fellow Ty Schmitt hat auf der „Dell Technologies World 2026“ eine klare Prognose abgegeben: Die Zukunft der Rechenzentrumskühlung gehört der direkten Flüssigkeitskühlung. Immersion Cooling sieht er dagegen nicht auf dem Weg in den Mainstream.

Kühlung im Rechenzentrum: Flüssigkeitskühlung punktet in vielen Bereichen, auch in Sachen Abwärme. Welchen Stellenwert hat Immersion bei den neusten Entwicklungen? (Bild:  Midjourney / Paula Breukel / KI-generiert)
Kühlung im Rechenzentrum: Flüssigkeitskühlung punktet in vielen Bereichen, auch in Sachen Abwärme. Welchen Stellenwert hat Immersion bei den neusten Entwicklungen?
(Bild: Midjourney / Paula Breukel / KI-generiert)

Ty Schmitt ist seit 1993 bei Dell, hat die mechanische und thermische Architektur der ersten Enterprise-Server mitentwickelt und leitet heute die Infrastruktur-Technologiestrategie im Infrastructure Solutions Group (ISG)-CTO-Bereich.

Auf der Hausmesse in Las Vegas hat er im Gespräch die Kühlkonzepte eingeordnet und dabei zwei eindeutige Aussagen getroffen, die in der Branche nicht selbstverständlich sind.

Über den Gesprächspartner:
Ty Schmitt ist Vice President und Dell Fellow im Infrastructure Solutions Group CTIO-Bereich von Dell Technologies. Er hat einen Abschluss in Maschinenbau von der Texas A&M University und ist seit 1993 bei Dell.

Bildquelle: Dell

Von der Luft zum Wasser: ein langer Weg

Schmitt beschreibt, wie früh das Thema Flüssigkeitskühlung auf dem Tisch lag: Schon in den späten 1990er-Jahren hat er erste Gespräche mit Anbietern über flüssigkeitsgekühlte Server geführt. Dell hat sich damals dagegen entschieden. Aber laut Schmitt nicht aus Unwissenheit, sondern nach gezielter Forschung.

Stattdessen hat das Unternehmen ab 2000 eine eigene Thermal-R&D-Organisation entwickelt, die Luftkühlung so weit optimiert hat, dass Einlasstemperaturen von bis zu 35 Grad Celsius möglich geworden ist.

Schmitt erinnert sich: Damals haben sich die Leistungsdichten für fast ein Jahrzehnt stabilisiert, und zwar mit der Einführung von Multi-Core-Prozessoren um 2010 und dem Aufbau der Cloud. Durch diese Stabilität ist der Innovationsdruck in Sachen Kühlung ausgefallen. Das hat sich mit KI-Workloads grundlegend verändert.

Der Trend geht in Richtung 100 Prozent DLC

Die gestiegenen Leistungsdichten auf Komponenten-, System- und Rack-Ebene machen Flüssigkeitskühlung laut Schmitt zwingend. Seine Einschätzung ist dabei ungewöhnlich direkt: „Der Trend geht gerade in Richtung 100 Prozent Direct Liquid Cooling.“ Nicht nur GPUs und CPUs, auch Speicher, Storage und I/O-Komponenten würden zunehmend flüssigkeitsgekühlt. Die Server der Zukunft, so Schmitt, werden lüfterlos sein.

Den Treiber sieht er auf der Gebäudeseite: Große Hyperscaler und Betreiber massiver KI-Deployments bauen Rechenzentren, die von Grund auf für 100-Prozent-DLC ausgelegt sind. Wer seine Systeme in solche Umgebungen liefern will, muss mitziehen, und zwar auch dann, wenn ein Gerät thermisch noch mit Luftkühlung auskäme. Das erzeuge einen Sog, der die gesamte Lieferkette erfasse.

Hinzu kommt laut Schmitt der Effizienzgewinn: Flüssigkeit leitet Wärme besser ab als Luft, erlaubt höhere Wassertemperaturen bis zu 40 oder 45 Grad Celsius und reduziert damit den Bedarf an energie-intensiven Kältemaschinen. Containment ist bei DLC bauartbedingt vorhanden. Der Platzbedarf für Kühltechnik im Rechenzentrum sinkt. Für Immersionskühlung gibt Schmitt eine klare Prognose ab.

Immersion: gute Technologie, aber falscher Zeitpunkt

Dass Immersion Cooling keine breite Zukunft hat, begründet Schmitt mit einer Verkettung von Faktoren. Den entscheidenden Einschnitt sieht er im PFAS-Verbot: Zweiphasige Immersionskühlung, die aus thermischer Sicht leistungsfähigere Variante gegenüber einphasiger, war auf PFAS-haltige Fluide angewiesen. Genau als die KI-Leistungsdichten begannen, stark anzusteigen, wurde diese Option regulatorisch ausgebremst.

Einphasige Immersion sei thermisch zwar besser als Luft, aber nicht dramatisch überlegen und in der Gesamtbilanz mit einer gut ausgelegten Luftkühlung vergleichbar. In Europa, wo Wärmerückgewinnung stärker gewichtet wird, habe Immersion deswegen eine größere Rolle gespielt als anderswo. Rückseitige Wärmetauscher könnten heute ähnliche Rückgewinnungsraten erreichen.

Das Ergebnis: Die Branche hat sich auf DLC konzentriert. Schmitt formuliert es klar: Neue Rechenzentren werden nicht mehr für Immersion Cooling gebaut, Colocation-Betreiber setzen es nicht ein. Nischenanwendungen, etwa Edge-Deployments, bleiben. Dell biete für diese Fälle auch weiterhin immersionsfähige Server an. Für die Hauptlast der KI-Workloads gilt das aber nicht.

Und wie können die Lastspitzen von KI aufgefangen werden?

Ein Thema, das Schmitt als gelöst-in-Arbeit beschreibt, sind die starken Lastwechsel moderner KI-Workloads. Training auf großen GPU-Clustern erzeugt Megawatt-Spitzen, die sich im Sekundenbereich wiederholen. Das ist für Netzbetreiber und Kühltechnik gleichermaßen problematisch.

Kondensatoren-Shelves, die Lastspitzen glätten, nennt er als relevante Technologie. Für Unternehmensumgebungen mit gemischten Workloads relativiert sich das Problem: Ist der KI-Anteil gering gegenüber der Gesamtlast, fallen die Peaks auf Infrastrukturebene kaum ins Gewicht.

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Die Dell Kühlungsnews kompakt: Die „Powercool CDU C7000“ für KI-Racks

So sieht die „Powercool CDU C700“ im KI-Rack aus.
(Bildquelle: Dell)

Auf der Dell Technologies World 2026 stellte Dell mit der „Powercool CDU C7000“ eine neue Cooling Distribution Unit (CDU) für flüssigkeitsgekühlte Rechenzentren vor. Die 4U-Lösung soll mehr als 220 kW Kühlleistung bereitstellen und Vorlauftemperaturen von bis zu 40 Grad Celsius unterstützen.

CDUs trennen den Kühlkreislauf der IT-Systeme vom Gebäudekreislauf und verteilen das Kühlmedium an Server, Racks oder Kühlplatten. Dadurch lassen sich hohe Leistungsdichten für KI- und HPC-Systeme realisieren, ohne die gesamte Rechenzentrumsinfrastruktur neu auszulegen.

Parallel dazu erweitert Dell sein Portfolio an flüssigkeitsgekühlten „Poweredge“-Systemen. Partner wie Jetcool liefern dafür spezialisierte Direct-to-Chip-Kühllösungen, die die Wärme direkt an Prozessoren und Beschleunigern abführen.

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