Joint Venture von TSMC, Bosch, Infineon und NXP TSMC in Dresden: Einzelheiten zur ESMC-Fab

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„European Semiconductor Manufacturing Company“: TSMC, Bosch, Infineon und NXP gründen Joint Venture für die Produktion von Halbleiterchips in Dresden, auch der Bund wird sich wohl mit einer Milliardensumme beteiligen. Baustart für die ESMC-Fab soll 2024 sein, 2027 sollen erste fertig prozessierte Wafer das Werk verlassen.

Lange wurde spekuliert, zuletzt verdichteten sich die Hinweise, nun ist es offiziell: Der weltweit größte IC-Auftragsfertiger TSMC – Analyst Trendforce schätzt den Marktanteil bei Foundry-Geschäft für Logikchips 2023 auf knapp 60 Prozent – wird nahe der sächsischen Landeshauptstadt Dresden eine hochmoderne, auf den industriellen Chipbedarf ausgerichtete Produktionsstätte für Logikchips errichten. Es wird die erste Fabrik in Europa – einem für den Konzern wichtigen Markt mit vielen Kunden etwa in der Automobilindustrie und Maschinenbau.

Die Großinvestition von etwa 10 Milliarden Euro stemmt der Konzern allerdings nicht allein: Vielmehr haben die Taiwaner mit den drei europäischen Chip-Schwergewichten Infineon Technologies AG (Infineon), Robert Bosch GmbH (Bosch) und NXP Semiconductor (NXP) ein Joint Venture gegründet: Die „European Semiconductor Manufacturing Company GmbH“ – oder griffiger: ESMC. Darüber wollen die vier Partner „fortschrittliche Halbleiterfertigungsdienstleistungen anbieten“, wie es in der gemeinsamen Pressemitteilung heißt.

Rund die Hälfte der Investition stemmt die öffentliche Hand

Das geplante Joint Venture wird demnach zu 70 Prozent im Besitz von TSMC sein. Bosch, Infineon und NXP werden jeweils 10 Prozent der Anteile halten, vorbehaltlich der behördlichen Genehmigungen und nicht weiter spezifizierter anderer Bedingungen. Dass sie das Joint Venture gründen, „um fortschrittliche Halbleiterfertigung nach Europa zu bringen“, ist allerdings etwas zu hoch gegriffen – denn die gibt es längst hier, man denke nur an Intel, Globalfoundries, STMicroelectronics und eben auch Infineon, Bosch und NXP.

Weitere Geldgeber sind noch die deutschen beziehungsweise europäischen Steuerzahler: Neben „Eigenkapitalzuführungen und Fremdkapitalaufnahmen“ erwartet TSMC eine kräftige Beteiligung der Europäischen Union und Deutschlands für das Projekt. Allein der Bund wird voraussichtlich bis zu fünf Milliarden Euro zuschießen, will das „Handelsblatt“ erfahren haben. Diese sollen aus dem Klima- und Transformationsfonds (KTF) fließen. TSMC macht dabei Druck: Die „endgültige Investitionsentscheidung hängt noch von der Bestätigung der Höhe der öffentlichen Mittel für dieses Projekt ab“, teilt der Konzern mit.

Bewährte Prozesstechnologie für Mikrocontroller

Die geplante Fabrik soll 300-Millimeter-Wafer (12 Zoll) verarbeiten – das ist aktueller Standard in modernen Logikchip-Fabs. Interessanter ist die eingesetzte Fertigungstechnik: Da die Fabrik primär den „künftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriebranchen“ decken soll, setzen die vier ESMC-Partner auf bewährte 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC. Daher brauchen sie nicht in allerneuste und extrem teure EUV-Lithografie-Scanner investieren, ohne die sich Prozessknoten von 7 Nanometer und darunter nicht herstellen lassen.

Die ESMC-Fab soll auf eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 Wafern ausgelegt werden und etwa 2.000 direkte Arbeitsplätze im Hightech-Bereich schaffen. ESMC beabsichtigt, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik zu beginnen und die Produktion bis Ende 2027 aufzunehmen.

Wo erfolgt das Packaging?

Unklar ist bislang, ob auch der auf die Chip-Produktion folgenden Verarbeitungsschritt, das Packaging (Backend), in Dresden erfolgen wird. Das Packaging ist eine der letzten Schritte in der Halbleiterproduktion. Dabei werden die Chips in ein Gehäuse montiert und die Verbindungen zu den von außen zugänglichen Kontakten hergestellt, über die sie in elektronischen Schaltkreisen elektrisch verbunden werden.

TSMC zählt auch auf diesem Gebiet zu den weltweit führenden Unternehmen. Erst Ende Juli hatte der Konzern angekündigt, weitere 2,9 Milliarden Dollar in eine hochmoderne Backend-Fertigung für KI-Chips investieren zu wollen – allerdings in seinem Heimatland Taiwan. Für die immer wieder betonte Chip-Versorgungssicherheit in Europa wäre es wenig zuträglich, wenn zwar die Wafer hier prozessiert werden, die Chips dann jedoch um die halbe Welt nach Taiwan und zurück geschifft werden müssten, um dort in Gehäuse montiert zu werden.

Ostdeutschland entwickelt sich zum Mega-IT-Standort

Für den IT-Standort Ostdeutschland ist der geplante Bau ein weiterer Erfolg: Erst im Mai hatte Infineon mit dem Bau einer fünf Milliarden Euro teuren Fabrik für stark nachgefragte Leistungshalbleiter in Dresden begonnen. Vor zwei Jahren hatte Bosch eine 300-mm-Wafer-Chipfabrik ebenfalls nahe Dresden eingeweiht. Auch Auftragsfertiger Globalfoundries unterhält hier einen großen Standort.

Damit nicht genug: Auch US-Chipkonzern Intel hat sich für die Region entschieden und will in Magdeburg für insgesamt ca. 30 Milliarden Euro ein ganzes Chipproduktionszentrum aufbauen. Auch hier subventionieren die Steuerzahler die etwa 3.000 entstehenden Hightech-Jobs mit knapp 10 Milliarden Euro.

„Europa ist vielversprechender Ort für Halbleiterinnovationen“

„Diese Investition in Dresden zeigt das Engagement von TSMC, die strategischen Kapazitäts- und Technologieanforderungen unserer Kunden zu erfüllen“, sagte Dr. CC Wei, Chief Executive Officer von TSMC laut Mitteilung. Zudem freue er sich über die Gelegenheit, die langjährige Partnerschaft mit Bosch, Infineon und NXP zu vertiefen. Europa sei ein vielversprechender Ort für Halbleiterinnovationen, insbesondere in den Bereichen Automobil und Industrie: „Wir freuen uns darauf, diese Innovationen auf unserer fortschrittlichen Siliziumtechnologie mit den Talenten in Europa zum Leben zu erwecken.“

Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung hebt die Bedeutung von Halbleitern als ein ein entscheidender Erfolgsfaktor für Bosch hervor: „Ihre zuverlässige Verfügbarkeit ist auch für den Erfolg der weltweiten Automobilindustrie von großer Bedeutung. Neben dem kontinuierlichen Ausbau unserer eigenen Fertigungsstätten sichern wir unsere Lieferketten als Automobilzulieferer durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern weiter ab.“

„Meilenstein für europäisches Halbleiter-Ökosystem“

Auch Jochen Hanebeck, CEO von Infineon Technologies, sieht in der gemeinsamen Investition einen wichtigen Meilenstein zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems: „Dresden stärkt damit seine Position als eine der weltweit wichtigsten Halbleiter-Drehscheiben, die bereits den größten Frontend-Standort von Infineon beherberge.“ Sein Konzern werde die neuen Kapazitäten nutzen, um die wachsende Nachfrage insbesondere seiner europäischen Kunden zu bedienen, vor allem in den Bereichen Automotive und IoT.

Kurt Sievers, Präsident und CEO von NXP Semiconductors, dankt „der Europäischen Union, Deutschland und dem Freistaat Sachsen für ihre Anerkennung der entscheidenden Rolle der Halbleiterindustrie und für ihr echtes Engagement zur Förderung des europäischen Chip-Ökosystems.“ Der Bau der neuen Halbleiter-Foundry werde die dringend benötigte Innovation und Fertigungskapazität für die Siliziumchips bereitstellen, die für die stark zunehmende Digitalisierung und Elektrifizierung des Automobil- und Industriesektors benötigt werden. (me)

Hinweis:Diesen Artikel hat DataCenter-Insider von der Schwesterpublikation „Elektronik Praxis“ übernommen.

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