Von Direct-Chip- und Immersions- über Luft-Wasser-Kühlung bis zum DCIM Carrier entwickelt Sortiment für die Data­center-Kühlung

Von Ulrike Ostler 4 min Lesedauer

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Der Hersteller von Anbieter intelligenter Klima- und Energieprodukten Carrier Global Corporation bringt mit „Carrier Quantumleap“ eine Suite speziell entwickelter Systeme zur Kühlung von Rechenzentren auf den Markt.

Solche Rückkühler gehören mit ins „Carrier Quantumleap“-Portfolio für Rechenzentren. (Bild:  Carrier Global Corporation)
Solche Rückkühler gehören mit ins „Carrier Quantumleap“-Portfolio für Rechenzentren.
(Bild: Carrier Global Corporation)

Der Firmenname geht auf Willis Carrier zurück, der 1881 einen Rechenschieber patentiert und von Kueffel & Esser hergestellt wurde. Das Herzstück des Rechenschiebers ist ein Zylinder oder Schieber, der eine Reihe von Skalen enthält. Durch sorgfältige Ausrichtung der Skalen wird die Präzision einer modernen Rechenmaschine erreicht. Carrier nutzte dieses Instrument zur Berechnung der Taupunktregelung, ein Durchbruch, der die Grundlage für seine Erfindung der modernen Klima-Anlage bildete.

Im Sommer 1902 wurde dann die „erste moderne Klima-Anlage der Welt“ antreibt in der Druckerei Sackett & Wilhelms in Brooklyn, New York, installiert. Zusammen mit J. Irvine Lyle und fünf weiteren Ingenieuren gründete Carrier 1915 die Carrier Engineering Corporation als unabhängiges Unternehmen.

Heute bildet der schnell wachsende weltweite Markt für die Kühlung von Rechenzentren den Hintergrund der neuen Produktlinie. Voraussichtlich wird dieser bis 2029 ein Volumen von 20 Milliarden Dollar erreichen.,Carrier positioniert sich mit Quantumleap für ein signifikantes Wachstum, entwickelt anpassbare Aftermarket-Programme, baut seine Produktions- und Entwicklungskapazitäten aus und kooperiert mit führenden Technologie-Unternehmen.

Carrier invesiert in Immersionskühlungsanbieter

Am 18 Februar dieses Jahres hat Carrier Investition in den Anbieter von Immersion-Coling-Systemen Zutacore angekündigt. Um genau zu sein, handelt es sich um die Risikogruppe Carrier Ventures. Angestrebt wird eine Investitions- und Technologiepartnerschaft von Carrier Global Corporation mit Zutacore. Zutacore ist ein in San Jose, Kalifornien, ansässiger Anbieter von Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlungslösungen.

Das in Florida beheimatete Unternehmen Carrier teilt mit, dass diese Investition im Einklang mit der Strategie von Carrier steht, integrierte Kühllösungen anzubieten, um den Kühlungsbedarf der Kunden von Rechenzentren zu decken. Bis zum Jahr 2929 soll der weltweite Markt für die Flüssigkeitskühlung ein Wachstum von 39 Prozent aufweisen.

Ajay Agrawal, Senior Vice President, Global Services, Business Development & Chief Strategy Officer, Carrier, verdeutlicht: „Die Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung ist für die Rechenzentren der nächsten Generation unerlässlich, da die Künstliche Intelligenz die weltweite Nachfrage nach High-Density-Computing vorantreibt.“

Die Flüssigkeitskühlung von Zutacore wurde entwickelt, um die heißesten Prozessoren mit 100 Prozent Wärmerückgewinnung zu kühlen. Die „Hypercool“-Technologie ermögliche eine hohe dauerhafte Leistung, eine Verdichtung der Server und einen geringeren Stromverbrauch, beschreibt der Hersteller selbst die Technik.

Die Verwaltung des thermischen Lebenszyklus

Christian Senu, Executive Director, Data Centers bei Carrier, sagt: „Carrier Quantumleap bedeutet die nächste Entwicklungsstufe im Wärme-Management von Rechenzentren, indem es unsere fortschrittlichsten Kühl-, Steuerungs- und Servicelösungen integriert und so ein hocheffizientes, äußerst modernes Kühlsystem bereitstellt, das sich auf die individuellen Bedürfnisse jedes Kunden abstimmen lässt.“

Mit den Produkten könnten Rechenzentrumsbetreiber den gesamten thermischen Lebenszyklus von Rechenzentren verwalten, darunter die Integration von Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung mit herkömmlichen HVAC-Kühlsystemen, optimiert durch eine Steuerungsplattform. „Künstliche Intelligenz wird den Energiebedarf von Rechenzentren weiter erhöhen, und die Nachfrage nach intelligenten, integrierten Wärmemanagementlösungen wird steigen. Carrier kann diese in einzigartiger Weise bereitstellen“, so Senu.

Die Suite Carrier Quantumleap soll vom einzelnen Chip bis hin zum Flüssigkeitskühler also ein durchgängiges Wärme-Management bieten - mit Kühlung, digitaler Steuerung und vorausschauender Überwachung und Wartung liefern. Das Angebot erlaube somit eine Echtzeit-Optimierung, Anpassungsfähigkeit und Effizienz im gesamten Rechenzentrumsbetrieb.

Kaltwassersätze und Lüftungslösungen: Carrier hat eine Reihe von Kühllösungen im Portfolio, darunter Schrauben- und Zentrifugalkompressionssysteme mit Magnetlagertechnologie sowie maßgeschneiderte Luftbehandlungssysteme. Diese nach Herstellerangaben „hocheffiziente“ Technik, die für die Integration in das breite thermische Ökosystem von Carrier konzipiert sind, biete eine um 30 Prozent höhere Effizienz im Vergleich zu früheren Produktgenerationen. „Sie zeichnet sich durch eine integrierte freie Kühlung, tiefere Kaltwassertemperaturen und einen optimierten Energieverbrauch aus und gewährleisten so eine konstante Leistung, die den hohen Anforderungen von KI-Computing gerecht wird.“

Flüssigkeitskühlung: Auf der „Data Center World“ am 13. März 2025 in London stellt Carrier seine Cooling Distribution Unit (CDU) vor, die eine Integration in Direct-to-Chip (DTC)-Flüssigkeitskühlsysteme für kompakte Hochleistung-Server in Rechenzentren ermöglicht.

Individuelle Steuerung: Das „Automated Logic“ Gebäude-Management-System und die digitale Plattform von Carrier dienen als Knotenpunkt dieses vernetzten Ökosystems. Sie sollen Rechenzentrumsbetreibern Transparenz und präzise Steuerung ermöglichen.

Data Center Infrastructure Management: Die DCIM-Anwendungen von Carrier Nlyte für das Management, die Optimierung und die Erstellung von Compliance-Berichten sind heute bereits in mehr als 300 Rechenzentren weltweit im Einsatz. Diese Standorte, die Unternehmens-, Co-Location- und Edge-Umgebungen umfassen, verwalten und optimieren mithilfe der Nlyte-Software über eine Million Racks und 10 Millionen Datenpunkte. Dadurch werden Energie-Einsparungen, Kostensenkungen und eine verbesserte Ausfallsicherheit erzielt.

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Vorausschauende Wartung und Service: Das weltweite Servicenetz von Carrier, das von einem Netzwerk qualifizierter Techniker unterstützt wird und werksautorisierte Ersatzteile bereithält, soll Funktionssicherheit und proaktive Störungsbehebung gewährleisten. Darüber hinaus bietet die digitale Plattform „Abound“ Echtzeitanalysen, Ferndiagnosen und predictictive Maintanance. Das ermöglicht datengesteuerte, zielgerichtete Ergebnisse, minimiert Ausfallzeiten, maximiert die Betriebszeit und verbessert die Leistung im gesamten Ökosystem des Rechenzentrums.

Investitionen und Partnerschaften

Wachstumsinvestitionen in neue Kühltechniken, den Ausbau von Kompetenzen und strategische Partnerschaften treiben die Expansion von Carrier im Rechenzentrumsmarkt an:

Beteiligung an Strategic Thermal Labs, LLC (STL): Im Jahr 2024 hat Carrier Ventures in STL investiert, ein Forschungs- und Entwicklungsunternehmen im Bereich der Wärme-Übertragung und Flüssigkeitskühlung mit Sitz in Austin/Texas. STL besitzt branchenweit anerkanntes Know-how in der Flüssigkeitskühlung von Rechenzentren und ist ein geschätzter Partner für einige der größten Serverhersteller und Rechenzentrumsbetreiber.

Produktions- und Entwicklungskapazitäten: Carrier plant, seine Fertigungskapazitäten für gewerbliche HVAC-Systeme bis Ende des Jahres zu verdoppeln und seine Entwicklungskapazitäten auszubauen. Ziel ist es, neue Kühllösungen zu entwickeln und zu skalieren, um die steigende Nachfrage zu befriedigen und gleichzeitig Innovationen voranzutreiben.

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