Die Power Usage Effectiveness (PUE) ist eine technische Kennzahl, mit der sich die Energie-Effizienz eines Rechenzentrums darstellen lässt. Der PUE-Wert setzt die insgesamt in einem Rechenzentrum verbrauchte Energie ins Verhältnis zur Energie-Aufnahme der IT-Infrastruktur.

Eine Gefährdungsbeurteilung (GBU) für das Rechenzentrum rettet unter Umständen Leben und sichert den Betrieb.

Der Flüssigkühlung gehört die Zukunft. Darüber ist sich die Fachwelt inzwischen einig. Doch was sind die entscheidenden Argumente dafür? Und wie sieht es mit der Überwindung sattsam bekannter Hindernisse aus? Davon handelt der einleitende Artikel einer Serie zu der Frage, wie der Weg zur Flüssigkühlung auch bei Bestandsrechenzentren aussehen könnte.

Microsoft, Google, Oracle und AWS setzen ambitionierte Klimaziele und stehen zugleich unter Druck durch steigenden Energiebedarf. Wie glaubwürdig sind ihre Maßnahmen im Kontext von KI, Scope-3-Emissionen und gesetzlicher Regulierung?

Danfoss Power Solutions bringt die Schnelltrennkupplung „Hansen Universal Quick Disconnect Blind-Mate“ (UQDB) der Größe -08 auf den Markt. Diese soll insbesondere Zuverlässigkeit für Flüssigkeitskühlanwendungen in Rechenzentren bieten.

Mit dem Supercomputer „Blue Lion“ stellt das Leibniz-Rechenzentrum (LRZ) die Weichen für eine neue Generation im High Performance Computing (HPC)– mit Nvidia-Technik, „Cray“-Systemen von HPE und rund 30-mal mehr Rechenleistung als bisher.

Mit Künstlicher Intelligenz hält High-Performance-Computing Einzug in viele Rechenzentren, die bisher kaum damit in Berührung kamen. Entsprechend ist die Rechenzentrumsinfrastruktur nur unzureichend dafür ausgelegt. Dies gilt insbesondere für die Kühlung der hochintegrierten Server für KI-Anwendungen.

Das Marktforschungsunternehmen Global Market Insights hat den globalen Markt für Flüssigkeitskühlung in Rechenzentren im Jahr 2023 auf 3,2 Milliarden Dollar geschätzt; zwischen 2024 und 2032 wird das Volumen voraussichtlich um durchschnittlich 19 Prozent wachsen.

In den Datacenter-Hallen der Welt liefern sich Intel und AMD ein „Epyc“-sches Bühnenduell. „Xeon“ ist temperamentvoll wie eine kapriziöse Diva und bei klassischen Partituren, den In-Memory-Workloads, spielt Intel die erste Geige - noch. Doch in Sachen KI liegt der Taktstock schon bei AMD.

Leistungen per Rack, mit denen man erst für 2030 gerechnet hat, werden von GPU-Systemen schon heute übertroffen. Flüssigkeitskühlung setzt sich damit verstärkt durch, muss aber mehr Bauteile gleichmäßig kühlen können. Metall-3D-Druck von Kühlkomponenten liefert hier Antworten – mit komplexen Geometrien und deutlich größerer Kühloberfläche bei kompakter Bauweise.