Kontron COM Express Module

Mehr RAM für leistungshungrige Industrie-, Edge- und Server-Anwendungen

| Redakteur: Ulrike Ostler

Mehr Arbeitsspeicher für die Kontron-Module „Come-bdv7“ und „Com-bcl6“.
Mehr Arbeitsspeicher für die Kontron-Module „Come-bdv7“ und „Com-bcl6“. (Bild: Kontron)

Kontron, Anbieter von IoT/Embedded Computer Technik (ECT), bitet seine „COM Express“ Module mit den Prozessoren „Atom“, „Core“ und „Xeon E“ bon Intel jetzt mit bis zu 128 Gigabyte non-ECC/ECC DDR4 Arbeitsspeicher aus.

Bei den Modellen handelt es sich um „Come-bdv7“ mit Atom C3000 Prozessoren im Basic Type 7 Formfaktor und das Modul „Com-bcl6“ mit Xeon-E- oder Core-Prozessoren der 8. Generation im Basic Type 6 Formfaktor. Beide können optional mit vier Speichersockeln ausgestattet werden, wodurch ein maximaler Speicherausbau von bis zu 128 GB ermöglicht wird.

Kontron Kunden profitieren umgehend von der Verfügbarkeit der neuen 32 Gigabyte SO-DIMMs. Die neuen Module werden auf der „embedded world 2019“, die vom 26. bis 29. Februar in Nürnberg stattfindet, auf dem Stand von Kontron in Halle 1, 478, zu sehen sein.

Die Einstiegsklasse

Das Modul vom Typ Come-bdv7 bietet skalierbare Rechenleistung und Netzwerkoptionen speziell für den Einsatz in Energie-effizienten Server-Plattformen der Einstiegsklasse. Es ist mit bis zu 16 Prozessorkernen ausgestattet. Bis zu vier 10 GbE-KR Ports (eine von IEEE 802.3ap spezifizierte Schnittstelle fürs Backplane-Ethernet“ machen es zur Basis für Netzwerk-intensive Anwendungen.

Das KR-Design erlaubt Flexibilität bei der Definition der physikalischen Schnittstelle: KR für Backplane-Anbindung, Kupfer (RJ45) oder Glasfaser (SFP+) auf dem Baseboard in Verbindung mit dem passenden PHY (Physical Layer). Zudem ermöglicht die NC-SI Schnittstelle den Anschluss eines Baseboard Management Controller (BMC) auf dem Baseboard zur Out-of-Band Fernverwaltung.

Das verbessert die Ausfallsicherheit und hilft außerdem, die Gesamtbetriebskosten zu senken. Nun unterstützt das Come-bdv7 bis zu 128 Gigabyte ECC/non-ECC DDR4-Arbeitsspeicher. So ergibt sich laut Hersteller „ein optimales Verhältnis von Mehrkern-CPU-Leistung zu Arbeitsspeichergröße“.

Das Modul Com-bcl6

Das Com-bcl6 basiert auf Intel-Prozessoren der 8. Generation von Core oder Xeon E mit mobilem Chipset (CM246/QM370 PCH). Das sorgt laut Kontron für „Industriequalität und flexible Einsatzmöglichkeiten“. Das Modul ist in verschiedenen Prozessor-Ausführungen erhältlich, darunter Versionen mit Sechskern-Prozessor. Alle Versionen lassen sich nun ebenfalls optional mit bis zu 128 Gigabyte non-ECC/ECC DDR4-Arbeitsspeicher ausstatten.

Für die schnelle Datenübertragung von und zu Massenspeichern mit hoher Kapazität unterstützt das das System den Beschleuniger „Intel Optane“. Mit der optionalen onboard NVMe SSD wird zudem die zurzeit schnellste Speichertechnologie in sehr kompakter Bauform unterstützt.

Dank USB 3.1-Support lässt sich eine Bandbreite von bis zu 10 Gigabit pro Sekunde erzielt werden. Anwender des Com-bcl6 profitieren zudem von der Grafikleistung der Prozessorgeneration. Es lassen sich bis zu vier 4K-Displays - drei davon unabhängig - ansteuern; UHD-Streaming ermöglicht High-Quality-Video-Applikationen.

Einsatzbereiche für Com-bcl6

Typische Anwendungsbereiche finden sich beispielsweise in der Kommunikation, Digital Signage, Professional Gaming und Entertainment, medizinische Bildgebung, Überwachung und Sicherheit sowie bei der Steuerung von Industrie-Anlagen, Maschinen und Robotern sowohl auf dem Shop-Floor-Level als auch vom Kontrollraum aus.

In der robusten „R E2S“-Version erfüllt das Com-bcl6 die speziellen Anforderungen des Defense- und Transportation-Marktes, wozu die integrierte Rapid-Shutdown-Funktion, die ECC-Speicher-Unterstützung und die Eignung für den Einsatz im industriellen Temperaturbereich von -40 Grad bis +85 Grad beitragen.

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