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Das KI-Rechenzentrum von AQ Compute „AQ-OSL1“ befindet sich in Hønefoss, nahe der norwegischen Hauptstadt Oslo.  (Bild: AQ Compute)
AQ-OSL1 ist als KI-Rechenzentrum konzipiert

Per Wasserkühlung und Erneuerbarer Energie zur klimaneutralen KI-Cloud

AQ Compute, Anbieter von Co-Location-Rechenzentren mit starkem Fokus auf Nachhaltigkeit, geht eine Partnerschaft mit Nexgen Cloud, einem GPU Cloud- und Infrastructure-as-a-Service-Anbieter, ein und eröffnet offiziell sein erstes Rechenzentrum in der Nähe von Oslo. „AQ-OSL1“ in Hønefoss bei Oslo, ist als KI-fähiges Colocation-Rechenzentrum konzipiert und stellt die Infrastruktur für die KI-Arbeitslast des Partners bereit.

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Bildergalerien

Große Chiplieferanten lassen bei Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) fertigen. Aus dem Hause stammt die Packaging-Technologie Chip on Wafer on Substrate, kurz: CoWoS.  (Bild: © djarma/ Fotolia.com )
Advanced Packaging

Was ist Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)?

Mit Chip on Wafer on Substrate, kurz: CoWoS; lassen sich mehrere Chips und Memory-Speicher nebeneinander auf einem Träger montieren. Das spart nicht nur Platz, sondern reduziert auch die Wärme-Erzeugung und senkt zugleich die Kosten. Der Bedarf an CoWoS-basierten Produkten wie Highend-GPUs für Rechenzentren ist daher enorm.

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Automatisierung spielt eine Schlüsselrolle in der  IT-Servicebereitstellung. Sie ermöglicht es Unternehmen, schneller und effizienter zu arbeiten bei Gewährleistung von Qualitätsstandards.  (Bild: frei lizenziert: Werner Moser)
Verbesserung der Gesamtsituation durch ITSM und ESM

Herausforderungen bei der Bereitstellung von IT-Services

Die moderne IT-Welt ist geprägt von rasanten Entwicklungen und einer sich ständig wandelnden Techniklandschaft. Daraus ergibt sich eine wachsende Notwendigkeit, IT-Services schnell, effizient und sicher bereitzustellen. Das geht jedoch weit über das Bereitstellen eines Geräts oder einer Software hinaus. Es handelt sich um einen facettenreichen Prozess, der vielfältige kritische Aspekte berücksichtigen und meistern muss.

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