Modularität wird in der IT derzeit immer wichtiger: Bei Rechenzentren, Systemen und mittlerweile auch bei Chips. Die können besser gefertigt werden, wenn sie aus mehreren Modulen bestehen statt aus einer großen Einheit.

In der vergangenen Woche hat Marvell Einzelheiten über „ThunderX3“ veröffentlicht, den 7-Nanometer-Microprozessor, der auf ARM basiert und den Codenamen „Triton“ trägt. Die AMD- und Intel-Konkurrenz soll noch in diesem Jahr auf breiter Basis verfügbar sein und auf den Einsatz im Cloud- sowie High Performance Computing (HPC) abzielen.

Globalfoundries macht einen weiteren Schritt weg vom allgemeinen Halbleiterproduzenten hin zu einem Spezialfertiger: Das Unternehmen verkauft sein ASIC-Geschäft Avera an Marvell Semiconductor. Der Kaufpreis soll bei 740 Millionen US-$ liegen.

Marvells flexible Funk-Chips 88Q9098 für die Kommunikation in anspruchsvollen Umgebungen kombinieren zwei WiFi-Subsysteme.

Neue Funkchips von Marvell sollen bidirektionale Multi-Gigabit-Verbindungen mit mehreren Clients, hohe Netzwerkeffizienz und geringe Latenzen ermöglichen – und WLANs so fit für die Zukunft machen.

Der kalifornische Chip-Designer Marvell Technology Group plant offenbar, das Konkurrenz-Unternehmen Cavium zu übernehmen. Die Kaufsumme soll 6 Milliarden Dollar betragen.

Marvell stellt mit dem 88W8987xA den branchenweit ersten Automotive-IC vor, der WiFi-, Bluetooth-5- und 802.11p in einem Baustein vereint. Der Baustein richtet sich an fortschrittliche Anwendungen im Fahrzeug-zu-Fahrzeug- (V2V) und und In-Vehicle-Infotainment (IVI) Bereich.