Auch eine disruptive Technik hat Wurzeln in der Vergangenheit, Teil 2

Viele Hoffnungsträger drängen auf den Halbleiterthron

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Aussichten

Neben den hier beschriebenen Verfahren, Architekturen und Alternativen gibt es noch eine große Vielzahl weiterer Entwicklungen. Beim derzeitigen Stand der Technik ist deren Komplexität schon jetzt sehr groß und sie wird noch zunehmen.

Dies ist mit ein Grund, warum es viele Jahre dauert, bis einerseits wesentliche Verbesserungen der herkömmlichen Technik und erst recht neue Verfahren und Produkte marktreif werden. Die Fortschritte jeder Alternative erfolgen mit wechselnden Geschwindigkeiten, die jede Vorhersage ad absurdum führen.

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Das Marketing hat dadurch viel Material für wechselnde Schlagzeilen und erzeugt eine Erwartungshaltung über die Fähigkeiten der nächsten Supertechnik, die nie zu halten ist.. Das dient vor allem der Selbstdarstellung der "industrieführenden" Unternehmen und ihrer Fähigkeit auf allen Hochzeiten zu tanzen.

Hier noch einige Einschätzungen von führenden Magazinen und Herstellern der Halbleiterszene:

  • Die amerikanische Fachzeitschrift EETimes erwartet den Beginn der 15-nm-Produktion von NAND-Flash im Jahr 2015.
  • SanDisk erwartet, dass Flash die Festplatten im Jahr 2020 überholen wird. Das soll mit 3D-ReRAM möglich werden. ReRAM soll ab 2017 die 3D-NAND-Technik ablösen.
  • Samsung begann im Oktober 2012 mit der Produktion des "64GB eMMC Pro Class 2000" genannten Flash-Chips. Dessen Schnittstelle soll Anfang 2013 beim Joint Electron Engineering Council (JEDEC) zur Normung eingereicht werden.

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