Die KI-gestützte Dokumentenautomatisierung verändert die Arbeit in nahezu allen Branchen. Sie reduziert Fehler, senkt Kosten, sorgt für Compliance und beschleunigt Prozesse – von Banken und Versicherungen über das Gesundheitswesen bis hin zu Verwaltung und Logistik. Ihr Potenzial reicht weit über reine Effizienzsteigerung hinaus.

Wenn die Flüssigkeitskühlung ein Leck hat, ist das Einzige, was fließt, Panik. Nun, ein Leck in einem Rechenzentrum hat gestern einen GPU-Cluster zerstört. So ist es heute auf der Social-Media-Plattform „Linkedin“ zu lesen.

Die „Dell Automation Platform“ soll die Bereitstellung von Private-Cloud, Edge- und KI-Umgebungen vereinfachen. Schritte werden automatisiert und der gesamte Lebenszyklus der Infrastruktur wird abgebildet.

Auf dem Global Summit des Open Compute Project (OCP) vergangenen Woche in San Jose hat Texas Instruments (TI) neue Designressourcen und Energie-Management-Chips vorgestellt, die Unternehmen helfen sollen, die wachsenden Computing-Anforderungen für Künstliche Intelligenz zu erfüllen. Sie unterstützen Architekturen von 12 Volt bis 48 Volt und skalieren bis zu 800 VDC.

Die „8223“ Routing-Systeme, die mit dem Cisco-eigenen Chip „Silicon One P200“ ausgestattet sind, adressieren vor allem Workloads auf' 'Scale-across'-Architekturen, die KI-Cluster über mehrere Rechenzentren hinweg verbinden. Die Ausstattung ermöglicht Deep-Buffer-Routing-Silizium und eine Skalierung der Interconnect-Bandbreite von über 3 Exabits pro Sekunde.

Wenn ein Prompt nur Wassertröpfchen und sehr wenig Watt verbraucht, dann scheint die Umweltbelastung durch KI-Nutzung trivial. Dies zeigen die von Google und Mistral erst kürzlich veröffentlichten Zahlen zum Wasser- und Stromverbrauch von KI. Doch der Schein trügt.

Wenn überall immer größere KI-Modelle glühen und der Stromzähler gnadenlos mitläuft, richtet sich der Blick zwangsläufig auf neue Energiequellen. Zum Beispiel aus der Kernfusion. Doch Fusionsenergie gibt es in der Natur, zum Beispiel in der Sonne, aber noch nicht im Energiemix.

Im Vorfeld von Donald Trumps Staatsbesuch haben Microsoft, Nvidia und Google Investitionen von zusammen fast 50 Milliarden US-Dollar in Großbritannien angekündigt. Damit wächst der größte Rechenzentrumsmarkt Europas weiter mit Signalwirkung für die Konkurrenz.

KI-Anforderungen, Kühlung, Umrüstung, Energie-Effizienz – wie muss ein zukunftsfähiges Rechenzentrum gestaltet werden, wie kann Deutschland als Datacenter-Standort attraktiv bleiben? DataCenter-Insider präsentieret die Highlights einer spannenden Diskussion im Programmbeirat des „DataCenter Strategy Summit 2025“.

Das Rennen um das beste optische Interconnect für KI- und HPC-Arbeitslasten hat begonnen. Intel hat auf der „Optical Fiber Communication Conference“ (OFC) 2024 im kalifornischen San Diego das weltweit erste vollständig integrierte OCI-Chiplet („Optical Compute Interconnect“) vorgestellt. Diese Innovation kombiniert Siliziumphotonik und elektrische Schaltkreise zu einem kompakten und hocheffizienten System mit Blick auf die Anforderungen von KI- und HPC-Anwendungen.