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Eine Platine für Computing-Trays mit KI-Prozessoren Von 800 auf 6 Volt für die Stromverteilung in KI-Rechenzentren

Quelle: Pressemitteilung Texas Instruments 2 min Lesedauer

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Texas Instruments stellt auf der „Applied Power Electronics Conference“ zwei Entwicklungen vor: isolierte Power-Module auf Basis der „Isoshield“-Technik sowie eine DC/DC-Platine für KI-Prozessoren in Rechenzentren.

Texas Instruments stellt auf der „Applied Power Electronics Conference 2026“ in San Antonio eine DC/DC-Stromverteilungsplatine vor, die 800 Volt auf 6 Volt wandelt.(Bild: Texas Instruments)
Texas Instruments stellt auf der „Applied Power Electronics Conference 2026“ in San Antonio eine DC/DC-Stromverteilungsplatine vor, die 800 Volt auf 6 Volt wandelt.
(Bild: Texas Instruments)

Texas Instruments (TI) hat zwei neue isolierte Power-Module vorgestellt. Sie sollen in Rechenzentren und Elektrofahrzeugen eingesetzt werden. Konkret geht es um die Modelle „UCC34141-Q1“ und „UCC33420“. Beide basieren auf der firmeneigenen „Isoshield“-Technik, einem Packaging-Ansatz, bei dem mehrere Chips und Bauteile, darunter ein Planartransformator zur Spannungsanpassung, in einem gemeinsamen Gehäuse zusammengefasst sind.

Die Module sind für den Automotive-Einsatz qualifiziert. TI sieht die zugrunde liegende Technologie aber auch als Basis für Industrie- und Rechenzentrumsanwendungen.

Höhere Leistungsdichte

Der Hersteller nennt als zentrale Kennzahl die Leistungsdichte, also wie viel Leistung auf einer vorgegebenen Fläche bereitsteht. Laut TI erreicht die neue Generation bis zu dreimal höhere Werte als diskrete Lösungen, bei denen einzelne Bauteile separat auf der Leiterplatte sitzen. Der Flächenbedarf sinkt dabei um bis zu 70 Prozent, die Ausgangsleistung beträgt bis zu 1,5 Watt.

Die beiden Modelle unterscheiden sich im Spannungsbereich und Gehäuse: Der „UCC34141-Q1“ ist für Eingangsspannungen von 5,5 bis 20 Volt ausgelegt und bietet verstärkte Isolation (Reinforced Isolation) mit einer Prüfspannung von mehr als Kilovolt (kV) RMS. Der „UCC33420“ arbeitet mit 5 Volt Eingangsspannung, hat ein kleineres Gehäuse (4 mm x 5 mm x 1 mm) und ist mit Basisisolierung ausgeführt.

Isolation und Sicherheit

Ein Schwerpunkt beider Module liegt auf elektrische Isolation also der Trennung verschiedener Spannungsebenen innerhalb eines Systems. Die dezentrale Stromversorgungsarchitektur soll helfen, Single Points of Failure (einzelne Ausfälle, die das Gesamtsystem lahmlegen) zu vermeiden.

Beide Bauteile sind als „Functional Safety-Capable“ eingestuft, was bedeutet, dass sie die Grundlage für sicherheitsrelevante Designs nach Normen wie ISO 26262 (Automotive) bilden können. Zudem sind sie für elektromagnetisch belastete Umgebungen sowie Temperaturen von −40 bis 125 Grad Celsius ausgelegt.

Und was bedeutet das für Datacenter?

So sehen die Module aus, die isolierten Power Module mit IsoShield-Technologie führen laut Texas Instruments zu einer Leistungsdichtensteigerung von 70 Prozent.(Bild: Texas Instruments)
So sehen die Module aus, die isolierten Power Module mit IsoShield-Technologie führen laut Texas Instruments zu einer Leistungsdichtensteigerung von 70 Prozent.
(Bild: Texas Instruments)

Neben den Modulen zeigt TI auf der Applied Power Electronics Conference 2026 in San Antonio erstmals eine DC/DC-Stromverteilungsplatine, die 800 Volt auf 6 Volt wandelt. Sie richtet sich an die nächste Generation von Computing-Trays mit KI-Prozessoren in Rechenzentren. Das Design kombiniert integrierte Galliumnitrid-Leistungsstufen (GaN, ein Halbleitermaterial für hohe Schaltfrequenzen), Digitalisolatoren und Mikrocontroller aus dem TI-Portfolio.

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