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Halbleiterstandort Dresden ESMC feiert Richtfest für Chipfabrik

Von Paula Breukel 1 min Lesedauer

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Infineon Technologies AG

Der Rohbau der ESMC-Fabrik in Dresden steht: Das Gemeinschaftsunternehmen von TSMC, Bosch, Infineon und NXP will ab 2027 monatlich 40.000 Wafer-Chips für die Automobil- und Industriebranche fertigen.

So soll die Fabrik in Dresden nach der Fertigstellung aussehen. ESMC fertigt dort Chips auf 12-Zoll-Wafern für die Automobil- und Industriebranche.(Bild: ESMC)
So soll die Fabrik in Dresden nach der Fertigstellung aussehen. ESMC fertigt dort Chips auf 12-Zoll-Wafern für die Automobil- und Industriebranche.
(Bild: ESMC)

Auf der Baustelle der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Dresden ist Richtfest gefeiert worden.

Nach Angaben des Mitteldeutschen Rundfunks (MDR) liegt der Bau im Zeitplan. Inzwischen sind mehr als 2.000 Fertigbetonelemente verbaut.

Bis Ende 2027 sollen der Innenausbau abgeschlossen sein und die Fertigungsanlagen montiert werden. Somit ist auch bereits für 2027 der Produktionsstart vorgesehen. Am Standort sollen dann etwa 2.000 Fachkräfte arbeiten.

Die Gesamtinvestitionen für die Fabrik sollen mehr als 10 Milliarden Euro betragen. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hält 70 Prozent an ESMC, Bosch, Infineon und NXP jeweils zehn Prozent. Betrieben wird die Fabrik von TSMC.

So sieht die Produktion von Chips auf 12-Zoll-Wafern bei TSMC aus.(Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)
So sieht die Produktion von Chips auf 12-Zoll-Wafern bei TSMC aus.
(Bild: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)

40.000 Wafer pro Monat geplant

Bei voller Auslastung sollen monatlich 40.000 Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern in der Fabrik gefertigt werden. Das entspricht rund 480.000 Wafern pro Jahr.

Geplant sind 28- und 22-Nanometer-Planar-CMOS sowie 16- und 12-Nanometer-FinFET. FinFET steht für Fin Field-Effect Transistor und bezeichnet eine Transistorstruktur mit dreidimensionaler Gate-Anordnung. Die Fertigung richtet sich vor allem an die Automobil- und Industriebranche.

Damit geht es nicht um Halbleiter für Hochleistungsprozessoren. Die geplanten Fertigungstechnologien sind auf hohe Stückzahlen und Anwendungen in Fahrzeugen und Industrieanlagen ausgelegt.

Dresden wird zum Halbleiterstandort

Infineon hat 2026 seine neue „Smart Power Fab“ im Silicon Saxony eröffnet. Dort entstehen unter anderem Analog-, Mixed-Signal- und Leistungshalbleiter.

ESMC soll dagegen die Fertigung von Chips auf TSMCs 12- bis 28-Nanometer-Technologien abdecken. Das Unternehmen bezeichnet die geplante Fabrik als erste FinFET-fähige Pure-Play-Foundry der Europäischen Union.

Die Dimensionen des Projekts zeigen sich auch auf der Baustelle: Das Produktionsgebäude entsteht auf einer Fläche von 200 mal 200 Metern, die Fertigungsfläche soll rund 45.000 Quadratmeter umfassen. Für die Logistik wurde eine eigene Straßenanbindung errichtet. Insgesamt werden mehr als 30.000 Bauteile auf die Baustelle geliefert.

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