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12.12.2018

Modularer "headless" Embedded PC

Reutlingen, 12.12.2018 (PresseBox) - Der neue „headless“ Embedded PC von ICP Deutschland FLEX-BX200 besticht in erster Linie durch ein modulares und kompaktes Design mit vielen Erweiterungsmöglichk­eiten....

Reutlingen, 12.12.2018 (PresseBox) - Der neue „headless“ Embedded PC von ICP Deutschland FLEX-BX200 besticht in erster Linie durch ein modulares und kompaktes Design mit vielen Erweiterungsmöglichkeiten. Der FLEX-BX200 ist dabei modular was die flexiblen Ausbaustufen des „Herzstücks“ – die CPU angeht. Je nach Leistungsbedarf können Intel® CPUs der achten Generation Coffee Lake von CoreTM i9/i7/i5/i3 bis Pentium® und bis zu  64GB DDR4 DIMM RAM eingesetzt werden. Außerdem bietet der 2HE große Embedded  PC drei modulare Montagearten: den Schaltschrankeinbau, die Wand- oder in Kombination mit einem kompatiblen Display Kit die Panelmontage.

Über zwei PCIe x8 und  zwei PCIe x4  der dritten Generation kann der FLEX-BX200 um eine Vielfalt von Schnittstellen wie  z.B. zwei- oder vierfach PoE und Thunderbolt™ erweitert werden. FPGA und VPU basierte Beschleunigungskarten oder externe Grafikkarten im kompakten 68x167 mm Format können ebenfalls verwendet werden. Standardmäßig sind bereits zwei GbE LAN, sechs USB 3.0  zwei RS-232 und einen HDMI Port herausgeführt. Neben aktueller CPU Technologie sind zwei M.2  PCIe x4 NVMe™ SSD Sockel integriert. Darüber hinaus lässt sich der FLEX-BX mit bis zu vier hot-swappable 2.5“ SATA 6Gb/s SSDs bestücken. Zur Sicherung der Daten bietet der FLEX-B200 RAID 0/1/5/10 Funktionalität an.

Eine Auswahl an verschieden Spannungsversorgungen runden das modulare Konzept ab. Ausgelegt ist der FLEX-B200 für eine Betriebstemperatur von -20°C ~+50°C. Auf Kundenwunsch liefert die ICP Deutschland den Embedded PC mit dafür passenden industriellen Arbeits- und Massenspeichern vorbestückt aus.

ICP. Industrial Computer Products …by people who care!

Spezifikationen
  • Embedded Box PC FLEX-BX200
  • Intel® 8 Gen. CoreTM i9/i7/i5/i3 oder Pentium® CPU
  • 64GB DDR4 Arbeitsspeicher
  • Erweiterungen: Je zwei PCIe 3.0 x8 und PCIe 3.0 x4
  • Massenspeicher: 4x 2.5“ SATA 6Gb/s SSD (RAID 0/1/5/10), 2x M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe™ SSD
  • Zwei GbE LAN, sechs USB 3.0, zwei RS-232, eine HDMI
  • Integriertes 250W oder 350W Netzteil
  • Betriebstemperatur: -20°C~+50°C
  • Schaltschrank- und Wandmontage
  • Optional Panelmontage

Anwendungen
  • Embedded PC für den Schaltschrankeinbau

Datenblatt

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