Halbleiterproduktion in Dresden, Reutlingen und Penang Bosch investiert 400 Millionen Euro in Chipfertigung

Redakteur: Lena Sattler

Im nächsten Jahr will Bosch mehrere Millionen Euro in seine Halbleiterstandorte stecken. Mit dem Geld sollen unter anderem die Halbleiterwerke in Dresden und Reutlingen ausgebaut werden.

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Erst vor wenigen Wochen eröffnete Bosch seine neue Waferfab in Dresden.
Erst vor wenigen Wochen eröffnete Bosch seine neue Waferfab in Dresden.
(Bild: Sven Döring / Agentur Focus / Bosch)

Bosch kündigt an, weiter in seine Chip-Produktion zu investieren, um dem aktuellen Halbleitermangel entgegen zu wirken. Wie das Unternehmen mitteilt, will es im Jahr 2022 mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau seiner Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang stecken.

Werk in Dresden soll schneller hochfahren

Ein Großteil des Geldes soll im kommenden Jahr für den Ausbau von Fertigungsflächen im neuen 300-Millimeter-Halbleiterwerk in Dresden verwendet werden. Bosch plant zudem rund 50 Millionen Euro für das Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart ein. Hier investiert das Unternehmen von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Millionen Euro für zusätzliche Reinraumflächen.

„Unser Ziel ist es, die Produktion von Halbleitern in Dresden früher als geplant hochzufahren und gleichzeitig die Reinraumkapazität in Reutlingen zu erweitern. Jeder zusätzliche Chip aus unserer Produktion hilft in der aktuellen Situation“, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer von Bosch. In Reutlingen soll die Reinraumfläche von aktuell 35.000 Quadratmetern um mehr als 4.000 Quadratmeter vergrößert werden.

Produktionsstart früher als geplant

Die Produktion in der 300-Millimeter-Fabrik in Dresden startete im Juli diesen Jahres – ein halbes Jahr früher als geplant. Die hier hergestellten Halbleiter sollen zunächst in Elektrowerkzeugen von Bosch zum Einsatz kommen. Im September begann das Unternehmen die Chip-Produktion für die Autoindustrie und damit ein viertel Jahr früher als geplant.

Für seine Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden hat Bosch seit der Einführung der 200-Millimeter-Technologie im Jahr 2010 mehr als 2,5 Milliarden Euro investiert. In Reutlingen sei die erste Erweiterung der Fertigungsfläche für 200-Millimeter-Wafer um 1.000 Quadratmeter auf insgesamt 11.500 Quadratmeter bereits abgeschlossen. In den vergangenen Monaten wurden dafür Büroflächen in einen Reinraum umgewandelt und über eine Brücke mit der bestehenden Waferfab verbunden. Seit September werden auf der neuen Fläche Halbleiter produziert.

„Bereits jetzt haben wir die Fertigungskapazität für 200-Millimeter-Wafer um rund zehn Prozent erhöht“, sagt Kröger. Dafür investierte Bosch 50 Millionen Euro in diesem Jahr. Das sei eine Reaktion insbesondere auf die gestiegene Nachfrage nach MEMS-Sensoren und Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern.

Die restlichen 3.000 Quadratmeter Reinraumfläche sollen bis Ende 2023 ausgebaut werden, was Bosch zufolge weitere rund 50 Millionen Euro jährlich in den Jahren 2022 und 2023 kostet. Am Standort Reutlingen will das Unternehmen zudem 150 neue Stellen in der Halbleiterentwicklung schaffen.

Neues Testzentrum in Malaysia

Ein weiterer Teil der für 2022 geplanten Investitionen soll in ein neues Halbleiter-Testzentrum in Penang in Malaysia fließen. Bosch möchte dort ab 2023 fertige Halbleiter-Chips und Sensoren testen. Das Grundstück von aktuell über 100.000 Quadratmetern soll dafür schrittweise ausgebaut werden: In dem neuen Testzentrum mit etwa 14.000 Quadratmetern sollen unter anderem Bereiche für Büros, Forschung und Entwicklung und Schulung für die bis zu 400 Mitarbeiter entstehen.

Die zusätzlichen Testkapazitäten in Penang sollen künftig Freiräume schaffen, um in den Halbleiterfabriken neue Technologien ansiedeln zu können, wie Siliziumkarbid-Halbleiter in Reutlingen. Bosch ist zuversichtlich, dass durch den neuen Standort in Asien Lieferzeiten und -wege für Chips deutlich verkürzt werden können.

Hinweis:Den Artikel hat DataCenter-Insider vom Partnerportal „Automobil Industrie“ übernommen.

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