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Halbleiterverbindung AMD und Samsung Electronics bringen ihre KI-Technik zusammen

Quelle: Pressemitteilung AMD 1 min Lesedauer

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Die Halbleiterhersteller AMD und Samsung Electronics erweitern ihre Zusammenarbeit. Bei dem Memorandum of Understanding (MOU) geht um Speicher für die kommenden KI- und Rechenzentrumsplattformen von AMD.

Da KI-Modelle immer größer werden und die Infrastruktur skaliert, werden Speicherbandbreite und Energie-Effizienz zunehmend entscheidend für die Systemleistung. AMD und Samsung gehen das an. (Bild: AMD)
Da KI-Modelle immer größer werden und die Infrastruktur skaliert, werden Speicherbandbreite und Energie-Effizienz zunehmend entscheidend für die Systemleistung. AMD und Samsung gehen das an.
(Bild: AMD)

Da KI-Modelle immer größer werden und die Infrastruktur skaliert, werden Speicherbandbreite und Energie-Effizienz entscheidend für die Systemleistung. Durch diese Zusammenarbeit wollen Samsung und AMD optimierte Speicherlösungen für KI-Trainings- und Inferenz-Workloads in Rechenzentrumssystemen der nächsten Generation wie „Helios“ von AMD liefern, eine Rack-Scale-KI-Architektur, die auf dem Formfaktor „Open-Rack-Wide“ (ORW) des Open Compute Project (OCP) basiert.

Im Rahmen der Absichtserklärung werden Samsung und AMD die Hauptlieferungen von HBM4 für AMD-KI-Beschleuniger, die „Instinct MI455X“-GPU, sowie DRAM-Technik für die „AMD Epyc“-CPUs der 6. Generation mit dem Codenamen „Venice“ aufeinander abstimmen.

Als branchenweit erstes Produkt, das in Serie geht, basiert die Samsung HBM4-Technik auf dem DRAM-Prozess der 6. Generation in der 10-Nanometer (nm)-Klasse (1c) und einem 4-nm-Logik-Basis-Chip und bietet Verarbeitungsgeschwindigkeiten von bis zu 13 Gigabit pro Sekunde (Gbps) sowie eine maximale Bandbreite von 3,3 Terabyte pro Sekunde (TB/s). Das übertrifft derzeit die Branchenstandards. In Kombination mit der AMD-GPU AMD Instinct MI455X sollen sich die Technik als erste Wahl für Hochleistungssysteme sein, die Training und die Inferenz von KI-Modellen bewältigen können.

Die Ankündigung der AMD-Samsung-Kooperation ist während des Besuchs von AMD-CEO Dr. Lisa Su in Korea erfolgt, wo sie sich mit der Samsung-Führungsebene zur Unterzeichnungszeremonie auf dem Halbleitercampus von Samsung in Pyeongtaek getroffen hat.(Bild: AMD)
Die Ankündigung der AMD-Samsung-Kooperation ist während des Besuchs von AMD-CEO Dr. Lisa Su in Korea erfolgt, wo sie sich mit der Samsung-Führungsebene zur Unterzeichnungszeremonie auf dem Halbleitercampus von Samsung in Pyeongtaek getroffen hat.
(Bild: AMD)

Im Rahmen ihrer Zusammenarbeit werden Samsung und AMD zudem gemeinsam an DDR5-Speichern arbeiten, die für die AMD Epyc-CPUs der 6. Generation zugeschnitten sind. Auch hier geht es um den Einbau in Helium.

Die Plattform, die auf offenen Standards basieren soll, entsteht in Zusammenarbeit von AMD und Celestica, Experte in Sachen Netzwerk-Switch-Technologien. So übernimmt Celestica die Forschung und Entwicklung, das Design sowie die Fertigung von skalierbaren Netzwerk-Switches für die Rack-Scale-Architektur.

Die Scale-up-Switches sollen Netzwerk-Chips nutzen, um die Hochgeschwindigkeitsverbindung der „AMD Instinct MI450“-Serie zu ermöglichen. Die Netzwerk-Switches werden das Verfahren Ultra Accelerator Link over Ethernet (UALoE) für diese Scale-up-Konnektivität nutzen. Geplant ist die Verfügbarkeit von Helios für Kunden zum Ende dieses Jahres.

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