Glasmaterialien bilden die Grundlage für IC-Substrate der nächsten KI- und HPC-Generation. Dazu haben sich Chris Tipp, derzeit Vizepräsident für Vertrieb und Marketing beim Hersteller Absolics, der auf eine drei Jahrzehnte in der Halbleiter-Backend-Materialbranche zurückblicken kann, und Bilal Hachemi, Technology & Market Analyst bei der Yole-Gruppe, ausgetauscht*.
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