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Kühlstrategien für steigende Datacenter-Lasten Ein Vorzeigelabor für innovative Flüssigkeitskühlungen

Quelle: Pressemitteilung Telehouse 2 min Lesedauer

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In einem neuen Flüssigkeitskühlungslabor bei Telehouse in London werden Kooperationspartner demnächst drei innovative Kühltechniken und ein Softwarepaket zur Optimierung von Kühlstrategien vorstellen. Chip-nahe Flüssigkeitskühlungen, Rack-Rücktür-Wärmetauscher und KI-gestützte Analysen sollen im Zusammenspiel Rechenzentren für steigende Lasten fit machen.

„Telehouse South“, das jüngste Datacenter auf dem Londoner Docklands-Campus, wird das Vorzeigelabor für Flüssigkühlungen beherbergen. (Bild: Telehouse)
„Telehouse South“, das jüngste Datacenter auf dem Londoner Docklands-Campus, wird das Vorzeigelabor für Flüssigkühlungen beherbergen.
(Bild: Telehouse)

Im Vorzeigelabor auf dem Londoner Docklands-Campus von Telehouse wird Accelsius aus Austin die zweiphasige „Neucool“-Plattform präsentieren. Diese führt ein dielektrisches Kühlmittel direkt an den Chip heran. Mit der Wärme-Aufnahme verdampft das Kühlmittel effizient und wird dann in einem Wärmetauscher zur Wiederverwendung kondensiert. Ebenfalls installiert Accelsius im Labor von Telehouse einen präzisen Lastensimulator, den „Thermal Simulation Rack“.

Direkt am Chip

Jetcool, ein aus der MIT Lincoln Laboratory hervorgegangenes Unternehmen der Flex Group, bringt das “Smartplate“ System zu Telehouse nach London. Die kompakte Technik leitet ein Kühlmittel über Mikroskalenkanäle ebenfalls direkt an den Chip, lässt sich ohne zusätzliche Rohrleitungen in vorhandene Server integrieren und soll dabei mit Superchips mit einem Strombedarf von über 3.500 Watt klarkommen.

Potentiale an der Rack-Rückseite und in KI-gestützten Simulationen

Das französische Unternehmen Legrand Data Center Solutions wird im Vorzeigelabor von Telehouse einen anderen Kühlansatz vorstellen. Der „Usystems ColdlogikCL20“-Wärmetauscher wird an der Rückseite eines Server-Rack installiert und kann mit einer Wasserkühlung bis zu 90 Kilowatt Wärme pro Rack auf Raumtemperatur bringen.

Schließlich wird Ekkosoft mit „Ekkosoft Critical“ eine KI-gestützte Softwareplattform in London einsetzen, die Temperatur- und Lufströmungsdaten in einem digitalen 3D-Modell des Rechenzentrums visualisiert. Dabei soll die Künstliche Intelligenz (KI) Anomalien, Ineffizienzen und Fehlkonfigurationen erkennen und Optimierungswege vorschlagen können.

Im Tandem mit „Critical“ wird im Flüssigkeitskühlungslabor von Telepresence das Tool „Ekkosim“ gezielte „Was wäre wenn“-Simulationen ausführen. Mit diesen können Betreiber simulieren, wie genau erweiterte Kapazitäten sich auf Temperaturen und Luftströme auswirken werden, und so etwa passende Bereiche für besonders hohe Lasten ausfindig machen. Tatsächlich kommt die Ekkosoft-Plattform bereits quer durch das Telehouse-Campus in London zum Einsatz, wobei mit der integrierten KI-Unterstützung laut Telehouse eine signifikante Entlastung der Mitarbeiter erzielt werden konnte.

Ein hybrider „Kühlungsmix“ für steigende Datacenter-Lasten

Dabei gehe es den Teilnehmern des Labors laut Stu Redshaw, Chief Technology and Innovation Officer bei EkkoSense, nicht darum, etablierte Luftkühlungslösungen obsolet zu machen. Es sei momentan „unmöglich, komplett flüssiggekühlte Rechenzentren zu betreiben“. Es ginge vielmehr um einen auf spezifische Anforderungen abgestimmten „Kühlungsmix“ aus Luft- und Flüssigkühlung. In Kombination mit den drei Kühlungsansätzen verspricht so der Telehouse-Manager, Datacenter-Betreibern effektive Lösungen zum Umgang mit steigenden Lasten zu demonstrieren.

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