Puchheim, 20.08.2025 (PresseBox) - Unser Technologiepartner JUMPtec, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiertneue Entwicklungen innerhalb der JUMPtec COM Produktfamilie, die innovative COM Express und SMARC Module für anspruchsvolle industrielle Anwendungen bereitstellt.
Hardware‑Plattform im Überblick
Die JUMPtec COM Module basieren auf den neuesten Intel® Core™ 3 und Intel® NSeries Prozessoren. Die Architektur ermöglicht Varianten mit vier Kernen und besonders niedriger Verlustleistung ab 6 W. Die COMe und SMARC Formfaktoren bieten eine robuste Plattform mit industrietauglichen Temperaturbereichen und jahrelanger Verfügbarkeit‑.
Technische Spezifikationen im Detail
Die JUMPtec COM Express und JUMPtec SMARC Lösungen unterstützen DDR5-4800 oder LPDDR5-4800 Arbeitsspeicher mit bis zu 32 GB. Sie bieten PCIe 3.0 Lanes, USB 3.2 Gen2, USB 2.0 und SATA Schnittstellen sowie 1 GBASE-T oder 2.5 GBASE-T Ethernet mit TSN. Die integrierten KI-Befehlssätze Intel® AVX2 (Advanced Vector Extensions 2) und Intel® VNNI (Vector Neural Network Instructions) ermöglichen eine schnelle Verarbeitung von Deep-Learning-Inferenzen, während die Grafik mit bis zu 32 EUs eine optimierte Medienverarbeitung unterstützt.
Industrielle Nutzungsszenarien
Die JUMPtec COM Module eignen sich für IoTGateways, industrielle Steuerungsrechner, Eingabesysteme und Kioskanwendungen. Sie finden Einsatz‑ in POS und POI Systemen, Digital‑Signage Lösungen und in mobilen Plattformen für raue Umgebungen. Diese Vielfalt macht JUMPtec COM zu einer starken Basis für zukunftsfähige Embedded Produkte.
- Rechenzentrum
- Hardware
- Software
- Services
- Quantencomputing
- Sicherheit
- Cloud
- Datenspeicher
- Netze
- Blockchain
- Blogs
- Splitter
- Kompendien
- Quiz
- Bildergalerien
- CIO Briefing
- Anbieter
- PeerDC
- Akademie
-
Specials
- SAP on premises und hybrid
- Telekommunikation und (Service-)Provider
- Banken, Versicherungen, Finanzwesen
- Öffentliche Hand
- Energie-Effizienz im Rechenzentrum
- Virtualisierung
- Energiemarkt
- IT-Basiswissen
- High Performance Computing
- Data Center für die digitale Welt
- E-Paper
- Sonderausgabe Landeplatz Optimierung
- IT-Awards
-
Rechenzentrum
Aktuelle Beiträge aus "Rechenzentrum"
-
Hardware
Aktuelle Beiträge aus "Hardware"
-
Software
Aktuelle Beiträge aus "Software"
-
Services
Aktuelle Beiträge aus "Services"
-
Quantencomputing
Aktuelle Beiträge aus "Quantencomputing"
-
Sicherheit
Aktuelle Beiträge aus "Sicherheit"
-
Cloud
Aktuelle Beiträge aus "Cloud"
-
Datenspeicher
Aktuelle Beiträge aus "Datenspeicher"
- Netze
- Blockchain
- Blogs
-
Splitter
Aktuelle Beiträge aus "Splitter"
- Kompendien
- Quiz
- Bildergalerien
- CIO Briefing
- Anbieter
-
PeerDC
Aktuelle Beiträge aus "PeerDC"
- Akademie
-
Specials
- SAP on premises und hybrid
- Telekommunikation und (Service-)Provider
- Banken, Versicherungen, Finanzwesen
- Öffentliche Hand
- Energie-Effizienz im Rechenzentrum
- Virtualisierung
- Energiemarkt
- IT-Basiswissen
- High Performance Computing
- Data Center für die digitale Welt
- E-Paper
- Sonderausgabe Landeplatz Optimierung
Aktuelle Beiträge aus "Specials" -
IT-Awards
Aktuelle Beiträge aus "IT-Awards"
-
mehr...
20.08.2025
JUMPtec COM Plattformen mit Intel® Core™ 3 Prozessoren für vielseitige Einsatzfelder
Puchheim, 20.08.2025 (PresseBox) - Unser Technologiepartner JUMPtec, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, präsentiertneue Entwicklungen innerhalb der JUMPtec COM Produktfamilie,......