Embedded World 2019

Fujitsu präsentiert Mainboard für Intel Skylake-X-Prozessoren

| Autor / Redakteur: Dr. Dietmar Müller / Ulrike Ostler

Das Fujitsu D3598-G kommt vor allem für Systeme in Betracht, die für anspruchsvolle Aufgaben im semi-industriellen Umfeld ausgelegt sind.
Das Fujitsu D3598-G kommt vor allem für Systeme in Betracht, die für anspruchsvolle Aufgaben im semi-industriellen Umfeld ausgelegt sind. (Bild: Fujitsu)

Auf der Embedded World 2019 vom 26. bis 28. Februar in Nürnberg wird Fujitsu mit dem „D3598-G“ ein neues Mitglied der „Extended Lifecycle“ Mainboard-Serie vorstellen. Das Board im Format ATX ist mit dem „Intel X299“-Chipsatz („Basin Falls") ausgestattet und lässt sich mit den Prozessoren der Reihe Intel Core-X („Skylake-X") bestücken.

Unterstützt werden die Core i7- und Core i9-Prozessoren der Serien 78xxx und 98xxx sowie 79xxx, 98xxx und 99xxx. Sie nutzen den Sockel „LGA2066“ und stellen je nach Modell zwischen sechs und 18 Rechenkerne bereit. Der TDP-Wert beträgt bis zu 165 Watt.

Das Fujitsu D3598-G kommt daher vor allem für Systeme in Betracht, die für anspruchsvolle Aufgaben im semi-industriellen Umfeld ausgelegt sind. Dazu zählen die Bereiche 2D- und 3D-Design und die Bildverarbeitung. Auch für das Zusammenstellen eines Gaming-PCs bietet sich das neue Board an.

Das Fujitsu D3598-G basiert auf dem Design des „Fujitsu D3598-B“. Im Vergleich zum Mainboard D3598-B weist das Fujitsu D3598-G einige Besonderheiten auf. So stehen als Arbeitsspeicher bis zu 128 Gigabyte U-DIMM-RAM (Unbuffered DIMM) zur Verfügung, statt der ECC-Registered-Bausteinen (ECC R-DIMM) wie beim Fujitsu D3598-B. Dadurch können Entwickler preisgünstigere Industrie-Rechner bauen.

Ausstattung

System-Designer können auf sieben PCIe-Gen3- und acht SATA-III-Interfaces zurückgreifen, außerdem auf doppelte ausgelegte Gigabit-Ethernet-Schnittstellen. Schnelle SSDs lassen sich über einen „M.2 SSD 2280“-Socket anbinden. Mithilfe von „M.2-Riser“-Modulen können Entwickler außerdem M.2-Karten in einer RAID-Konfiguration zusammenfassen. Zudem unterstützt das Mainboard „Intel Optane“-Speichertechnologie und „Intel Vroc“ (Virtual RAID on CPU).

Für die Kommunikation mit Peripheriegeräten stehen aktuelle USB-3.1-Schnittstellen bereit. Fujitsu hat das D3598-G mit USB 3.1 Gen1-Interfaces ausgestattet, zudem mit USB 3.1 Gen2 Type C. Damit lassen sich externe Systeme mit Datenraten von bis zu 10 Gigabit pro Sekunde anbinden.

Das Fujitsu D3598-G ist für einen Dauerbetrieb (24 x 7) bei Umgebungstemperaturen von bis zu 50 Grad ausgelegt, und dies bei voller Auslastung.

Fujitsu auf der Embedded World 2019

Darüber hinaus zeigt Fujitsu auf der Embedded World 2019 die neuesten Boards seiner „Industrial Series“ und der „Extended Lifecycle Series“. Sie sind für Intels aktuelle „Core i5“ und „Core i7“-Prozessoren der achten Generation („Coffee Lake") ausgelegt und stellen bis zu sechs Rechenkerne zur Verfügung.

Zudem ist die neueste Version von „Kit Solution“ zu sehen, die Fujitsu Ende 2018 vorgestellt hat. Mit ihr lassen sich nach dem Baukastenprinzip Industrie-PCs und Industrial-Edge-Computing-Systeme designen. Fujitsu-Partner wie Extra Computer, Wortmann, System Industrie Electronic, American Megatrends, BEG Bürkle, Review Display Systems und Janz Tec zeigen zudem konkrete Anwendungsbeispiele der jeweiligen Mainboards und „Smartcases“.

Verfügbarkeit

Das Mainboard D3598-G für Skylake-X-Prozessoren ist ab sofort verfügbar. Die Boards für Intels 8. Generation der Core i5 und i7-Prozessoren stehen seit Mitte 2018 zur Verfügung. Die „Smartcase i720 Kit Solution“ bietet Fujitsu seit Dezember 2018 an.

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