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Cyber Rack Active Rear Door Stulz aktualisiert seine Wärme-Übertrager-Tür für High-Density- und KI-Lasten

Quelle: Pressemitteilung Stulz GmbH 2 min Lesedauer

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Die „CyberRack Active Rear Door“ i.hat schon zum Produktportfolio von Stulz gehört; nun gibt es das Produkt in einer überarbeiteten Version. Bei der Weiterentwicklung hat der Hersteller, eigenen Angaben zufolge, den Fokus auf mehr Kühlleistung und hohe Integrationsflexibilität gelegt.

Das aktuelle Modell der Wärme-Übertrager-Tür für High-Density- und KI-Anwendungen von Stulz löst den Vorgänger ab. (Bild: Stulz GmbH)
Das aktuelle Modell der Wärme-Übertrager-Tür für High-Density- und KI-Anwendungen von Stulz löst den Vorgänger ab.
(Bild: Stulz GmbH)

Das jetzige Modell des Rack-basierten Produkts Cyber Rack Active Rear Door löst die bisherige Geräteversion ab. Insgesamt soll sich die Integration in bestehende Rechenzentrumsumgebungen einfacher bewerkstelligen lassen als bisher.

Bei der Technik handelt es sich um eine Wärme-Übertrager-Tür mit EC‑Ventilatoren zur Montage an der Rückseite von Server-Racks. Das System liefert bis zu 49 Kilowatt Kühlleistung pro Rack und unterstützt durch die gezielte Kühlung direkt am Rack eine Fahrweise mit höheren Wassertemperaturen. Dadurch können, so Stulz, abhängig von der Kaltwasserversorgung, Free‑Cooling‑Anteile erhöht und ein insgesamt effizienter Betrieb erreicht werden.

Die Abwärme wird zudem bereits im Rack abgeführt, bevor warme Luft in den Serverraum gelangt. Damit unterstützt das System insbesondere IT-Installationen mit hohen Wärmelasten wie etwa High-Density-Umgebungen, Edge-Systeme oder KI-Anwendungen. Mit einer Gesamttiefe von nur 274 Millimetern ist Cyber Rack Active Rear Door platzsparend ausgelegt.

Zur Nachrüstung und für den Hybridbetrieb

Bestehende Rack-Reihen lassen sich in der Regel nachrüsten, ohne dass die Rack-Anordnung im Serverraum verändert werden muss. Dabei ermöglichen maßgeschneiderte Adapterrahmen den herstellerunabhängigen Einsatz bei unterschiedlichen Rack-Größen.

Die Wärmeübertrager-Tür lässt sich dabei als eigenständige Rack-Kühllösung betreiben oder gezielt als Ergänzung zu bestehenden Klimakonzepten einsetzen. Zudem eignet sie sich als Hybridbaustein innerhalb moderner Liquid-Cooling-Architekturen und stelle so einen kosteneffizienten Migrationspfad für die Integration von KI-Systemen dar, schreibt Stulz.

Hier wird in den meisten Fällen Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung eingesetzt, um die Hauptwärmelast abzuführen. In der Praxis bleibt jedoch ein Teil der Abwärme im Rack, etwa von RAM, Spannungswandlern, Netzteilen oder weiteren Komponenten, die nicht direkt im Flüssigkeitskreislauf liegen. Die Cyber Rack Active Rear Door übernimmt hier die gezielte Kühlung der verbleibenden Wärmelast.

Die Bedienbarkeit

Die zweistufige Türöffnung mit mehr als 90 Grad erleichtert den Zugriff auf Ventilatoren und Wärme-Übertrager. Hot‑Swap‑Axialventilatoren mit Steckverbindungen unterstützen einen schnellen Austausch.

Optional passt eine Differenzdruckregelung die Ventilatordrehzahl an den jeweiligen Server-Luftstrom an und unterstützt damit einen sicheren 24/7‑Betrieb. Für Monitoring und Steuerung ist das System mit dem „Stulz2Global Controller“ mit 4,3″‑Touchdisplay ausgestattet und lässt sich direkt an die Gebäudeleittechnik anbinden.

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