Ein Sidecar je 36-GPU-Rack Nvent baut Flüssigkeitskühlung für Bestands-Datacenter

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Nvent präsentiert ein Liquid-to-Air-Sidecar (LTA), das Racks über einen geschlossenen Flüssigkeitskreislauf kühlt und die Abwärme über 14 Kühler an die Raumluft abgibt. Ohne Rückgriff auf das Gebäudewassersystem zielt die hybride Kühlung auf den Betrieb einzelner dichter KI-Racks auch in Bestandsrechenzentren.

Den Ansatz einer hybriden LTA-Kühlung wählte prominent AWS für den Umbau seiner Bestandsrechenzentren für flüssigkeitsgekühlte Nvidia-Racks. Wo AWS aber auf große Wärmetauscher für die gesamte Rack-Reihe setzt, hat Nvent einzelne Racks im Fokus. Die „Sidecar Heat Rejection Unit“ im Rack-Format ist 48U hoch bei einer Fläche von 600 mal 1.200 Millimetern und einem Gewicht von 680 Kilogramm im Betrieb. Das System kann bis zu zwei Compute-Racks mit 113 Kilowatt Kühlleistung versorgen. Geht es um dichte „Nvidia GB200 NVL36“-Racks, ist ein ganzes Sidecar für die Kühlung nötig; für ein hochdichtes „NVL72“-Rack mit 72 GB200-GPUs werden zwei Kühl-Sidecars gebraucht.

Mehr Luft für Flüssigkeitskühlung

AWS entwickelt skalierbaren Wärmetauscher für GPU-Cluster

Damit liegt der Fokus des Herstellers nicht auf gigantischen KI-Fabriken, sondern auf Bestandsrechenzentren mit einem steigenden Anteil von KI-Workloads. Betreiber sollen einzelne Racks für KI- und HPC-Workloads flexibel mit der jeweils benötigten Kühlung installieren können, ohne die bestehenden Server-Kapazitäten zu beeinflussen oder das Gebäude aufwendig umbauen zu müssen. Gerade der Aufbau einer erweiterten Wasserversorgung für das Gebäude (Facility Water System) entfällt dadurch. Zugleich erfordert die Abgabe der Abwärme in den Whitespace ein auf die gesteigerte Leistung abgestimmtes Raumkühlungskonzept.

Redundanz, Hot Swap und gebündelte Steuerung

Das System ist nach N+1- und N+N-Logik (einfache beziehungsweise vollständige Redundanz) ausgelegt: 14 im laufenden Betrieb tauschbare Lüfter, redundante Pumpen, sechs redundante Netzteile sowie redundante Filter mit 25- oder 50-Mikrometer-Optionen. Dabei sind sämtliche aktiven Komponenten, inklusive der Anschlüsse zum Befüllen und Entleeren der Kühlflüssigkeit, von der Frontseite zugänglich, was den Wartungsaufwand in beengten Bestandsanlagen reduzieren soll.

Tier III-fähiges Konzept von Siemens und Nvent

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Als Kühlmittel werden behandeltes Wasser oder Glykolmischungen bis 30 Prozent unterstützt. Vorlauftemperaturen oder die Stromaufnahme des Systems für die Eigenleistung nennt der Hersteller nicht. Auf der Management-Seite implementiert Nvent ein breites Spektrum von Steuerungsschnittstellen. Für bessere Skalierungsoptionen sollen mehrere LTA-Sidecars über eine Oberfläche steuerbar sein.

Ein harter Wettbewerb um LTA-Kühlung

Der rapide wachsenden Markt für Flüssigkeitskühlung ist gerade auch bei Retrofit-tauglichen Produkten wie Sidecars und Rear Door Heat Exchangers (RDHX) dicht besetzt. Im Bereich kompakter LTA-Kühlsysteme mit 100-150 Kilowatt Leistung ist das Produktangebot allerdings kleiner. Schneider Electric vertreibt mit der Übernahme von Motivair etwa ein vergleichbares Sidecar „MHDU 5910“ für 150 Kilowatt Leistung.

Direct-to-Chip in Kombination mit Luftkühlung

Flüssigkeitskühlung für KI-Rechenzentren wird Mainstream

Vertiv bietet demgegenüber nur bis 70 Kilowatt LTA-Systeme ohne Notwendigkeit einer externen Wasserzufuhr an, während geschlossene Kreislaufsysteme von Delta (150 Kilowatt), Coolit (180 Kilowatt) und Supermicro (200 Kilowatt) deutlich größere Flächen belegen.

Liquid-to-Liquid CDUs für GB300-Systeme noch 2026 erwartet

Ganz neu ist die Sidecar Heat Rejection Unit von Nvent allerdings nicht. Der Hersteller veröffentlichte das Produkt im Verlauf von 2025 und stellte es im Rahmen des OCP EMEA Summit 2026 vor. Für aktuell erscheinende und nochmals leistungsdichtere GB300-Racks von Nvidia kündigt Nvent Coolant Distribution Units (CDUs) für die Integration im Rack („CZ61“ für Wechselstrom und „CZ62“ für Gleichstrom, beide im kompakten 6U-Format) oder in der Rack-Reihe („CX121“ mit 1,5-1,75 Megawatt Kühlleistung) an. Diese werden als Liquid-to-Liquid-Systeme allerdings einen Wasseranschluss benötigen. Die neuen Produkte sollen im Verlauf von 2026 erscheinen.

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