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Flexibilität durch MTP- oder Spleißvariante MTP/MPO-Komponenten in kleinster Bauform
Die EFB Elektronik GmbH bringt mit den Baugruppenträgern drei Höheneinheiten (HE) und 1HE neue MTP/MPO-Komponenten auf den Markt. Alle Komponenten sind insbesondere für den Einsatz in Rechenzentren geeignet und ab sofort lagernd verfügbar.
Anbieter zum Thema

Mit dem Ausbau des Portfolios kann EFB-Elektronik nun die gesamte MTP-Strecke abbilden, vom Kabel über die Steckverbinder bis hin zu Transceivern, Patch-Feldern und Kupplungen. Die gesamte Produktpalette beruht auf der SFF-Bauform (Small Form Factor). Damit lässt sich eine Packungsdichte erreicht, die laut Anbieter mit keiner anderen Steckverbindung auf dem Markt vergleichbar ist.
Die MTP/MPO-Steckverbinder besitzen eine MT-Ferrule, die für die Multifaser-Aufnahme ausgelegt ist: Vier bis 144 Fasern lassen sich in nur einem Steckverbinder unterbringen.
MTP/MPO steht für Mulitpath Push-On / Multifiber Termination Push-On: Die Technologie ermöglicht Übertragungsgeschwindigkeiten, die insbesondere für Rechenzentren interessant sind. Jan Behrend, Produktmanager im Bereich Glasfaser-/Kupferverkabelung bei EFB-Elektronik, erläutert: „Das Internet of Things, KI und Big Data erfordern immer höhere Leistungen in der Datenübertragung. Mithilfe unserer MTP/MPO-Komponenten können Rechenzentren standardmäßige Übertragungsraten auf kleinster Fläche erzielen.“
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Zentrales Koppelelement im Rechenzentrum
Die Baugruppenträger und Kassetten besitzen innenliegend eine Aufnahme zum Spleißen: So sind Anwender flexibler bei der Verlegung; auch MTP/MPO-freie Installationen sind möglich. „Wir bieten unseren Kunden vollständige Systeme oder einzelne Module, die sowohl aktiv als auch passiv miteinander kombiniert werden können“, so Behrend. Zudem ließen sich alle Produkte auch mit anderen Programmen von EFB-Elektronik, zum Beispiel mit dem Kupferprogramm, kombinieren: „Das bietet große Vorteile für Neukunden, aber speziell auch für unsere bestehenden Kunden“, so Behrend.
Stand vom 30.10.2020
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