Graphen-basierte Photonik-Verbindungen in der Mache Halbleiter-Startup aus Aachen erhält über 250 Millionen

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Neue Prozessoren müssen her, am besten vorgestern - wenn es um das KI-Wachstum geht - und am besten unabhängig von den USA und China. Black Semiconductor, ein Startup, das eine Chip-Verbindungstechnologie auf der Basis von Graphen entwickelt, hat nun durch eine Finanzieirungskombination aus privaten und öffentlichen Mitteln in Höhe von 254,4 Millionen Euro erhalten.

Black, das derzeit 30 Mitarbeiter zählt, wurde aus der Universität Aachen ausgegliedert und von den Brüdern Daniel und Sebastian Schall (CEO beziehungsweise CFO) mitbegründet. Diese Summe ist eine der höchsten, die ein europäisches Start-up-Unternehmen im Bereich der Halbleiterindustrie bisher erhalten hat.

Daniel Schall kündigt an, dass die Finanzierung in die Forschung und Entwicklung, den Bau einer Pilotproduktionsanlage in Aachen, die Einstellung von Ingenieuren und weiteren Mitarbeitern sowie in die Verfeinerung seiner Geschäftsentwicklung fließen werde. Das Unternehmen möchte direkt mit großen Chip-Herstellern im restlichen Europa zusammenarbeiten, zum Beispiel ASML in den Niederlanden, um eine Produktion in größerem Umfang zu ermöglichen, sowie mit Cloud-Computing--Unternehmen, die zu den größten Abnehmern von Chips gehören. Wenn alles nach Plan läuft, rechnet Daniel damit, dass das Startup in sieben Jahren, also bis 2031, seine ersten kommerziellen, serienreifen Produkte herstellen kann.

Doch noch befindet sich die Entwicklung in einem frühen Stadium. Rund 228,7 Millionen Euro der Summe für die Serien-A-Finanzierung, kommen von der deutschen Bundesregierung und dem Land Nordrhein-Westfalen. Grundlage für die Förderung sind die 8,1 Milliarden Euro, die die Europäische Kommission im Jahr 2023 speziell für große Technologieprojekte bereitgestellt hat, denn das Projekt sei ein wichtiges und von "von gemeinsamem europäischem Interesse".

Das private Kapital

Die restlichen 25,7 Millionen Euro für Black Semiconductor stammen aus einer eher klassischen Kapitalrunde. Porsche Ventures und Project A Ventures führten die Finanzierungsrunde an, an der sich auch Scania Growth, Capnamic, Techvision Fonds und die NRW.BANK beteiligten. Vsquared Ventures, Cambium Capital und Onsight Ventures, ein Fonds, der von ARM-Mitbegründer Hermann Hauser ins Leben gerufen wurde, hatten das Startup bereits im Jahr 2020 mit einer Seed-Finanzierung von rund 6,6 Millionen Dollar unterstützt und beteiligten sich auch an der Series A.

Patrick Huke, Partner und Leiter von Porsche Ventures, erläutert: „Unsere Hauptinvestition in Black Semiconductor zusammen mit Project A stellt eine großartige Gelegenheit dar, die Photonentechnologie nahtlos in herkömmliche Chips für eine Vielzahl von Branchen, Anwendungsfällen und zukünftigen KI-Anwendungen zu integrieren.“

Die Technik

Daniel Schall und sein Team arbeiten mit Graphen, einem atomdicken Kohlenstoff-Allotrop. Das brachte sie auf die Idee, das für Photonik optimale Material für die Verbindung von Chips zu nutzen. Denn leistungsstarke Prozessoren alleine reichen nicht, damit Hunderte oder Tausende von Chips zusammenarbeiten könnten.

Laut Daniel Schall konzentrieren sich derzeit die meisten Bemühungen um die Konnektivität von Chips auf die siliziumbasierte Photonik. Das Herstellerfeld sei zudem größer als gemeinhin bekannt: Es umfasse mehr als 100 Anbieter. „Das Problem ist die Effizienz, Effizienz bei der Berechnung", so der Firmengründer. In Anbetracht der Kosten für den Betrieb von Rechenzentren se es aber wichtig, Technik anzubieten, die dazu beitragen, diese Kosten zu senken, etwa um die Gewinnspannen von Cloud-Anbietern zu verbessern und die Skalierung an die Anforderungen der Datennutzung anzupassen.

Black trägt eine Graphen-Schicht auf die Wafer auf, die eine andere Firma hergestellt hat, und stattet sie mit photonischen Verbindungen aus. Die Datenübertragung zwischen den Chips wird wesentlich beschleunigt – nach Schätzung von Mitgründer Daniel Schall könnten 1000 Mal mehr Chips verknüpft werden als in der üblichen Siliziumtechnologie. „Wir vernetzen die Chips so, dass die Grenzen zwischen ihnen verschwimmen“, sagt er.

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