Server für HPC, Cloud, Storage und 5G-Workloads Intel inside: KI- und Cloud-optimierte Systeme von Tyan

Tyan, ein Tochterunternehmen der Mitac Computing Technology Corporation, kündigt immer sehr schnell neue Hardware auf Basis der jüngsten Prozessorgenerationen an. Das gilt für solche aus dem Hause AMD und für Intel-CPUs. Auf seiner Online-Hausmesse „Tyan 2021“, die in der vergangenen Woche stattfand, haben sich die Neuvorstellungen um KI- und Cloud-optimierte Systeme auf Basis von „Intel Xeon Scalable“ der 3. Generation gedreht.

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Die Intel-Prozessoren punkten mit integrierter KI-Beschleunigung, verbesserter Sicherheit und einer 2-fachen Steigerung der PCIe 4.0-I/O für die anspruchsvollsten Anforderungen in den Bereichen HPC, Cloud, Storage und 5G-Workloads. Danny Hsu, Vice President der Server Infrastructure Business Unit bei Tyan, fasst zusammen: „Dank neuer Features wie höherer Pro-Core-Leistung, Intel SGX, Intel Crypto Acceleration, Intel Optane und erhöhter Speicherbandbreite ermöglichen die neuen Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation zusammen mit den KI-, Cloud Computing- und Storage-Plattformen von Tyan unseren Kunden eine schnellere Wertschöpfung für ihr Unternehmen.“

Intel Xeon Scalable Gen3

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Die für KI- und HPC-Anwendungen optimierte Grundlage „Tempest HX S5642“ ist ein Standard-Server-Motherboard im SSI CEB (12" x 10,6") Formfaktor. Das Motherboard ist mit einem einzelnen Intel Xeon Scalable-Prozessorsockel der 3. Generation, 8 DDR4-3200-DIMM-Steckplätzen, zwei 10GbE- und einem GbE-LAN-Anschluss, drei PCIe Gen 4.0 x16- und zwei NVMe M.2-Steckplätzen ausgestattet.

„Thunder SX TS65-B7120“ wiederum ist ein in sich geschlossenes System und eignet sich insbesondere für KI-Inferenzanwendungen. Das 2U-Dual-Socket-System verfügt über 16 DDR4-DIMM-Steckplätze, fünf Standard-PCIe 4.0-Steckplätze, zwölf vordere 3,5-Zoll-SATA-Laufwerkseinschübe ohne Werkzeug mit bis zu vier NVMe U.2-Unterstützung und zwei hintere 2,5-Zoll-SATA-Laufwerkseinschübe ohne Werkzeug für den Einsatz von Boot-Laufwerken.

Das Modell „Thunder HX TS75-B7122“ ist ein 2-HE-System, das für KI-Inferenz- und In-Memory-Computing-Workloads entwickelt wurde. Es nimmt zwei Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation auf, 32 DDR4-DIMM-Steckplätze, zwei PCIe 4.0 x16-Steckplätze für aktiv gekühlte Grafikprozessoren mit doppelter Breite und zwölf werkzeuglose 3,5-Zoll-SATA-Laufwerkseinschübe mit bis zu vier NVMe U.2-Unterstützung.

Groß und größer

Die andere 2-HE-Dual-Socket-Serverplattform ist der Rechner „Thunder SX TS65A-B7126“ mit 16 DDR4-DIMM-Steckplätzen, zwei PCIe-4.0-x16-Steckplätzen und hybrider Speicherkonfiguration. Das Modell TS65A-B7126 beherbergt acht NVMe U.2, zehn werkzeuglose 2,5-Zoll-SATA-Laufwerksschächte an der Vorderseite und zwei werkzeuglose 2,5-Zoll-SATA-Laufwerksschächte an der Rückseite für den Einsatz von Boot-Laufwerken.

Der Server „Thunder HX FT83A-B7129“ von Tyan ist ein 4U-Supercomputer mit zwei Sockeln, der bis zu zehn Hochleistungs-GPU-Karten unterstützt. Es ist ausgestattet mit zwei Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation und 32 DDR4 DIMMs. Die FT83A-B7129-Plattform adressiert Anwendungne, für die eine hohe und heterogene Rechenleistung benötigt wird, etwa eine Vielzahl von GPU-basierten wissenschaftlichen High-Performance-Computing-, KI-Training, Inferenz- und Deep-Learning-Anwendungen. Das System bietet zwölf werkzeuglose 3,5-Zoll-Laufwerksschächte mit Unterstützung von bis zu vier NVMe-U.2-Geräten.

Die Tempest- und Thunder CX-Produktreihen

Das System „Tempest CX S7126“ ist ein Rack-optimiertes Server-Motherboard im EATX-Formfaktor (12" x 13,1") für Rechenzentren mit zwei Intel Xeon Scalable Prozessoren der 3. Generation, 16 DDR4-3200 DIMM-Steckplätzen, zwei PCIe 4.0 x32 High-Density-Riser-Steckplätzen, zwei Onboard-GbE-LAN-Anschlüssen und einem NVMe M.2-Steckplatz. Darüber hinaus werden „Thunder CX GC68-B7126“ und „Thunder CX GC68A-B7126“ mit demselben S7126-Board in einem 1-HE-Gehäuse eingesetzt.

Das Modell GC68-B7126 bietet vier 3,5-Zoll-SATA-Laufwerksschächte für große Speicherkapazitäten und vier werkzeuglose 2,5-Zoll-NVMe-U.2-Laufwerksschächte für die Nutzung des Anwendungs-Caches, während der GC68A-B7126 zwölf werkzeuglose 2,5-Zoll-SATA-Laufwerksschächte mit Unterstützung für bis zu zwei NVMe-U.2-Geräte für hohe IOPS-Speicheranforderungen bietet. Zwei Systeme erlauben bis zu einem Paar PCIe 4.0 x16-Erweiterungssteckplätze und einen OCP 2.0-LAN-Mezzanine-Steckplatz.

Mit AMD Epyc als Grundlage

Bereits im März hatte Tyan auf „AMD Epyc 7003“-Prozessoren basierende Serverplattformen vorgestellt. Auch hier spielten Effizienz- und Leistungsverbesserungen bei Hardware, Sicherheit und Speicherdichte für das moderne Rechenzentrum eine große Rolle.

HSU hat damals betont: „Big Data wird heute groß geschrieben. Denn große Datenmengen und schnellere Antworten führen zu besseren Entscheidungen. Die branchenführenden Serverplattformen von Tyan mit AMD Epyc-Prozessoren der 3. Generation ermöglichen es Unternehmen, präzisere Entscheidungen zu treffen.“

Die dritte Generation AMD Epyc

Tyan stattet Cloud-, KI- und Storage-Server mit AMD Epyc 7003 aus

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