Berlin, 11.08.2021 (PresseBox) - Die Bluetooth Kommunikation von z.B. Freisprecheinrichtungen im Auto, die zusammen mit Mobiltelefonen verwendet werden oder von tragbaren drahtlosen Headsets mit Smartphones basiert auf standardisierten
Bluetooth Profilen – wie dem Bluetooth Handsfree und Headset Profil (kurz HFP/HSP). Das Profil definiert, wie zwei Geräte über Blueooth auf Punkt-zu-Punkt-Basis miteinander interagieren. Eine Implementierung des BT HFP/HSP Profils ermöglicht normalerweise, dass ein Headset oder eine eingebettete Freisprecheinheit drahtlos mit einem Mobiltelefon verbunden wird, um als Audio-Ein- und –Ausgabegerät
des Mobiltelefons zu fungieren und typische Telefonfunktionen zu ermöglichen ohne Zugriff auf das eigentliche Telefon zu haben..
Das Mobiltelefon ist in diesem Fall das Audiogateway, welches z.B. die BT Gerätesuche durchführt, das Pairing und den erstmaligen Verbindungsaufbau initiiert.
Das neue Bluetooth Audiogateway Software von LinTech bietet eben diese Gateway-Funktionalität.
Die LinTech Audiogateway Software-Applikation wurde für Bluetooth Module mit CSR/Qualcomm 8670 Chipsatz entwickelt. Die Lösung ist zur Integration in Audiosysteme gedacht, die wie ein Mobiltelefon mit Headsets oder Freisprechsystemen kommunizieren sollen.
Der CSR/Qualcomm 8670 Chipsatz ist ein Bluetooth Dual Mode Chip. Über die LinTech Audiogateway Software wird zusätzlich zum klassischen Bluetooth auch die Bluetooth Low Energy Technologie (BLE) unterstützt. Zusätzlich zur Audiogateway Funktionalität kann eine Bluetooth Low Energy Verbindung aufgebaut werden z.B. zu einer BLE Fernbedienung. Die Fernbedienung kann z.B. über BLE Steuersignale an das Gateway schicken um die Sprechbereitschaft zu signalisieren.
LinTech liefert die Audiogateway-Software und wenn gewünscht auch eine Bluetooth Low Energy Software für 1-Tasten-Fernbedienungen mit BLE Nordic Chipsatz.
Bluetooth Module mit CSR/Qualcomm 8670 Chipsatz sind von verschiedenen Modulherstellern verfügbar z.B. Rayson, Feasycom u.a.
Weitere Informationen senden wir auf Anfrage gern zu.
- Rechenzentrum
- Hardware
- Software
- Services
- Quantencomputing
- Sicherheit
- Cloud
- Datenspeicher
- Netze
- Blockchain
- Blogs
- Splitter
- Kompendien
- Quiz
- Bildergalerien
- CIO Briefing
- Anbieter
- PeerDC
-
Specials
- SAP on premises und hybrid
- Telekommunikation und (Service-)Provider
- Banken, Versicherungen, Finanzwesen
- Öffentliche Hand
- Energie-Effizienz im Rechenzentrum
- Virtualisierung
- Energiemarkt
- IT-Basiswissen
- High Performance Computing
- Data Center für die digitale Welt
- E-Paper
- Sonderausgabe Landeplatz Optimierung
- IT-Awards
-
Rechenzentrum
Aktuelle Beiträge aus "Rechenzentrum"
-
Hardware
Aktuelle Beiträge aus "Hardware"
-
Software
Aktuelle Beiträge aus "Software"
-
Services
Aktuelle Beiträge aus "Services"
-
Quantencomputing
Aktuelle Beiträge aus "Quantencomputing"
-
Sicherheit
Aktuelle Beiträge aus "Sicherheit"
-
Cloud
Aktuelle Beiträge aus "Cloud"
-
Datenspeicher
Aktuelle Beiträge aus "Datenspeicher"
- Netze
- Blockchain
- Blogs
-
Splitter
Aktuelle Beiträge aus "Splitter"
- Kompendien
- Quiz
- Bildergalerien
- CIO Briefing
- Anbieter
-
PeerDC
Aktuelle Beiträge aus "PeerDC"
-
Specials
- SAP on premises und hybrid
- Telekommunikation und (Service-)Provider
- Banken, Versicherungen, Finanzwesen
- Öffentliche Hand
- Energie-Effizienz im Rechenzentrum
- Virtualisierung
- Energiemarkt
- IT-Basiswissen
- High Performance Computing
- Data Center für die digitale Welt
- E-Paper
- Sonderausgabe Landeplatz Optimierung
Aktuelle Beiträge aus "Specials" -
IT-Awards
Aktuelle Beiträge aus "IT-Awards"
-
mehr...