Softbank und Foxconn arbeiten mit am Cooling der Nvidia-Prozessoren Ein Push für die Immersionskühlung aus dem Hause Zutacore

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Softbank Corp., Zutacore und Foxconn arbeiten gemeinsam am Design und der Entwicklung einer Rack-integrierten Lösung, die für die 2-Phasen-DLC-Technik von Zutacore optimiert ist und bei KI-Servern zum Einsatz kommt, die dem „Nvidia Accelerated Computing“ zuzuordnen sind.

Die Softbank Corp., Zutacore und die Hon Hai Technology Group (Foxconn) haben heute bekannt gegeben, dass sie die Zwei-Phasen-DLC-Technologie (DLT = Direct Liquid Cooling) von Zutacore mit einem KI-Server, der mit „Nvidia H200“-GPUs ausgestattet ist, implementiert haben. Damit ist dies die weltweit erste Implementierung dieser Art.

Darüber hinaus hat Softbank eine Rack-integrierte Technik entworfen und entwickelt, die jede Komponente des Servers, einschließlich der Kühlgeräte mit Zweiphasen-DLC-Technologie, im Rack-Maßstab integriert. In diesem Monat hat Software zudem eine Betriebsdemonstration und Leistungsbewertung in seinem Rechenzentrum ausgeführt.

Die Ergebnisse der Prototyp-Auswertung zeigten, so Softbank, dass die Implemntierung den Temperaturtest von Nvidia, „NVQual“, bestanden hat. Nach gemeinsamer Darstellung bestätigt das die Kompatibilität, Stabilität und Zuverlässigkeit dieser Rack-Integration. Diese hat außerdem einen pPUE-Wert (partial Power Usage Effectiveness) von 1,03 (tatsächlich gemessener Wert) pro Rack für die Kühleffizienz erreicht.

Der Einbau soll so einfach wie möglich sein

Softbank, Zutacore und Foxconn werden nun ihre Bemühungen fortsetzen, eine höhere Effizienz und einen geringeren Stromverbrauch in KI-Rechenzentren mit Nvidia-Beschleunigern zu erreichen. Ziel ist es zum ersten ein Plug & Play-Produkt zu entwickeln. die Rack-Komponenten wie die Kühlgeräte mit 2-Phasen-DLC-Technologie bisher einzeln optimiert werden. Das soll sich nun ändern. Die Partner wollen ein Produkt, das durch ein einfaches Anschließen der Geräte sofort genutzt werden kann. Dies könnte die Installation von KI-Rechnern in AI-Rechenzentren einfach und unkompliziert gestalten.

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Die Zwei-Phasen-DLC-Technologie von Zutacore, die die Chipsätze, CPUs, GPUs, Speicher und mehr, die die Wärmequellen im Server darstellen, kühlt, indem sie sie mit einer Kühlplatte in Kontakt bringt. Das Prizip basiert auf einer speziellen isolierenden Wärmeübertragungsflüssigkeit (Dielektrikum), die mit einem niedrigen Siedepunkt in der Kühlplatte zirkuliert. Die Wärmeabsorption geschieht während des Phasenwechsels von Flüssigkeit zu Gas, der durch die Wärmequelle verursacht wird. Damit wird die effiziente Kühlung wird durch wiederholte Verdampfung und Kondensation erreicht.

Darüber hinaus kann die Wassertemperatur zum Abkühlen des Gases auf einer höheren Temperatur gehalten werden als in herkömmlichen wassergekühlten Anlagen. Das kann die Wärmetransportkapazität des zur Kühlung verwendeten Wassers verbessern und den Wasserdurchsatz zur Erzielung der erforderlichen Kühlwirkung verringern.

Außerdem kann dadurch der Druck in der Pumpe, die das Kühlwasser fördert, reduziert werden, was zu einem geringeren Stromverbrauch beiträgt. Schlielich verhindert die Verwendung einer isolierenden Wärmeträgerflüssigkeit schwere Schäden am Server, falls eine spezielle Flüssigkeit ausläuft.

Foxconn hat einen KI-Server entwickelt, der auf Nvidia H200-GPUs basiert und mit der Zwei-Phasen-DLC-Technologie von Zutacore gekühlt wird. Im Test hat dieser KI-Server die angestrebten Leistungswerte im Nvidia-Zertifizierungstest NVQual erreichen können - mehr noch: Kompatibilität, Stabilität und Zuverlässigkeit des Serversystems haben sich gar toppen lassen.

Die Racks aus dem Hause Softbank

Das von Softbank entwickelte Rack, das die Zutacore-Technik aufnehmen kann, sei nicht nur vielseitig und skalierbar für die Platzierung der neuesten KI-Server in hoher Dichte verwendbar, sondern erluabe auch über einen Luftstrom zur Verbesserung der Kühleffizienz und der Stromversorgung. Darüber hinaus seien Stromversorgung und Verkabelung im hinteren Teil des Racks konzentriert, um die Betriebssicherheit und den roboterfreundlichen Betrieb zu gewährleisten.

Das Rack ist außerdem mit 21-Zoll-Servern und herkömmlichen 19-Zoll-Servern kompatibel, die dem ORV3-Standard entsprechen, einer Spezifikation des Open Compute Project (OCP), einer Non-Profit-Organisation, die Open-Source-Hardware-Spezifikationen und -Designs fördert. Die Spezifikationen sind so konzipiert, dass sie in Übereinstimmung mit globalen Standards eingesetzt werden können.

Hironobu Tamba, Vizepräsident und Leiter der Data Platform Strategy Division bei der Softbank Corp. sagt: „Während wir an der Entwicklung einer der größten KI-Infrastrukturen Japans und an der Entwicklung eigener groß angelegter Sprachmodelle (LLMs) arbeiten, ist die Verbesserung der Energie-Effizienz von Rechenzentren unerlässlich, um die KI-Entwicklung zu beschleunigen und eine nachhaltige Gesellschaft zu verwirklichen.“

Die betriebliche Demonstration dieser Racks mit optimierter Zweiphasen-DLC-Technologie habe den stabilen Betrieb und die verbesserte Energieeffizienz von GPU-Servern mit hoher Dichte und Flüssigkeitskühlung bestätigt. Er setzt hinzu: „In Zukunft werden wir an der praktischen Anwendung dieser Lösung für den Einsatz in KI-Rechenzentren und KI-Fabriken arbeiten, um eine nachhaltige KI-Infrastruktur aufzubauen und die Berechnungseffizienz zu maximieren.“

Softbank, Zutacore und Foxconn werden die Zusammenarbeit mit KI-Server- und Rack-Design-Unternehmen verstärken, um die Effizienz und den geringen Stromverbrauch von KI-Rechenzentren durch den Einsatz von Nvidia-Prozessoren zu verbessern, mit dem Ziel, diese Lösung zu vermarkten und auf dem globalen Markt einzusetzen.

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