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31.01.2019

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Molex übernimmt Laird Connected Vehicle Solutions

Der Elektronikhersteller Molex hat den Geschäftsbereichs Connected Vehicle Solutions von Laird übernommen. Die Investition soll das Angebot an vernetzten Mobilitätslösungen für Hersteller der nächsten Generation intelligenter Fahrzeuge erweitern.

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07.12.2018

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Molex und Contrinex vereinbaren Zusammenarbeit

Molex gibt die Zusammenarbeit mit Contrinex bekannt, einem Hersteller von induktiven und photoelektrischen Sensoren für die Fabrikautomation sowie von Sicherheits- und RFID-Systemen. Molex möchte so sein Portfolio für Industrie 4.0 stärken.

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04.10.2018

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Microsoft-Rechenzentren arbeiten nun im Open19-Design

Vor zwei Jahren kündigte Linkedin ein „Open19“-Rack-und Server-Design an. Nun wird es in den Microsoft-eigenen Rechenzentren eingesetzt und die Spezifikationen veröffentlicht.

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14.09.2018

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Molex positioniert sich mit Kabeltechnik im Datacenter-Markt

Molex entwickelt Elektronik und bietet in mehr als 40 Ländern Produkte und Dienstleistungen für unterschiedliche Märkte: Datenübertragung, Verbraucherelektronik, Medizintechnik, industrielle Technik sowie Automobil- und Nutzfahrzeugbau. Jetzt will das Unternehmen mit einer neuen ...

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31.07.2018

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Continental prämiert seine besten Zulieferer

Die Automotive Group von Continental hat ihre weltweit besten Zulieferer mit dem Award „Supplier of the Year 2017“ ausgezeichnet. Insgesamt prämierte Continental 16 Unternehmen und vergab zudem einen Sonderpreis für Qualität und Innovation.

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27.04.2018

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ZF tritt der eSync Alliance bei

Der Automobilzulieferer ZF gehört jetzt der „eSync Alliance“ an. Ziel der Allianz ist es, einen unabhängigen Industriestandard für kabellose Softwareupdates zu schaffen.

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23.04.2018

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Wire-to-Wire-Steckverbindersystem mit 1,80-mm-Raster schützt vor Wasser und Schmutz

Molex präsentiert sein abgedichtetes Steckverbindersystem Squba mit 1,80-mm-Raster, das speziell für platzkritische Anwendungen konzipiert wurde und auf engstem Raum hohen Schutz vor Flüssigkeiten, Staub und Schmutz bieten soll. Die Stecker sind für Ströme bis 6,0 A ausgelegt und...

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19.04.2018

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Tragbares CO-Messgerät

Die Molex-Tochtergesellschaft Sensorcon stellt ihren neuen CO-Inspector vor.

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05.03.2018

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Sicherer Halt in Steckverbindersystemen

Molex stellt sein Steckverbindersystem Micro-Lock Plus für Wire-to-Board-Verbindungen vor. Dabei wurde eine umfassende Kontaktlösung mit einem Nennstrom von 1,5 A, kompakter Baugröße und sicherer Verriegelung speziell für OEMs mit platzkritischen Anwendungen entwickelt.

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12.01.2018

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Neues Ethernet-Netzwerk für den Automobilbau auf der CES

Molex zeigt auf der CES seine neusten Netzwerklösungen für das vernetzte Auto, etwa eine durchgängige, Ethernet-basierte Lösung, die mit hoher Bandbreite über unterschiedliche Hardware- und Softwarekomponenten hinweg arbeitet.

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06.10.2017

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Multifunktionale Temp-Flex-Multicore-Kabel

Molex, LLC stellt das Temp-Flex-Multicore-Kabel vor – ein anwendungsspezifisch anpassbares, mehradriges Hybridkabel. Das Kabel verbindet feindrähtige, Koaxial-, Twinaxial-, Triaxial- und Twisted-Pair-Leitungen sowie Schlauchleitungen und Verstärkungskomponenten in einer einzigen,...

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23.05.2017

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Molex, Phoenix Contact, Murrelektronik und Binder kooperieren bei neuem M12-Push-Pull-Standard

Molex, Phoenix Contact, Murrelektronik und Binder, nach eigenen Angaben Marktführer im Bereich der M12-Anschlusstechnik, sind eine Kooperation bei der Entwicklung eines neuen Standards für M12-Push-Pull-Steckverbinder eingegangen.

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09.05.2017

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Kooperation bei neuem M12-Push-Pull-Standard

Die Unternehmen Molex, Phoenix Contact, Murrelektronik und Binder haben sich auf ein herstellerübergreifendes Schnellstecksystem bei der M12-Anschlusstechnik geeinigt. Der Anwender soll so zwischen mehreren unabhängigen Herstellern wählen können.

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08.05.2017

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Push-Pull-Technik bietet gute Dichtwirkung

Im Gegensatz zu Gewindesteckverbindern mit einer vom Bediener abhängigen Dichtwirkung müssen Ultra-Lock-Steckverbinder für eine reproduzierbar dichte Verbindung nur eingesteckt werden.

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18.04.2017

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Steckverbinder für Industrie 4.0

Als Teil der Plattform für die industrielle Automation stellt Molex in Halle 9, Stand F76 auf der Hannover Messe Steckverbindungslösungen vor, mit denen Anwender den Herausforderungen von Industrie 4.0 gerecht werden können.

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17.02.2017

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Performance und Dichte für 56/112 Gbps von Molex

Molex stellt jetzt das Backplane-Steckverbindersystem „Impulse Orthogonal Direct“ vor, das für Anwendungen mit hoher Packungsdichte in Rechenzentren konzipiert ist. Das Produkt unterstützt Datenraten von 56 Gigabit pro Sekunde (Gbps) NRZ und 112 Gbps PAM4 und soll Signalintegritä...

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01.02.2017

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Mehr Geschwindigkeit – die Verbindungstechnik wandelt sich

Die Notwendigkeit, mehr Daten bei höheren Geschwindigkeiten zu übertragen, verändert das Systemdesign. Die Verbindungstechnik wandelt sich, um diesem Trend Rechnung zu tragen.

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22.11.2016

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19.000 Besucher zieht es in die Hallen 8a und 8b

Einmal mehr haben die weltgrößte Medizinmesse Medica und die Zulieferermesse Compamed in Düsseldorf dem globalen Medizintechnik-Business einen kräftigen Impuls verliehen. Vom 14. bis 17. November sorgte die Fachwelt für hohe Besucherzahlen. Ein Rückblick – auch in Bildern.

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22.09.2016

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Eingespritzte Positionssicherung

Molex hat einreihige Micro-Fit TPA-Buchsen auf den Markt gebracht, die sich durch eine in das Gehäuse eingespritzte Kontaktpositionssicherung (TPA) auszeichnen.

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07.09.2016

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Molex will Phillips-Medisize kaufen

Eine der Tochtergesellschaften von Molex steht vor dem Abschluss eines verbindlichen Abkommens zur Übernahme der Phillips-Medisize Corporation. Das Unternehmen erbringt Dienstleistungen in der Medizinbranche, wie Konzeption, Entwicklung und Fertigung.

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05.09.2016

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Molex will Phillips-Medisize kaufen

Eine der Tochtergesellschaften von Molex steht vor dem Abschluss eines verbindlichen Abkommens zur Übernahme der Phillips-Medisize Corporation. Das Unternehmen erbringt Dienstleistungen in der Medizinbranche, wie Konzeption, Entwicklung und Fertigung.

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13.06.2016

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Steckbare Module für bis zu 400 GBit/s

13 Unternehmen, darunter auch die Firmen Molex und Cisco, beteiligen sich an einem MSA (Multi-Supplier Agreement) zur gemeinsamen Entwicklung einer neuen kompakten und steckbaren Quad-Hochgeschwindigkeitsschnittstelle mit doppelter Dichte (QSFP-DD).

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24.05.2016

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Verbindungstechnik in Automationsinfrastrukturen

Kommunikation, Steuerung und Verbindungstechnik bilden die Grundlage für eine moderne industrielle Infrastruktur. Im Trend liegen kompett montierte Verbindungslösungen.

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19.05.2016

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Konfektionierte Leitungen zur Leistungs- und Signalübertragung

Molex hat die Brad-M23-Anschlussleitungen für Leistung und Signale mit einer 45 mm langen Umspritzung auf den Markt gebracht, die eine einfache und schnelle Montage bei platzkritischen Anwendungen ermöglichen.

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02.05.2016

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Module für harte Anwendungen

Molex hat Glasfasermodule und Buchsen für den industriellen Einsatz vorgestellt.

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11.04.2016

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Hohe Portdichte und Geschwindigkeit

Molex hat das 80-polige Anschlusssystem Nano-Pitch I/O vorgestellt, das höchste Portdichte (differenzielle Hochgeschwindigkeits-Lanes) und Geschwindigkeit (25 GBit/s pro Lane) im kleinsten derzeit erhältlichen Format bieten soll.

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22.01.2016

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RS Components liefert neueste Molex-Leistungssteckverbinder

Die neue Ultra-Fit-Serie von Molex soll mit geringem Platzbedarf, einfacher, sicherer Montage, zuverlässiger Arretierung und hervorragendem Langzeitverhalten punkten. RS Components hat diese Leistungssteckverbinder jetzt in sein Portfolio aufgenommen.

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15.01.2016

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Konfektionierte Kabel für anspruchsvolle industrielle Anwendungen

Umfassende anwendungsspezifische Kabelkonfektionen und Kabelsätze für den Einsatz in rauen Umgebungen, wie sie zum Beispiel in der Robotik oder in der industriellen Automatisierungstechnik anzutreffen sind, bietet jetzt Molex an.

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09.11.2015

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Mikro-Parallelboardverbinder – Kleiner, feiner und schneller

Moderne Geräte erfordern ein Konzept mit wenig Baugruppen und einfachen Montageschritten. Steckverbinder-Anbieter müssen dazu die Herstellung von Miniatur-Bauelementen beherrschen.

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05.11.2015

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Micro parallel board connectors – Smaller, smarter and faster

Today’s devices require a concept of few components and simple assembly steps. In addition connector suppliers need profound experience in order to manufacture miniaturized components.

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30.09.2015

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Effizientere Abläufe in der Fabrik

Molex bietet mit den M12 Micro-Push von Brad Steckverbinder für Anwendungen in der Fabrikautomation und industriellen Beleuchtung an.

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18.08.2015

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Flache Bauhöhe verhindert Schattenwurf bei der LED-Beleuchtung

Schattenwurf ist bei der LED-Beleuchtung oder der Display-Hintergrundbeleuchtung unerwünscht. Abhilfe verspricht ein kompaktes Stecksystem von Molex. Lötverbindungen sind somit verzichtbar.

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11.06.2015

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Steckverbinder ermöglicht effiziente Abläufe und senkt Kosten

Molex Incorporated hat seine Brad-Micro-Push-M12-Steckverbinder vorgestellt. Sie sollen Vorteile bezüglich effizienteren Abläufen, platzsparender Bauweise und niedriger Kosten aufweisen. Zudem sind sie ohne Metallbauteile ausgeführt und bieten eine Dichtwirkung in Schutzart IP65.

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18.05.2015

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IDIoT oder der Ausweis (ID) zum Internet der Dinge (IoT)

Weg vom klassischen Steckverbinder hin zum System-Lösungsansatz – das waren in der Vergangenheit die logischen Entwicklungsschritte bei Molex. Schritte, die mit dem Trend zum IoT konform laufen.

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12.05.2015

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Molex übernimmt den Spezialisten für gedruckte Schaltungen Soligie

Mit der strategischen Übernahme des Geschäfts von Soligie ergänzt Molex sein Lösungsangebot im Bereich der gedruckten Schaltungen, das unter anderem Membranschaltfolien, Polymer-Dickschichtschaltungen, Kupfer-Flexschaltungen und Leiterplattenmodule beinhaltet.

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20.03.2015

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Mehr Leistung pro Fläche

Molex hat die Wire-to-Board Leistungssteckverbinder Nano-Fit und Ultra-Fit auf den Markt gebracht.

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16.02.2015

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Rechtwinklige Löt-Anschlüsse

Molex hat Direktlötkontakte der Reihe SolderRight vorgestellt, die eine Direktlötung von Drähten an Leiterplatten bei Anwendungen ermöglichen, bei denen aus Platzgründen eine extrem flache, rechtwinklige Lösung benötigt wird.

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27.01.2015

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Sicher von unten gesteckt

Mit seinem Clik-Mate 1,50 mm Wire-to-Board-Steckverbindersystem, das eine Vielzahl von Polzahlen, Montagevarianten und Drahtquerschnitten bietet, löst Molex eine Reihe von Problemen, vor denen Elektronikingenieure derzeit häufig stehen, wenn es um die Übertragung von Leistungen u...

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06.01.2015

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Industrie-Steckverbinder für Roboter und Automationsanlagen

Nach der Übernahme von Westec Srl, einem italienischen Hersteller industrieller Steckverbinder, kann Molex Incorporated sein Portfolio mit einer Baureihe an Heavy-Duty-Steckverbinder erweitern. Sie ergänzt das Molex-Produktangebot für die industrielle Automatisierungstechnik und ...

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28.07.2014

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Molex übernimmt Flamar Cavi Elettrici

Molex hat die Übernahmeaktivitäten von Flamar Cavi Elettrici, einem Spezialisten für kundenspezifische Hochleistungs-Kabellösungen für die Maschinen- und Prozesssteuerung mit Sitz in Italien abgeschlossen.

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