KI-Chips und -Beschleuniger sorgen für fiebrige Hektik Bewegung im Halbleitermarkt

Anbieter zum Thema

Gartner Communications

Gartner Deutschland GmbH

Rittal GmbH & Co. KG

Fsas Technologies GmbH

Laut Gartner-Analysten lag der weltweite Umsatz mit Halbleitern im Jahr 2025 bei insgesamt 793 Milliarden Dollar und lag damit 21 Prozent über dem Vorjahresniveau. Schuld an dem außergewöhnlich hohen Wachstum waren KI-Halbleiter, also Prozessoren, High-Bandwidth Memory (HBM) sowie Netzwerkkomponenten. Und wie das dieses Jahr aus?

Rajeev Rajput, Senior Principal Analyst bei Gartner, erläutert, dass der Umsatz mit KI-Halbleitern im Jahr 2025 nahezu ein Drittel des Gesamtumsatzes ausgemacht hätten. Das Analystenhaus hat nun vorläufige Ergebnisse veröffentlicht. Demnach hat Umsatz mit Halbleitern für KI-Verarbeitung die Marke von 200 Milliarden Dollar überstiegen.

Und das bedeutet eine Verschiebung bei den Marktteilnehmern: Nvidia konnte seine Führungsposition ausbauen, während Intel weiter Marktanteile verloren hat. Insgesamt haben sich unter den Top 10 der Halbleiterhersteller die Positionen von fünf Anbietern gegenüber 2024 verändert (siehe: Tabelle).

• Bemerkenswert ist, dass Nvidia der erste Anbieter überhaupt war, der einen Umsatz von 100 Milliarden Dollar mit Halbleitern erzielen konnte. Damit trug der US-Konzern im vergangenen Jahr zu über 35 Prozent zum Branchenwachstum im Jahr 2025 bei und baute zugleich seinen Vorsprung gegenüber Samsung um 53 Milliarden Dollar aus.

• Samsung Electronics behielt den zweiten Platz. Der Umsatz von Samsung mit Halbleitern in Höhe von 73 Milliarden Dollar wurde durch Speicherprodukte (plus 13 Prozent) getragen, während der Umsatz mit Nicht-Speicherprodukten im Vergleich zum Vorjahr um 8 Prozent zurückging.

• SK Hynix rückte auf Platz 3 vor und erzielte 2025 einen Umsatz von insgesamt 61 Milliarden Dollar. Dies entspricht einem Anstieg von 37 Prozent gegenüber dem Vorjahr, der durch die starke Nachfrage nach HBM in KI-Servern angetrieben wurde. Der Speicherchip-Konzern plant übrigens, 12,9 Milliarden Dollar in eine neue Verpackungsanlage in Cheongju, Südkorea, zu investieren.

• Intel verlor Marktanteile und beendete das Jahr mit einem Marktanteil von 6 Prozent, was nur noch der Hälfte des Marktanteils von 2021 entspricht.

Wie sieht es 2026 aus?

Und die Erwartungen für 2026? „Die Vormachtstellung von Nvidia dürfte sich weiter festigen“, erwartet Rajput, „da die Ausgaben für KI-Infrastruktur im Jahr 2026 voraussichtlich die Marke von 1,3 Billionen Dollar überschreiten werden.”

Laut Byung-Gon Chun, Gründer von Friendli AI, einem GenAI-Infrastrukturunternehmen im Silicon Valley, dominiere Nvidia den Markt für KI-Chips, wobei ein Marktanteil von rund 90 Prozent geschätzt werde. Auch er nimmt an, dass sich an der Marktmacht von Nvidia diesem Jahr kaum etwa ändern werde. Er sagt: „Nvidia wird im Jahr 2026 angesichts seines Ökosystems und seines Software-Stack die dominierende Kraft bleiben.“ Allerdings setzt er hinzu: „AMD könnte wettbewerbsfähiger werden, sobald die 'MI400'-Serie startet und 'ROCm' reift. Aber es ist noch zu früh, um zu sagen, wie gut sie ihre Strategie umsetzen können.“

Auf der Computermesse CES, die vom 6. bis zum 9. Januar 2026 in Las Vegas stattgefunden hat, hat AMD-CEO Lisa Su, unter anderem das ROCm 7.2‑Update mitsamt der Unterstützung der „Ryzen AI 400“-Serie und integriertem Download über „Comfy UI“ vorgestellt. ROCm verzeichnete im Jahresvergleich eine Verzehnfachung der Downloads, bedingt durch die im Jahr 2025 verdoppelte Plattformunterstützung über „Ryzen“ und „Radeon“ sowie die erweiterte Verfügbarkeit unter „Windows“ und Linux-Distributionen.

Auch für die Rechenzentrumsausstattung war Technik dabei, etwa das vollständige AMD stellte das vollständige „MI400“‑Serienportfolio vor, ausgelegt für alle KI-Märkte. An der Spitze steht dabei „Helios“ – AMDs Blaupause für Yotta-Scale‑Compute – mit bis zu 3 AI-‑ExaFlops in einem einzigen Rack für Training mit Billionen Parametern bei maximaler Bandbreite und Effizienz.

Außerdem gehört zum Portfolio „AMD Instinct MI440X“, eine On-Premises-Technik mit 8 GPUs für Enterprise KI (Training, Feintuning und Inferenz), die sich in bestehende Infrastrukturen integriert, „AMD Instinct MI430X“, ein GPU-Angebot mit hoher Präzision für souveräne KI, HPC und hybrides Computing.

Schließlic hat AMD Details zur „MI500“-Serie bekannt gegeben. Mit der Markteinführung wird 2027 gerechnet. Die Seriebesiert auf der „AMD CDNA 6“-Architektur, 2-Nanometer Prozesstechnologie und HBM4E Speicher und wird voraussichtlich eine bis zu 1.000-fache Steigerung der KI-Leistung gegenüber der AMD Instinct MI300X liefern.

Disruption in Aussicht?

Doch solche Chips sind nicht alles: Eine der Technologien, die Daten mit 1,6 Terbit pro Sekunde (Tbit/s) verschieben könnte, sind Co-Packaged-Optics (CPO) -Chips, die von Nvidia und Broadcom entwickelt werden. „Co-Packaged Optics (CPO) gilt als unerlässlich für die Handhabung der GPU-zu-GPU-Interkonnektivität in der KI-gesteuerten Architektur", heißt es beim Entwickler von Hochgeschwindigkeitverbindungen Molex.

CPO sei entwickelt worden, um eine ultrahohe Bandbreitendichte direkt an der Chipkante zu liefern und ermöglicht eine viel höhere Verbindungsdichte bei gleichzeitiger Reduzierung des Stromverbrauchs und des elektrischen Signalverlusts. So ist davon auszugehen, dass sich der Fokus auf CPO im kommenden Jahr voraussichtlich verstärken wird, um speziell den massiven Strom- und Bandbreitenbedarf von Hyperscale-Rechenzentren und AI/ML-Clustern zu decken.

Generell befänden sich die Technologien, die Halbleiterhersteller verwenden, sich 2026 in einer Transformation. Laut John Maculley, dem globalen High-Tech-Industriestrategen bei Dassault Systèmes, wird dies tiefgreifende Auswirkungen auf Chips haben: „Mit Blick auf 2026 prägen Innovationen wie 3D-Packaging, Quantencomputer und KI-Beschleuniger die nächste Generation von Chips, während sich Führungskräfte darauf konzentrieren, Kosten zu senken und die Markteinführungszeit zu beschleunigen. “

Die Technologien, die Halbleiterhersteller verwenden, befinden sich auch im Jahr 2026 in Transformation. Laut John Maculley, dem globalen High-Tech-Industriestrategen bei Dassault Systèmes, wird dies tiefgreifende Auswirkungen auf Chips haben.

Die Transformation

"Die Halbleiterindustrie befindet sich in einer exponentiellen Transformation, die durch steigende Komplexität, neue Technologien und die veränderte globale Nachfrage angetrieben wird", sagt Maculley. „Fortgeschrittene Prozessknoten werden voraussichtlich bis 2025 2nm erreichen, wobei die Forschung auf die Präzision auf Angstrom-Ebene abzielt. Mit Blick auf 2026 prägen Innovationen wie 3D-Packaging, Quantencomputer und KI-Beschleuniger die nächste Generation von Chips.“

Zwar sinken die Preise für die Vorgängergenerationen der gerade aktuellen GPUs beispielsweise, doch für viele Unternehmen sind sie, speziell die von Nvidia, noch immer viel zu teuer. Ankur Saxena, dem Investment Director bei TDK Ventures, sieht selbst bei den Hyperscaler einen entsprechenden Kostendruck: „Hyperscaler stecken in einem Gefangenendilemma fest und müssen zu viel ausgeben, um nicht zurückzufallen. Benutzerdefiniertes Silizium wird der einzige praktikable Weg zum Margin-Überleben, da generische GPUs zu teuer werden. 'Google TPU v7', 'Amazon Inferentia/Trainium', 'Microsoft Maia/Cobalt', 'Meta MTIA' und OpenAI–Broadcom co-designed Acceleratoren erreichen ein entsprechende Volumen und reduzieren die Nvidia-Abhängigkeit.“

Allerdings und trotzdem: Das knappe HBM- und GPU-Angebot treibe die Cloud-KI-Preise nach oben, wobei Europa bereits Anfang 2026 Erhöhungen signalisiere, so Saxena.

(ID:50676472)