Danfoss-Technik für schnelles Trennen Neue OPC-konforme Kupplung für Flüssigkühlung im Datacenter

Anbieter zum Thema

Danfoss A/S

Danfoss GmbH

Vertiv GmbH

DAXTEN GmbH

Data Center Group – Büro Köln

Danfoss Power Solutions bringt die Schnelltrennkupplung „Hansen Universal Quick Disconnect Blind-Mate“ (UQDB) der Größe -08 auf den Markt. Diese soll insbesondere Zuverlässigkeit für Flüssigkeitskühlanwendungen in Rechenzentren bieten.

Die Schnelltrennkupplung von Danfoss Power Solutions ermöglicht eine direkte Verbindung zwischen Servern und Verteilern für Flüssigkeitskühlanwendungen in Rechenzentren. Sie ist Open Compute Project (OCP)-konform und bietet laut Hersteller Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit. Das UQDB-Produktportfolio von Danfoss deckt nun die Baugrößen -02, -04, -06 und -08 (1/8 Zoll bis 1/2 Zoll) ab.

Danfoss UQDB-Kupplungen zeichnen sich durch eine Konstruktion mit flachen Stirnflächen aus, die beim Trennen trocken bleibt. Dadurch wird ein Tropfen beim Anschließen und Trennen der Kupplungen verhindert.

Diese Steckarmaturen mit Selbstausrichtungsfunktion erleichtern das Verbinden von Server-Chassis und Verteilern an Orten mit eingeschränktem Zugang oder eingeschränkter Sicht. Während die Kupplungskörper feststehend sind, kann sich der vordere Teil des Kupplungssteckers radial bewegen, um sich auf die gegenüberliegende Kupplungsbuchse auszurichten. Mit einem Radialversatz von +/- 1 Millimeter kompensieren und vereinfachen Danfoss UQDB-Kupplungen die Verbindung in Server-Racks.

Gemäß der OCP-Spezifikation

Die Danfoss UQDB-Kupplungen sind in Zusammenarbeit mit der OCP-Community entwickelt worden, die quasi Branchenstandards für das Thermo-Management in Rechenzentren setzt. Danfoss leistet auch einen Beitrag zur künftigen OCP V2-Spezifikation für UQD/B, die im Oktober freigegeben werden soll. So entsprechen die Danfoss UQDB-Kupplungen vollständig den UQDB-Standards des OCP für Rechenzentren der nächsten Generation mit flüssigkeitsgekühlten Racks höherer Leistungsdichte.

Alle Größen der Kupplung zeichnen sich durch geringe Druckverluste aus. Dies ermöglicht einen höheren Volumenstrom als von OCP verlangt und steigert die Systemeffizienz. Die neue Größe -08 weist im Vergleich zum OCP-Standard einen um 29 Prozent höheren Volumenstrom auf.

Dem Flüssigkeitsverlust zuvorgekommen

Jede von Danfoss hergestellte UQDB-Kupplung wird zur Gewährleistung ihrer Zuverlässigkeit einer Heliumleckageprüfung unterzogen. Für zusätzliche Sicherheit sorgt ein QR-Code, der auf die Fassungs- und Steckerhälfte jeder Kupplung aufgedruckt ist. Er vereinfacht die Identifizierung und Nachverfolgung des Produkts über seinen gesamten Lebenszyklus hinweg.

Chinmay Kulkarni, Datacenter Product Manager bei Danfoss Power Solutions, erläutert, das UQDB-Sortiment sei jetzt komplett: „In Kombination mit unseren flexiblen, knickfreien Schläuchen liefern wir eine komplette Direct-to-Chip-Kühllung, die in Bezug auf Effizienz und Zuverlässigkeit Maßstäbe setzt.“

Danfoss UQDB-Kupplungen bestehen aus Edelstahl 303 und bieten somit eine hohe Korrosionsbeständigkeit. EPDM-Dichtungen ermöglichen hohe Verträglichkeit für eine Vielzahl von Flüssigkeiten, während O-Ring-Boss-Anschlussenden (ORB) sichere und Leckage-freie Verbindungen erlauben. Die Kupplungen weisen einen Betriebstemperaturbereich von 10 Grad bis 65 Grad und einen Mindestarbeitsdruck von 10 bar auf.

(ID:50519359)