Rittal und Zutacore gehen gemeinsam das High Performance Chip Cooling an

Direct Chip Cooling Rittal und Zutacore gehen gemeinsam das High Performance Chip Cooling an

26.02.2020 | Autor: Ulrike Ostler

Durch Künstliche Intelligenz (KI), Machine Learning oder Rendering steigen die Anforderungen an Prozessorleistung, Dichte im Rechenzentrum und Kühlung pro Rack. Herkömmliche Kühltechnologien kommen hier an ihre Grenzen. Nun soll es von Rittal mithilfe des Partners Zutacore ein Direct Chip Cooling geben.

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Einer der Komponenten des Kühlsystem von Zutacore: Das Herzstück ist der Direct-on-Chip Enhanced Nucleation Evaporator (ENE), eine zweiphasige, wasserlose Flüssigkeitskühlung mit geschlossenem Kreislauf, die eine unvergleichliche Wärmeabfuhr auf Chip-Ebene ermöglicht.
(Bild: Zutacore)

Rittal will seine Kompetenz im Bereich IT-Kühlung stärken und hat nun mit Zutacore, Experte für Prozessor- und Flüssigkeitskühlung, eine strategische Partnerschaft für High Performance Direct Chip Cooling geschlossen. Somit ergänzt der Rechenzentrumsausstatter sein Portfolio um effiziente Hochleistungskühlung für anspruchsvolle Bedarfe mit hohen Leistungsdichten.

Dr. Thomas Steffen, Geschäftsführer Forschung und Entwicklung bei Rittal: „Zutacore ist ein starker Partner mit umfassenden Know-how im Bereich Prozessor- und Flüssigkühlung. Die Kombination aus hocheffizienter Direct Chip Cooling-Technologie mit unseren modularen, skalierbaren IT-Rack- und Kühl-Systemen ermöglicht Kunden zusammen mit den dynamischen Marktanforderungen zukunftssicher zu wachsen.“
(Bild: Rittal)

Im Gegensatz zu wasserbasierten Lösungen verwendet „Hypercool²“ von Zutacore ein nicht leitendes Kältemittel. Darüber hinaus handelt es sich um ein komplettes Hardwaresystem, das durch eine softwaredefinierte Kühlungsplattform erweitert wird. In Kombination ist es ein Niederdrucksystem, das die Rechendichte auf einem Drittel der Grundfläche in jedem Klima konstant verdreifacht.
(Bild: Zutacore)

Erez Freibach, Mitbegründer und CEO bei Zutacore: „Die Partnerschaft hat einen enormen Mehrwert für die internationale Datacenter-Industrie, da sie auf global verfügbare IT-Lösungen von Rittal zusammen mit der zukunftsweisenden, wasserlosen Flüssigkeitskühlung von Zutacore verlassen kann. Anwender können mit Hilfe der Lösung ihre Rechenzentren verdichten sowie Komplexität und Kosten reduzieren.”
(Bild: Zutacore)

Vorgestellt wird das neue Angebot erstmals bei der Konferenz OCP Global Summit in San Jose, die am 4. und 5. März stattfindet.

Thomas Steffen, Geschäftsführer Forschung und Entwicklung bei Rittal, erläutert: „Zutacore ist ein starker Partner mit umfassenden Know-how im Bereich Prozessor- und Flüssigkühlung. Die Kombination aus hocheffizienter Direct Chip Cooling-Technologie mit unseren modularen, skalierbaren IT-Rack- und Kühl-Systemen ermöglicht Kunden zusammen mit den dynamischen Marktanforderungen zukunftssicher zu wachsen.“

Jennifer Cooke, Research Director im Datacenter Trends und Strategy Team bei IDC, warum dieser Schritt zur Flüssigkeitskühlung notwendig und die Partnerschaft sinnvoll ist: „Für die Rechenzentrumsindustrie sind Flüssigkeitskühl-Lösungen hoch relevant, um die neuen Hochleistungsbedarfe in den Griff zu bekommen. Viele Anwender sind allerdings häufig zögerlich bei der Einführung neuer Technologien, gerade wenn es um den Einsatz von Flüssigkeiten nahe unternehmenskritischer Elektronik geht. Die Partnerschaft zwischen dem erfahrenen IT-Infrastruktur-Lösungsanbieter Rittal und Zutacore wird Akzeptanz schaffen und Möglichkeiten für größere Effizienzen im Bereich Rechenzentrumskühlung eröffnen.“

Über 70 kW Wärme-Abfuhr pro Rack

Das wasserlose Zwei-Phasen-Flüssigkeitskühl-System von Rittal und Zutacore sorgt künftig für eine bislang unerreichte Wärmeabfuhr – aktuell über 55 Kilowatt (kW) pro Rack, künftig bis 70 kW und mehr pro Rack. Es nutzt latente Energie bei der Verdampfung von Kühlmittel bei voller Rack-Auslastung. Dadurch brauchen Kunden bis zu 20 Prozent weniger Rechenzentrumsfläche bei gleichbleibender Leistung. Server Hotspots werden eliminiert, da das System exakt dort kühlt, wo Hotspots auftreten. Das Risiko von IT-Ausfällen sinkt.

Beim OCP Global Summit vom 4.-5. März 2020 in San Jose (USA) zeigen Rittal und Zutacore erstmals ihre gemeinsamen Lösungen. Besucher können auf dem Stand B9 eine interaktive Live-Demo erleben und mehr darüber erfahren, mit welchen Lösungen die Partner den künftigen Anforderungen an Rechenzentrumskühlung – egal ob Neubau oder Modernisierung – begegnen.