Hot-Swap-fähiger Server von Supermicro

Super Server für HA- und Sicherheitsanwendungen

| Autor / Redakteur: Thomas Drilling / Ulrike Ostler

Der jüngste Super Server von Supermicro bietet Redundanz auf einer Höheneinheit.
Der jüngste Super Server von Supermicro bietet Redundanz auf einer Höheneinheit. (Bild: Supermicro)

Supermicro adressiert mit einem neuen redundanten Hot-Swap-fähigen Server auf einer Höheneinheit und „Titanium Level Powerstick“-Technologie High Availiability und Sicherheitsanwendungen.

Supermicro Computer, Hersteller von Hochleistungs-Servern und Speichertechechnik führt mit dem „Twin Pro“ ergänzend zur bisherigen 2U Twin-Pro-Reihe einen vollends redundanten Server mit einer Höheneinheit und Dual Hot-Swap-Node-Architektur ein.

Die Dual Hot-Swap Node-Architektur mit redundanten 900 W/1000 W Titanium-Level (96 Prozent +) Hot-Swap-Hochleistungs-Powerstick-Modulen ist mit Dual Intel-Prozessoren„ Xeon E5-2600 v3“, vier Hot-Swap-fähigen 2,5 Zoll HDD/SSD Laufwerkseinschüben, die bis zu bis zu 12 Gigabit pro Sekunde SAS3 Option bieten, bis zu 1 Terabyte ECC DDR4 bei 2.133 Megahertz in 16x DIMM Steckplätzen ausgestattet. Das Modell bietet zudem Erweiterungsmöglichkeiten in Form von einem PCI-E 3.0 (x16) Low-Profile-Steckplatz plus einem "0"-Steckplatz. Diese bieten Dual 1 Gigabit-Ethernet-, Dual 10 GBase-T-, Single FDR- (56 Gb/s) IB oder 100 Gigabit-Ethernet, beziehungsweise einmal SATA-DOM mit „Super Cap“ und „Cache Vault“ Datenschutz bei Stromausfall.

Hinzu kommen zwei USB 3.0-Anschlüsse sowie einmal IPMI 2.0 mit spezifischem LAN-Anschluss und KVM. Ferner verfügen die Systeme über eine 4-Pin PWM Steuerung der Lüftergeschwindigkeit sowie thermische und Spannungsüberwachung.

Neue Möglichkeiten bei 1U

Laut Aussage von Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro ist der neue 1U Hot-Swap Dual DP Node TwinPro für alle Kunden die richtige Lösung, die hohe Rechendichte mit Vollredundanz für hochverfügbare Anwendungen bei geringem Platzbedarf benötigen. Er sagt: „Unsere Twin-Architektur mit redundanten Titanium Level Powerstick-Module sowie PCI-E 3.0 x16 LP plus 1U optimierten „0“- Steckplatzerweiterungs bietet maximale Verlässlichkeit und Flexibilität der Konfiguration.“

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