Halbleiterfertigungs-Deal platzt Intel stoppt milliardenschwere Übernahme von Tower Semiconductor

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Mit der Übernahme des israelischen Halbleiterkonzerns Tower Semiconductor wollte Intel sein Geschäft als Chipauftragsfertiger schlagartig ausbauen. Daraus wird nun nichts: Chinesische Wettbewerbshüter haben die erforderliche Zustimmung bis zum Stichtag verweigert.

Im Februar 2022 hatte Intel angekündigt, den israelischen Chiphersteller Tower Semiconductor samt dessen Fertigungsstätten in den USA und Asien für 5,4 Milliarden Dollar (4,76 Mrd Euro) übernehmen zu wollen. Tower galt als wichtiger Baustein der „Intel Foundry Services“ in der zuvor verkündeten IDM-2.0-Strategie: Mit dem geschickten Schachzug wollte der US-amerikanische Chipriese sein Geschäft als Auftragsfertiger von integrierten Schaltungen (IC) schlagartig voranbringen.

Ursprünglich waren rund zwölf Monate für den Abschluss des Geschäfts eingeplant. Nun ist der Deal geplatzt, weil chinesische Wettbewerbshüter die nötige Genehmigung nicht bis zum Ablauf der angepeilten Frist zum Abschluss der Übernahme eingereicht haben. Bei großen Übernahmen mit potenziell globalen Auswirkungen müssen die tangierten Staaten zustimmen. Intel muss Tower nun eine Entschädigung von 353 Millionen Dollar (323 Millionen Euro) zahlen.

Intel will wieder zu alter Stärke zurück

Intel-CEO Pat Gelsinger macht derweil klar: „Unsere Foundry-Bemühungen sind entscheidend, um das volle Potenzial von IDM 2.0 zu erschließen.“ Daher treibe man alle Facetten der Strategie voran. Bis 2025 will er mit Intel „die Führung bei Transistorleistung und Stromverbrauch [von integrierten Schaltungen] zurückerobern“. Die hat seit einigen Jahren das taiwanische Unternehmen TSMC inne, der derzeit mit Abstand größte Auftragsfertiger der Welt.

Im letzten Jahrzehnt hatte Intel immer wieder Probleme mit seinen Fertigungsprozessen. In der Folge kamen neue Chip-Generationen deutlich später als angekündigt auf den Markt, was den ehemaligen Prozessor-Primus mehrfach ausbremste. Mit neuen Produktionsprozessen will Gelsinger seinen Konzern wieder in die Pole-Position manövrieren.

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Aktuell hängt Intel mit seinen Prozessoren sehr stark von der Entwicklung des PC-Marktes ab, der zuletzt nach dem Boom in der Corona-Pandemie absackte. Bei Technik für Rechenzentren bekommt Intel zudem immer mehr Konkurrenz vom kleineren Rivalen AMD, aber auch vom Grafikkarten-Spezialisten Nvidia, dessen Chips sich besonders gut für Anwendungen mit Künstlicher Intelligenz eignen.

Um sein Ziel zu erreichen, will Intel auch in Zukunft mit Tower Semi zusammenarbeiten. Das Israelische Unternehmen ist auf die Fertigung von Halbleitern für Spezialtechnologien wie Hochfrequenz (RF), Energie, Silizium-Germanium (SiGe) und Industriesensoren ausgerichtet – und ergänzt damit das Intel-Portfolio gut.

Tower bedient wachstumsstarke Märkte wie Mobilfunk, Automobil und Energie. Zudem verfügt der Konzern über eine für Intels Strategie geografisch komplementäre Foundry-Präsenz mit Anlagen in den USA und Asien, die sowohl Fabless-Unternehmen als auch IDMs bedienen, und bietet eine Kapazität von mehr als zwei Millionen Waferstarts pro Jahr – einschließlich Wachstumsmöglichkeiten in Texas, Israel, Italien und Japan.

Weitere Eskalation im Handelskonflikt mit China

Hinter der Entscheidung Chinas stecken ohne Frage politische Beweggründe: Das Land befindet sich mit den USA in einem eskalierenden Streit um Technologiekomponenten und -güter. Washington will Peking den Zugang zu fortschrittlicher Technik rund um Chips und Künstliche Intelligenz möglichst verwehren und so die Entwicklung der Volksrepublik auf diesen Gebieten so weit wie möglich ausbremsen. Der Einparteienstaat kontert seinerseits mit Exportverboten für wichtige Rohstoffe wie Gallium und Germanium, die beide in der Leistungselektronik und Hochfrequenztechnik immer wichtiger werden.

Die USA haben mittlerweile wichtige Verbündete für den oftmals zum „Chipkrieg“ („Chip War“) überhöhten Konflikt um sich geschart: Neben den Niederlanden hat zuletzt auch Japan seine Exportkontrollen verschärft – sehr zum Missfallen Chinas. Ähnlich wie die Niederlande ist das Land der aufgehenden Sonne wichtiger Lieferant von Ausrüstungen für Chipfabriken, ohne die keine Produktion hochmoderner Halbleiter möglich ist.

Wohl als Reaktion auf die zunehmenden Restriktionen hat China seinerseits den US-Speicherhersteller Micron von weiten Teilen des heimischen Marktes ausgeschlossen. Zuvor hatte die „Cyberspace Administration of China“ (CAC) eine „Untersuchung zur Cybersecurity“ gegen die Niederlassung von Micron in China durchgeführt. Ergebnis: China verbietet den Einsatz von Speicherprodukten des US-Herstellers Micron „wegen schwerwiegender Cyber-Sicherheitsrisiken“.

Bis 2030 will Intel zweitgrößter Chipauftragsfertiger werden

Nach eigenen Angaben macht Intel mit seinen IFS gute Fortschritte: So habe man im zweiten Quartal 2023 gegenüber dem Vorjahr über 300 Prozent mehr Umsatz gemacht, betont Stuart Pann, Senior Vice President und General Manager der IFS. Diese Dynamik würde auch durch die jüngste Vereinbarung zwischen Intel und Synopsys über die Entwicklung eines Portfolios an geistigem Eigentum (IP) für die Prozessknoten Intel 3 und Intel 18A deutlich. Nach Aussagen von Pann erhielt Intel auch den Zuschlag für die erste Phase des Programms „Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial“ (RAMP-C) des US-Verteidigungsministeriums, wobei fünf RAMP-C-Kunden mit dem Design auf Intel 18A beauftragt wurden.

Darüber hinaus habe Intel eine Mehrgenerationenvereinbarung mit Prozessorentwickler ARM abgeschlossen, die es Chipdesignern ermöglicht, stromsparende System-on-Chips (SoCs) auf 18A zu entwickeln. Auch eine strategische Partnerschaft mit SoC-Entwickler MediaTek sei unter Dach und Fach.

„Seit dem Start im Jahr 2021 hat Intel Foundry Services bei Kunden und Partnern an Zugkraft gewonnen“, sagt Pann. Mittlerweile sei man dem Ziel, bis zum Ende des Jahrzehnts die zweitgrößte Auftrags-Foundry weltweit zu werden, ein gutes Stück nähergekommen. (me)

Mit Material u.a. von Intel, dpa

Hinweis:Diesen Artikel hat DataCenter-Insider von der Schwesterpubliation „Elektronik Praxis“ übernommen.

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