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Frankfurt am Main, 03.02.2022 (PresseBox) -  

Embedded Technology Extended (ETX)

CPU-Module der ETX-Baugruppe sind kompakte, hoch integrierte Rechnermodule mit standardisierter Konnektoren-Anordnung und spezifizierten Signaleinstellungen. Die Vorteile dieser Bauweise ermöglicht es Anwendern, dass identische ETX-Modul auf unterschiedlichen Trägerboards einzusetzen. Die Anpassung des ETX Formfaktors reduziert die Dauer zur Marktreife unterschiedlicher Anwendungen, verringert den Kabelaufwand und führt zu Kosteneinsparungen bei der Entwicklung auf Systemebene.

ICOP Technology führt VDX3-ETX ein

Das VDX3-ETX ist ein energieeffizientes, ETX konformes CPU-Modul mit einer Abmessung von 114 x 95 mm. Ausgestattet mit Vortex86DX3 Prozessor von ICOP's Schwesterunternehmen DMP gewährt es skalierbare Lösungen die den Kundenanforderungen gerecht werden und die Zeit zur Marktreife verkürzt.

VDX3-ETX Module haben perfekte Ein- und Ausgabe Möglichkeiten, entsprechen den ISA und PCI Kriterien, unterstützen das Konzept der Embedded Plug-In CPU-Modulen, helfen die Dauer des Entwicklungsprozesses von neuen Produkten zu reduzieren und die Markteinführung derer zu beschleunigen.

Der Einsatz der Vortex86DX3 1GHz x86 CPU auf dem VDX3-ETX hat den weiteren Vorteil, dass IDE, I2C, VGA, LVDS, PS/2, USB, HD und 16-bit ISA-Bus unterstützt wird.

Das VDX3-ETX wurde als kompatibler Nachfolger für Erweiterungsmodule mit älterer Programmfassungen konzipiert um den Lebenszyklus von in die Jahre gekommenen Applikationen ohne nennenswerten, technischen Aufwand um zehn weitere Jahre aufrecht zu erhalten.