Strategische Kooperation TDE fertigt LWL-Applikationen mit MMC-Steckern in Niedersachsen

Von Martin Hensel 1 min Lesedauer

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Die TDE – Trans Data Elektronik GmbH hat ihre bestehende strategische Kooperation mit US Conec, einem Spezialisten für optische Verbindungen, vertieft. Als „MMC Collaborator“ wird TDE künftig Lichtwellenleiter-Applikationen (LWL) mit neuartigen MMC-Steckverbindern in Niedersachsen herstellen.

Die neuen Steckverbinder werden in die „TML“-Verkabelungsplattform von TDE integriert.(Bild:  TDE)
Die neuen Steckverbinder werden in die „TML“-Verkabelungsplattform von TDE integriert.
(Bild: TDE)

Der Mehrfasersteckverbinder (MMC) basiert auf einer innovativen TMT-Ferrule („Tiny MT“) und verfügt über einen sehr kleinen Formfaktor („Very Small Form Factor“, VSFF). Er ist mit 12, 16 oder 24 Fasern verfügbar.

Laut dem Hersteller bietet der MMC auch in der Multimode-Ausführung erstmals APC-Schrägschliff („Angled Physical Contact“), was zu besseren Werten bei der Rückfluss- und Einfügedämpfung führen soll. Der MMC-Steckverbinder wird künftig das Portfolio des Netzwerkexperten bereichern.

TDE-Geschäftsführer André Engel, sagt dazu: „Bereits 2020 haben wir den MDC-Steckverbinder auf unserer 'TML'-Plattform mit höchster Packungseffizienz am Markt eingeführt. Jetzt sind wir als MMC Collaborator der erste deutsche Hersteller für LWL-Konfektionen mit dem neuen MMC-Steckverbinder und integrieren diese in unsere erfolgreiche tML-Systemplattform.“ Diese Integration eröffne zudem neue Perspektiven bei High-Density-Anwendungen, sowohl im Patchbereich als auch im Rückraum.

Packungseffizienz verdoppelt

Die Integration des neuen Steckverbinders in die TML-Plattform wird durch deren modulare Systematik möglich. Sie ermöglicht die einfache Einbindung neuer Steckgesichter und eröffnet Unternehmen Migrationspfade bis aktuell 800G. Ein TML-Modul kann bis zu 24 der 24F-MMC-Steckverbinder integrieren.

Insgesamt finden so bis zu 576 Fasern pro Modul und bis zu 4.608 Fasern auf einer Höheneinheit Platz. Der APC-Schrägschliff sorgt dafür, dass eine verbesserte Rückflussdämpfung auch in der Multimode-Ausführung erreicht wird.

Die Verkabelungsplattform tML selbst besteht aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunk-Kabel und Modulträger. Alle Komponenten sind vollständig in Deutschland hergestellt, vorab konfektioniert und getestet. Vor Ort in Rechenzentren und industriellen Umgebungen ermöglichen Plug-and-Play-Installationen innerhalb kurzer Zeit.

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