Mobile-Menu

Einphasige direkte Flüssigkeitskühlung für kommende Chip-Generationen Cold Plate von Coolit kühlt 4.000-Watt-Prozessoren

Quelle: Pressemitteilung Coolit Systems 2 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

dtm Datentechnik Moll GmbH
DeRZ - Deutsche Rechenzentren GmbH
EPS Rechenzentrum Infrastruktur GmbH

Eine neue Cold Plate von Coolit soll mithilfe der „Split-Flow“-Mikroarchitektur Prozessoren mit 4.000 Watt Verlustleistung effektiv kühlen. Damit sei die direkte einphasige Flüssigkeitskühlung auch für kommende Generationen von KI-Chips bereit.

Die Coolit Cold Plate für 4.000-Watt-Prozessoren auf Basis der „Split-Flow“-Architektur(Bild: Coolit Systems)
Die Coolit Cold Plate für 4.000-Watt-Prozessoren auf Basis der „Split-Flow“-Architektur
(Bild: Coolit Systems)

Der kanadische Kühlungshersteller „Coolit Systems“, der sich auf KI- und High Performance Computing (HPC) spezialisiert, hat eine flüssigkeitsgekühlte Cold Plate für Prozessoren mit thermischen Verlustleistungen bis zu 4.000 Watt vorgestellt. Die Kühlleistung übersteige zuvor erreichte Maximalwerte von einphasigen direkten Flüssigkeitskühlungen mehr als ums Doppelte.

In einer Testumgebung mit 4.000 Watt Thermal Design Power (TDP) sei die neue Cold Plate in der Lage gewesen, über 97 Prozent der Wärme bei einem Flüssigkeitsdurchfluß von 6 Litern pro Minute abzuführen. Dabei habe ein besonders niedriger thermischer Widerstand von 0,009 Grad Celsius pro Watt und ein geringer Druckverlust im Kreislauf gewährleistet werden können. Auch bei geringeren Durchflussmengen sei die Kühlungsleistung hoch gewesen.

Die 5 mal 5 Zentimeter große Cold Plate, etwas kleiner als der Chip einer „Blackwell“-GPU, habe diese Leistungen mithilfe der patentierten „Split-Flow“-Architektur für Mikrokanäle von Coolit erreicht. Dabei wird die Kühlflüssigkeit gezielt und parallel durch die Mikrokanäle der Cold Plate gesteuert, womit die zurückzulegende Strecke effektiv halbiert werde. Diese bereits breit in den Coolit-Produkten eingesetzte Technologie ermögliche thermische Leistungssteigerungen von 30 Prozent.

Auf neue Generationen von KI-Chips ausgelegt

Für Kamal Mostafavi, VP für Engineering bei Coolit, ist damit erwiesen, dass einphasige Direct Liquid Cooling (DLC) als „die am stärksten ausgereifte, verlässliche und skalierbare Technologie […] mehr als fähig ist, Mikroprozessoren mit extrem hoher Leistungsaufnahme in der absehbaren Zukunft zu kühlen“. Laut Coolit sei die einphasige Flüssigkeitskühlung am Chip bereits heute die am stärksten verbreitete Methode zur Kühlung leistungsfähiger KI-Chips wie „Nvidia GB300“ mit 1400 Watt und „AMD MI355X“ mit 1100 Watt TDP. Kommende Generationen von KI-Chips würden TDP-Werte von 2.000 Watt übersteigen, was laut Coolit bislang als Grenze für einphasige Direct-Liquid-Kühlungen galt.

Zur Verfügbarkeit der Cold Plate hat Coolit keine Angaben gemacht. Laut dem technischen Brief hat das Produkt bislang Demonstrationscharakter: Coolit habe die 4.000-Watt-Platte „entworfen und produziert, [...] um die Leistungsfähigkeit von einphasigen Cold Plates zu demonstrieren". Coolit plane aber auf der existierenden Technologie aufzubauen, um auch Hochleistungsprozessoren kommender Generationen zu kühlen.

(ID:50371286)

Jetzt Newsletter abonnieren

Täglich die wichtigsten Infos zu RZ- und Server-Technik

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung

Weiterführende Inhalte