Mit Intel Xeon, Generation 4, inside 50 neue Servermodelle von Supermicro

Anbieter zum Thema

SUPER MICRO COMPUTER, Inc.

Supermicro Germany

Stäubli TEC-Systems GmbH Connectors

Besser, schneller und umweltfreundlicher – das ist die Zusammenfassung der Botschaft, die Supermicro vermitteln will, wenn es um die im vergangenen Monat vorgestellten Servermodelle geht, die mit „Intel Xeon“-Prozessoren der 4. Generation ausgestattet sind: 50 an der Zahl.

Supermicro führt sein „X13“-Server- und -Storage-Portfolio mit mehr als 15 Familien von leistungsoptimierten Systemen ein, die sich auf Cloud Computing, KI und HPC sowie auf Unternehmens-, Medien- und 5G/Telco/Edge-Workloads konzentrieren.

Die Serversysteme würden bis zu 60 Prozent mehr Workload-optimierte Leistung sowie verbesserte Sicherheit (Hardware Root of Trust und Attestierung) und Verwaltbarkeit bieten, so der Server- und Speicherhersteller. Außerdem seien sie dank integrierter KI-, Speicher- und Cloud-Beschleunigung schneller und dank der Optionen für hohe Umgebungstemperaturen und Flüssigkeitskühlung umweltfreundlicher, was die negativen Auswirkungen auf die Umwelt und die Betriebskosten verringern könne.

Charles Liang, President und CEO bei Supermicro, erläutert: Das „umfangreiche Portfolio von mehr als 15 neuen X13-Server-Familien umfasst leistungsfähige, funktions- und kostenoptimierte Designs für spezifische Rechenzentrums- und Intelligent-Edge-Workloads.“ Sie seien in der Lage, sowohl bei der Gesamtleistung als auch bei der Leistung pro Watt neue Höchstwerte zu erzielen.

Die Verbesserungen

„Zusätzlich zum Prozessor wurde jedes wichtige Subsystem drastisch verbessert, mit einer bis zu 2-fachen Verbesserung der Speicherleistung mit DDR5, einer 2-fachen Verbesserung der E/A-Bandbreite mit 80 Lanes PCIe Gen 5 E/A, die leistungsstärkere Beschleunigerkarten unterstützen, und 400 Gbit/s-Netzwerke sowie verbesserter Verwaltbarkeit und Sicherheit bieten“, ergänzt er. Auch die Stromversorgungs- und Kühlungsmöglichkeiten seien erweitert worden und unterstützten nun von 350-Watt-CPUs bis zu 700-Watt-GPUs. Liang setzt hinzu: „Wir haben sowohl den Betrieb bei hohen Umgebungstemperaturen als auch die Unterstützung von Flüssigkeitskühlung für das neue Portfolio hinzugefügt, um die Umweltbelastung zu reduzieren und die TCO zu verbessern."

Wie bei anderen Hardwareherstellern auch sorgen die in den Intel Xeon Scalable Prozessoren der 4. Generation 8Sapphire Rapids) enthaltenen Beschleuniger-Engines dafür dass sich für viele wichtige Anwendungen in den heutigen Rechenzentren die die Effizienz verbessern und die CPU-Belastung senken lasse. Dazu gehören „Intel Quick Assist Technology“ (QAT) für das Hardware-Offloading bekannter Kryptographie- und Datenkompressions-/Dekompressions-Algorithmen, „Intel Advanced Matrix Extensions“ (Intel AMX) zur Beschleunigung von Deep-Learning-Inferenz und Trainingsleistung, „Intel Data Streaming Accelerator“ (Intel DSA) zur Verringerung des CPU-Overheads bei speicher-, netzwerk- und datenverarbeitungsintensiven Aufgaben sowie „Intel AVX für vRAN“ zur Steigerung der Kapazität und Senkung des Stromverbrauchs für vRAN-Workloads.

Die X13-Server, wurden mithilfe der so genannten „Building-Block-Solutions-Strategie“ von Supermicro entwickelt. Ein, zwei, vier oder acht Prozessoren, jeder mit bis zu 60 Kernen, können die X13-Rechner antreiben. Die Prozessoren ermöglichen Beschleuniger und GPUs mit bis zu 700 Watt von Intel, Nvidia und anderen Herstellern. Einige Modelle verfügen auch über High Bandwidth Memory (HBM) verfügen, um die Speicherbandbreite um das Vierfache zu erhöhen.

Offene Standards

Darüber hinaus reduziert Supermicro die Verwendung proprietärer Technologien durch die Unterstützung einer Reihe offener Industriestandards, wie OCP 3.0-konforme „Advanced IO Modules“ (AIOM), EDSFF-Speicher - EDSFF E1.S und E3.S -, „OCP Open Accelerator Module“ (OAM) und SXM GPU-Verbindungen. Kunden können dadurch Teile im gesamten Rechenzentrum standardisieren und Supermicro-Geräte einfacher in ihre aktuelle Architektur integrieren.

Der Trend und die Technik entwickeln sich zur Disaggregation. So unterstützen die X13-Serversystemen etwa „CXL 1.1“ zur Vereinheitlichung und Kohärenz des Speicherplatzes zwischen CPUs und Beschleunigern aber auch DDR5-4800 MT/s-Speicher mit bis zu 1,5-facher Leistung und Kapazität von DDR4, PCIe 5.0 für die doppelte I/O-Bandbreite der vorherigen Generation und 80 Lanes pro CPU. Laut Supermicro sind „außergewöhnlich niedrige Latenzen“ möglich. Dafür sorgen etwa Netzwerkunterstützung für mehrere 400Gbps Infiniband (NDR) und Data Processing Units (DPU).

Die thermische Architektur und eine optimierte Luftzirkulation der X13-Server ermöglichen einen Betrieb bei hohen Umgebungstemperaturen von bis zu 40 Grad mit Freiluftkühlung. Würde das genutzt, ließen sich die Kosten und OPEX im Zusammenhang mit der Kühlungsinfrastruktur deutlich senken.

Aber viele Server bieten Möglichkeiten für die Flüssigkeitskühlung. Diese wiederum könnten die Betriebskosten im Vergleich zu dem mit herkömmlichen Klima-Anlagen um bis zu 40 Prozent senken. Das hauseigene Supermicro-Design der „Titanium Level“-Netzteile können zudem für eine höhere Betriebseffizienz sorgen.

Das X13-Portfolio

• „Superblade“ – Das Modell, optimiert für hohe Dichte, könnte die Rechenleistung eines kompletten Server-Racks in einer wesentlich kleineren physischen Grundfläche liefern, indem gemeinsame, redundante Komponenten verwendet werden, einschließlich Kühlung, Netzwerk, Stromversorgung und Gehäuse-Management. Diese Blade-Server-Systeme sind auf KI-, Datenanalyse-, HPC-, Cloud- und Unternehmensanwendungen ausgerichtet und verfügen über GPU-fähige Blades.

• GPU-Server mit PCIe-GPUs sind für KI, Deep Learning, HPC, Rendering und VDI und High-End-Grafik gedacht.

• „Universal GPU Server“ sind offene, modulare, standardbasierte Server mit zwei Intel Xeon Sapphire Rapids CPUs mit einer Hot-Swap-fähigen Architektur. Admins sollen ohne Wekzeug auskommen können. So können für KI-Trainings-Workloads, HPC und Big-Data-Analysen verwendet werden.

• Die „X13 Hyper-Serie“ wurde entwickelt, um selbst anspruchsvollste Arbeitslasten zu bewältigen, bietet aber Speicher- und E/A-Vielseitigkeit, die Anpassungen an eine breite Palette von Anwendung ermöglicht. Sie erweitert die Supermicro-Produktlinie von Rackmount-Servern.

• Das Modell „X13 Hyper-E“ nutzt Formfaktoren mit geringer Tiefe, die für Edge-Rechenzentren und Telekom-Installationen entwickelt wurden. Telco-optimierte Setups haben bei einigen Modellen eine optionale DC-Stromversorgung und sind NEBS Level 3 zertifiziert. Alle E/A- und Erweiterungssteckplätze sind für eine einfache Wartung in engen Räumen von vorne zugänglich.

• „Big Twin“ sind mit zwei Prozessoren auf jedem Knotenpunkt ausgestattet und bieten Dichte, Leistung und Wartungsfreundlichkeit. Außerdem verfügen sie über eine werkzeuglose Hot-Swap-Architektur für Cloud-, Speicher- und Medien-Workloads.

• „Grand Twin“ ist eine brandneue Serverarchitektur, die speziell für die Leistung eines einzelnen Prozessors entwickelt wurde. Mit dieser Architektur wird eine derzeit maximale Dichte erreicht, indem Rechenleistung, Speicher und Effizienz maximiert werden. Der Hesetter beschreibt das System als flexible, modulare Serverarchitektur, die sich leicht an eine breite Palette von Anwendungen anpassen lässt und das Hinzufügen oder Entfernen von Komponenten nach Bedarf ermöglicht, um Kosten zu senken. Um die Wartung zu vereinfachen, verfügt es über hot-swap-fähige Knoten an der Vorderseite (Cold Aisle), die entweder mit Front- oder Rear-I/O konfiguriert werden können. Folglich können Anwendungen wie CDN, Multi-Access Edge Computing, Cloud Gaming und hochverfügbare Cache-Cluster gut zu den X13 GrandTwin Servern passen.

• „Fat Twin“ kennzeichnet ein Multi-Node 4U Twin-Design. Der High-Density Server verfügt über 8 oder 4 Nodes, mit einem Prozessor pro Node. Die Systeme sind für Rechenzentrumsinfrastrukturen mit Rechen- und Speicherkapazitäten und Wahlmöglichkeiten ausgelegt und ermöglichen dank des von vorne zugänglichen Service-Designs eine einfache Wartung. Das System unterstützt bis zu 8 Festplatten pro Knoten und hybride Hot-Swap-fähige NVMe-, SAS- und SATA-Laufwerkseinschübe mit bis zu 6 Laufwerken pro Knoten (8 Knoten) (4-Knoten).

• „Superedge“: Der Server wurde entwickelt, um die steigenden Anforderungen an die Rechen- und I/O-Dichte von Edge-Anwendungen zu erfüllen. In einem 2U-Formfaktor mit geringer Tiefe stecken drei programmierbare Single-Prozessor-Knoten, insbesondere geeignet für remote IoT-, Edge- oder Telco-Implementierungen, da jeder Knoten Hot-Swap-fähig ist und Front-Access I/O bietet. Kunden können mit Super Edge dank verschiedener Ethernet- oder Glasfaser-Verbindungsmöglichkeiten zum BMC schnell und einfach Remote-Management-Verbindungen wählen.

• „X13 5G/Edge Systems“ bieten eine hohe Rechenleistung in kleinen Formfaktoren und sind direkt für Telekommunikations-Edge-Anwendungen optimiert: Multi-Access Edge Computing, Open RAN und Edge-Einsätze im Freien sind möglich, da sie eine flexible Stromversorgung mit Gleich und Wechselstromversionen bieten und Temperaturen bis zu 55 Grad aushalten.

• Das System „Cloud DC“ soll „maximalen Datendurchsatz“ bieten, mit zwei AIOM-Steckplätzen (PCIe 5.0; OCP 3.0-kompatibel) und zwei oder sechs PCIe 5.0-Steckplätzen für I/O und Speicher. Mit Halterungen, die kein Werkzeug erfordern, Hot-Swap-Laufwerkseinschüben und redundanten Netzteilen sind diese Art von Servern ebenfalls für eine schnelle Serverbereitstellung und eine effektive Wartung in Rechenzentren geeignet.

• Die „WIO“ Single-Socket-Serversysteme sollen eine Vielzahl von I/O-Optionen bieten, um optimierte Lösungen für einzelne Anwendungen zu schaffen; denn durch die Optimierung der Speicher- und Netzwerkoptionen können Benutzer die Leistung beschleunigen, die Wirtschaftlichkeit erhöhen und eine gute Übereinstimmung mit ihren Anwendungen finden, so die Argumentation. Durch neu geschaffene Top-Loading-Erweiterungssteckplätze können die X13 WIO-Server nun GPUs mit doppelter Breite für schnellere AI/ML-Anwendungen unterstützen.

• Die X13-All-Flash NVMe-Systeme besitzen EDSFF-Laufwerke und bieten laut Hersteller die höchste Speicherdichte und Leistung, die in einem einzigen 1U-Gehäuse verfügbar ist. Der jüngste E1.S-Server, der erste in einer Familie von X13-Speichersystemen, unterstützt 9,5 Millimeter und 15 Millimeter EDSFF-Medien, die jetzt von allen führenden Flash-Anbietern auf dem Markt erhältlich sind.

• „MP-Server“ sind mit 4 oder 8 CPUs ausgestattet. Sie sollen „maximale Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit“ in einer 2U- oder 6U-Serverarchitektur erlauben. Einsatzszenarien finden sich in geschäftskritischen Anwendungen.

(ID:49051584)