Michael Eckstein

Samsung-Forscher haben den nach eigenen Angaben ersten „MRAM“-basierten In-Memory-Computing-Chip hergestellt. Er soll den Weg ebnen hin zu sehr Energie-effizienten KI-Chips. Der Vorteil von MRAM ist, dass es sich leicht in vorhandene CMOS-Prozessen integrieren lässt.

Der US-Chiphersteller Intel lässt Worten offenbar Taten folgen: Für insgesamt 80 Milliarden Euro – davon 70 Prozent aus Eigenmitteln – will der Konzern acht neue hochmoderne Chipfabriken in der Europäischen Union bauen. Bis Jahresende soll klar sein, wo genau. Doch auch TSMC, Samsung & Co investieren kräftig in Forschung und Fertigung. Wer macht das Rennen?

Pat Gelsinger hat das A-Wort gesagt: Als einer der ersten Halbleiterhersteller will Intel die 'Angström-Ära' in der CMOS-Prozesstechnik einläuten. Wichtiger ist jedoch: Intel gleicht die Benennung seiner Prozesstechniken dem Wettbewerb an – und will damit sein neu ausgerufenes IDM-2.0-Foundry-Geschäft anschieben.

Im Interview erläutert Dr. Michael Gude, CEO des deutschen Chip-Entwicklers Cologne Chip, Einzelheiten über den Field Programmable Gate Array (FPGA) „Gatemate“.

Ehemalige hochrangige Apple- und Google-Ingenieure wollen mit einem grundlegend neuen Prozessor den Datacenter-Markt aufmischen. Dazu haben sie das Unternehmen Nuvia gegründet und aus dem Stand 53 Millionen Dollar Wagniskapital eingeworben.

Samsung-Forscher haben den nach eigenen Angaben ersten „MRAM“-basierten In-Memory-Computing-Chip hergestellt. Er soll den Weg ebnen hin zu sehr Energie-effizienten KI-Chips. Der Vorteil von MRAM ist, dass es sich leicht in vorhandene CMOS-Prozessen integrieren lässt.

Der US-Chiphersteller Intel lässt Worten offenbar Taten folgen: Für insgesamt 80 Milliarden Euro – davon 70 Prozent aus Eigenmitteln – will der Konzern acht neue hochmoderne Chipfabriken in der Europäischen Union bauen. Bis Jahresende soll klar sein, wo genau. Doch auch TSMC, Samsung & Co investieren kräftig in Forschung und Fertigung. Wer macht das Rennen?

Pat Gelsinger hat das A-Wort gesagt: Als einer der ersten Halbleiterhersteller will Intel die 'Angström-Ära' in der CMOS-Prozesstechnik einläuten. Wichtiger ist jedoch: Intel gleicht die Benennung seiner Prozesstechniken dem Wettbewerb an – und will damit sein neu ausgerufenes IDM-2.0-Foundry-Geschäft anschieben.

Im Interview erläutert Dr. Michael Gude, CEO des deutschen Chip-Entwicklers Cologne Chip, Einzelheiten über den Field Programmable Gate Array (FPGA) „Gatemate“.

Eine verbesserte „Quantum-Compute-Fabric“, mehr Rechenleistung und eine dank 16-Nanometer-Prozess geringe Stromaufnahme sollen die neuen „Trion-Titanium“-FPGAs von Efinix fit für den Einsatz in Multi-Chip- und System-in-Package (SIP)-Designs machen.

Wenn zwei verhandeln, freut sich die Dritte: Die offene Befehlssatz-Architektur RISC-V könnte von einer Übernahme des Prozessor-IP-Spezialisten ARM zum Beispiel durch Nvidia profitieren.

Schneller als „Xeon“, kleiner als ARM: Mit seiner neuartigen Architektur soll „Prodigy“, der „weltweit erste Universal-Prozessor“ neben nativem Code auch x86-, ARM- und RISC-V-Binärdateien transparent ausführen können. Laut Hersteller Tachyum kann er zudem dynamisch zwischen klassischen Datacenter-, KI und HPC-Workloads wechseln. Ab 2021 soll der Chip in Produktion gehen.

Ehemalige hochrangige Apple- und Google-Ingenieure wollen mit einem grundlegend neuen Prozessor den Datacenter-Markt aufmischen. Dazu haben sie das Unternehmen Nuvia gegründet und aus dem Stand 53 Millionen Dollar Wagniskapital eingeworben.

„Field Programmable Gate Arrays“ eignen sich sehr gut für das Abarbeiten komplexer, repetetiver Aufgaben. Lesen Sie hier, wie die Chips aufgebaut sind und worauf beim Design zu achten ist.

Trotz drohendem No-Deal-Brexit: BMW, Bosch und andere Technologiegrößen wie Microsoft, Dell und Samsung investieren über 200 Millionen Dollar in den britischen KI-Spezialisten Graphcore. Im Gegensatz zu vielen anderen KI-Start-Ups macht das Unternehmen offenbar bereits zwei Jahre nach Gründung erste Umsätze.

Vom USB-Stick über das Automobil bis zum Satelliten – in fast allen technischen Produkten steckt Elektronik. Was viele – auch Hersteller – nicht wissen: In etlichen Geräten stecken gefälschte Chips. Mit seinem „Anti-Counterfeiting“-Programm geht Infineon gemeinsam mit anderen Halbleiterherstellern gezielt gegen Betrüger vor. Wir zeigen, worauf Anwender achten sollten.

„Kein Vorwissen. Keine Gebühren.“ Mit diesem Slogan wirbt das italienische Start-up Cubbit für seine gleichnamige Speicherlösung – und will riesige Rechenzentren für Cloud-Speicher obsolet machen. Dafür setzt es auf eine Cloud mit Schwarmintelligenz.

Mit Ex-Globalfoundries-CTO als neuem Technologie-Experten auf dem Weg zum 1,4-Nanometer-Technologieknoten: Eine geleakte Roadmap verrät die Intel-Pläne für seine Chip-Fertigung in der nächsten Dekade. An Optimismus mangelt es dem Chipriesen offenbar nicht.

Noch vor Ende des Jahres will Chip-Gigant Intel seinen Prozessor aus der „Nervana“ genanten Palette an KI-Produkten für die Entwicklung von Anwendungen im Bereich Künstlicher Intelligenz auf den Markt bringen. Für die Einführung arbeitet das Unternehmen eng mit Facebook zusammen.

Trump wird es freuen: Intel investiert in Hillsboro, Oregon, massiv in den Aufbau einer EUV-basierten Fertigung. Ab 2021 sollen hier 7-Nanometer-Chips vom Band laufen. Bereits ab Juni 2019 verspricht der Prozessor-Primus 10-Nanometer-Ice-Lake-CPUs für Notebooks.

Magneto-elektrische Spin-Orbit-Materialien haben das Potenzial, CMOS als Basis für Speicher- und Logik-ICs abzulösen. Davon sind Forscher von Intel und der University of California in Berkeley überzeugt.

„Wir läuten ein neues Zeitalter im Embedded-Processing ein!“: Mit einem neuen, schlagkräftigen Prozessor-Portfolio will der US-Chiphersteller AMD den Embedded-Markt aufmischen.

Pat Gelsinger hat das A-Wort gesagt: Als einer der ersten Halbleiterhersteller will Intel die 'Angström-Ära' in der CMOS-Prozesstechnik einläuten. Wichtiger ist jedoch: Intel gleicht die Benennung seiner Prozesstechniken dem Wettbewerb an – und will damit sein neu ausgerufenes IDM-2.0-Foundry-Geschäft anschieben.

Samsung-Forscher haben den nach eigenen Angaben ersten „MRAM“-basierten In-Memory-Computing-Chip hergestellt. Er soll den Weg ebnen hin zu sehr Energie-effizienten KI-Chips. Der Vorteil von MRAM ist, dass es sich leicht in vorhandene CMOS-Prozessen integrieren lässt.

Lichtquellen in atomar dünnen Materialschichten auf wenige Nanometer genau zu platzieren gilt als Voraussetzung für den Bau von Quantencomputern. Forschern an der TU München ist genau dieser wichtige Schritt jetzt gelungen. Damit rücken Anwendungen in greifbare Nähe, die Quantentechnologien nutzen - etwa Quanten-Sensoren, photonische Transistoren in Smartphones bis hin zu neuen Verschlüsselungstechnologien für die Datenübertragung.

Die Nvidia-Grafikkarte „Titan V“ für 3.100 Euro basiert auf der Hochleistungs-GPU „Volta GV100“ und ist auf maschinelles Lernen spezialisiert. Sie erreicht fast identische Rechenleistungen wie die mehr als dreimal so teure Karte „Tesla V100“. Laut Hersteller wird damit der Desktop zum Sußercomputer.

Im Interview erläutert Dr. Michael Gude, CEO des deutschen Chip-Entwicklers Cologne Chip, Einzelheiten über den Field Programmable Gate Array (FPGA) „Gatemate“.

Immer schnellere Prozessoren und fordernde Anwendungen wie maschinelles Lernen bringen bisherige Mainstream-Speicher an ihre Grenzen. Der Ruf nach Highspeed-Memory wird immer lauter.

Neues SSD-Topmodell von Samsung fasst doppelt so viele Daten und ist doppelt so schnell wie der bisherige Rekordhalter von 2016. Der stammt ebenfalls von Samsung.

Ehemalige hochrangige Apple- und Google-Ingenieure wollen mit einem grundlegend neuen Prozessor den Datacenter-Markt aufmischen. Dazu haben sie das Unternehmen Nuvia gegründet und aus dem Stand 53 Millionen Dollar Wagniskapital eingeworben.