Direct-to-Chip-Kühlung für kommende KI-XPU-Generationen

Broadcom und Jetcool Direct-to-Chip-Kühlung für kommende KI-XPU-Generationen

23.03.2026 Quelle: Pressemitteilung JetCool und Broadcom 1 min Lesedauer

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Jetcool, eine Tochter von Flex, entwickelt gemeinsam mit Broadcom eine Direktflüssigkühlung für KI-Prozessoren und XPUs der nächsten Generation. Die Technik soll Multi-Kilowatt-Chips im Dauerbetrieb kühl halten.

Jetcool und Broadcom entwickeln eine einphasige Direct-to-Chip-Kühlung für KI-Chips, ausgelegt für Multi-Kilowatt-Prozessoren im Dauerbetrieb.(Bild: © sa creater - stock.adobe.com) — Jetcool und Broadcom entwickeln eine einphasige Direct-to-Chip-Kühlung für KI-Chips, ausgelegt für Multi-Kilowatt-Prozessoren im Dauerbetrieb.
(Bild: © sa creater - stock.adobe.com)

Jetcool und Broadcom arbeiten zusammen, um KI-Chips und XPUs mit hoher Leistungsdichte zuverlässig zu kühlen. Im Zentrum steht eine einphasige Direct-to-Chip-Kühlung, die in Broadcoms Kühlreferenzarchitektur integriert ist. Sie ist für Wärmeflussdichten von 4 Watt pro Quadratmillimeter pro Bauelement ausgelegt und ermögliche so den Dauerbetrieb von Multi-Kilowatt-Chips.

Konzipiert ist die Kühlung für ASIC-Chips (Application Specific Integrated Circuit), also anwendungsspezifische Schaltkreise, die auf Effizienz, geringen Stromverbrauch und hohe Leistung optimiert sind. Silizium-Design, Advanced Packaging, mechanische Integration und Kühlung greifen bereits in der Entwicklungsphase ineinander.

Flex bringt seine globale Fertigungskapazität ein. Jetcool liefert das Kühlsystem: von der Cold Plate über die Verteilinfrastruktur bis zur Coolant Distribution Unit (CDU).

Mikrokonvektion und Mikrokanäle erweitern die bisherigen Techniken für Flüssigkühlsysteme. (Bild: © JP STUDIO LAB - stock.adobe.com / KI-generiert)

Ziel ist, die Überführung von der ASIC-Entwicklung in die Serienproduktion zu beschleunigen. Die Kombination aus Jetcool-Technologie und Flex-Fertigungskapazitäten schaffe laut Anbieter die Grundlage für produktionsreife Kühllösungen in hochdichten Siliziumarchitekturen.

Jetcool ist Teil des Broadcom-Partnerökosystems, das unterschiedliche Kühlansätze und Deployment-Modelle umfasst. Hintergrund der Zusammenarbeit ist der steigende Kühlbedarf in KI-Rechenzentren mit XPU-basierten Architekturen: Mit zunehmender Leistungsdichte stößt Luftkühlung an ihre Grenzen. Kühlung entwickelt sich damit zu einem beschränkenden Faktor für Systemleistung, Lebensdauer und Zeitpläne bei der Inbetriebnahme.

Artikelfiles und Artikellinks

Link: Offene Spezifikation für KI-Infrastrukturen gewünscht; Branchengrößen bilden ein Optical Scale-up Consortium

Link: CDU für 300 kW pro Rack und über 2 Megawatt (MW) auf Reihenebene; Hochleistungskühlmittelverteiler für KI und HPC von Flex

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