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Automobilindustrie ist Vorbild Fraunhofer IZM entwickelt CO2-Kennzahlen für Halbleiter-Produkte

Quelle: Pressemitteilung Fraunhofer IZM 2 min Lesedauer

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Das Fraunhofer IZM entwickelt mit dem Herstellerverband SEMI standardisierte Kennzahlen für CO₂-Emissionen von Halbleiter-Produkten entlang der gesamten Lieferkette. Erste Empfehlungen sollen zum März 2027 umgesetzt werden. Die (internen) Emissionsdaten der Automobilindustrie dienen als Vorbild.

Ein vom Fraunhofer IZM für den Branchenverband SEMI vorbereiteter Bericht erarbeitet Kriterien für die Entwicklung eines CO₂-Fußabdrucks einzelner Halbleiterprodukte entlang der gesamten Wertschöpfungskette.(Bild: Fraunhofer IZM)
Ein vom Fraunhofer IZM für den Branchenverband SEMI vorbereiteter Bericht erarbeitet Kriterien für die Entwicklung eines CO₂-Fußabdrucks einzelner Halbleiterprodukte entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
(Bild: Fraunhofer IZM)

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) arbeitet mit dem Semiconductor Climate Consortium des Herstellerverbands SEMI an transparenten und vergleichbaren Kennzahlen für den Kohlenstoffdioxid-Fußabdruck von Produkten (Product Carbon Footprint, PCF) der Halbleiterindustrie.

Die aufwendige Herstellung von Halbleitern trage einen wesentlichen Teil zu den Treibhausemissionen der IT-Branche bei, heißt es vom Institut. Die Kennzahlen sollen helfen, neben gesetzlichen Vorgaben auch selbstgesetzte Ziele der Klimaneutralität von Unternehmen zu erfüllen.

In entsprechenden Vorgesprächen mit über 25 Unternehmen habe das Fraunhofer IZM ein starkes Interesse an verlässlichen Emissionsdaten für Produkte und ihre Fertigungsketten identifiziert. Dies sei bei bei Cloud-Anbietern und Datacenter-Betreibern besonders hoch.

Kriterien für präzise Messung entlang der gesamten Wertschöpfungskette

Der häufig eingesetzte Corporate Carbon Footprint messe Emissionen auf der Ebene ganzer Unternehmen und erlaube so nicht, den CO₂-Fußabdruck einzelner Produkte abzubilden. Der entstehende Product Carbon Footprint hingegen werde es künftig ermöglichen, Emissionen auf allen Stufen der Wertschöpfungskette von einzelnen Halbleitern bis zur Datacenter-Hardware nachzuvollziehen. Ziel sei die Identifikation und gezielte Verringerung von Emissionstreibern.

Im Auftrag des Branchenverbands hat das Fraunhofer IZM nun einen ersten Bericht vorbereitet, welcher die Bedeutung transparenter Daten, einheitlicher Berechnungsmethoden und standardisierter Austauschformate hervorhebt. Als Vorbild für letztere könne insbesondere die Plattform der Automobilindustrie „Catena-X“ dienen; anschlussfähig sei auch das vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie geförderte Projekt „Semiconductor-X“.

Der PCF in der Automobilindustrie

Das Datenökosystem Catena-X erlaubt unter anderem den sicheren Austausch standardisierter Emissionskennzahlen (Product Carbon Footprint) in der Automobilindustrie, welche ebenfalls die Abbildung der Emissionen einzelner Produkte entlang der gesamten Produktionskette ermöglichen. Diese Daten werden allerdings primär zwischen direkten Geschäftspartnern innerhalb Lieferkette ausgetauscht, wobei der Zugriff durch die Dateninhaber gesteuert wird.

Es erscheint entsprechend wahrscheinlich, dass auch der mit Teilnahme des Fraunhofer IZM entwickelte Product Carbon Footprint primär innerhalb der Wertschöpfungskette und nicht als öffentliches Label zum Einsatz kommen wird. Zugleich nutzen Fahrzeughersteller wie BMW, VW und Volvo Emissionsdaten für die Veröffentlichung zusammenfassender Fahrzeug-Footprints.

Der Bericht „Product Carbon Footprint Strategy and Methodology Development“ analysiere zudem relevante Richtlinien und Anforderungen und schlage einen Fahrplan für die Entwicklung der Kennzahlenmethodik für die Halbleiter-Wertschöpfungskette vor. Der Bericht selbst wurde nicht öffentlich zugänglich gemacht und ist für Mitglieder des Konsortiums gedacht.

Die Umsetzung der Empfehlungen soll bereits zum März 2027 abgeschlossen werden. Das Fraunhofer IZM werde die Umsetzung moderierend begleiten und Kriterien für die Bewertung der Treibhausgasemissionen einzelner Halbleiterkomponenten entwickeln.

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