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Das Refrenzdesign des Netzteils „PMP23630“.  (Bild: Texas Instruments)
Chips, die 1 MW im Rack verwalten können

Texas Instruments stellt Energie-Management für skalierbare KI-Infrastrukturen vor

Auf dem Global Summit des Open Compute Project (OCP) vergangenen Woche in San Jose hat Texas Instruments (TI) neue Designressourcen und Energie-Management-Chips vorgestellt, die Unternehmen helfen sollen, die wachsenden Computing-Anforderungen für Künstliche Intelligenz zu erfüllen. Sie unterstützen Architekturen von 12 Volt bis 48 Volt und skalieren bis zu 800 VDC.

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Intel realisiert das erstes Optical Compute Interconnect (OCI), Hier ein Größenvergleich zu einer Bleistiftsspitze (links). (Bild: Intel)
Es werde Licht!

Intel setzt auf Silizium­photonik mitsamt On-Chip-Lasertechnik

Das Rennen um das beste optische Interconnect für KI- und HPC-Arbeitslasten hat begonnen. Intel hat auf der „Optical Fiber Communication Conference“ (OFC) 2024 im kalifornischen San Diego das weltweit erste vollständig integrierte OCI-Chiplet („Optical Compute Interconnect“) vorgestellt. Diese Innovation kombiniert Siliziumphotonik und elektrische Schaltkreise zu einem kompakten und hocheffizienten System mit Blick auf die Anforderungen von KI- und HPC-Anwendungen.

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