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Das KI-Rechenzentrum von AQ Compute „AQ-OSL1“ befindet sich in Hønefoss, nahe der norwegischen Hauptstadt Oslo.  (Bild: AQ Compute)
AQ-OSL1 ist als KI-Rechenzentrum konzipiert

Per Wasserkühlung und Erneuerbarer Energie zur klimaneutralen KI-Cloud

AQ Compute, Anbieter von Co-Location-Rechenzentren mit starkem Fokus auf Nachhaltigkeit, geht eine Partnerschaft mit Nexgen Cloud, einem GPU Cloud- und Infrastructure-as-a-Service-Anbieter, ein und eröffnet offiziell sein erstes Rechenzentrum in der Nähe von Oslo. „AQ-OSL1“ in Hønefoss bei Oslo, ist als KI-fähiges Colocation-Rechenzentrum konzipiert und stellt die Infrastruktur für die KI-Arbeitslast des Partners bereit.

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Große Chiplieferanten lassen bei Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) fertigen. Aus dem Hause stammt die Packaging-Technologie Chip on Wafer on Substrate, kurz: CoWoS.  (Bild: © djarma/ Fotolia.com )
Advanced Packaging

Was ist Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)?

Mit Chip on Wafer on Substrate, kurz: CoWoS; lassen sich mehrere Chips und Memory-Speicher nebeneinander auf einem Träger montieren. Das spart nicht nur Platz, sondern reduziert auch die Wärme-Erzeugung und senkt zugleich die Kosten. Der Bedarf an CoWoS-basierten Produkten wie Highend-GPUs für Rechenzentren ist daher enorm.

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