Eine Infrastrukturhülle für Mini-Rechenzentren

Micro-Datacenter optional mit Chip-Liquidkühlung für Hochleistungs-IT

| Redakteur: Ulrike Ostler

Dank des Flüssigkühlsystems von Cool-IT kann das Stulz-Micro-Datacenter Wärmelasten von bis zu 80 Kilowatt pro Rack abführen.
Dank des Flüssigkühlsystems von Cool-IT kann das Stulz-Micro-Datacenter Wärmelasten von bis zu 80 Kilowatt pro Rack abführen. (Bild: Stulz GmbH)

Das Hamburger Unternehmen Stulz kennen hierzulande die meisten als Spezialist für Rechenzentrumsklimatisierung. Jetzt stellt die Firma ein Micro-Datacenter (MDC) vor, das eine zuverlässige Infrastruktur für Edge-Computing, Hybrid-Cloud und Industrie 4.0 Projekte bieten soll.

Das neue MDC-System von Stulz entspricht der Schutzklasse IP55 und ist für die Aufstellung innerhalb rauer Umgebungen geeignet. Als integrierte Kühloption ist sowohl eine Ausstattung mit herkömmlicher Umluftklimatisierung (ULK) möglich als auch eine Kombination aus ULK und Flüssigkühlsystem. Das 19-Zoll-Schranksystem unterstützt Aufbauten mit 40 bis 48 Höheneinheiten.

Kunden, die das Micro-Datacenter von Stulz nutzen wollen, haben die Wahl zwischen herkömmlicher Umluftklimatisierung oder einer Kombination aus Luft- und Flüssigkühlsystem.
Kunden, die das Micro-Datacenter von Stulz nutzen wollen, haben die Wahl zwischen herkömmlicher Umluftklimatisierung oder einer Kombination aus Luft- und Flüssigkühlsystem. (Bild: Stulz GmbH)

Die MDCs sind als Single-Rack-Variante oder als lokaler Verbund von bis zu sechs Racks erhältlich. Es bietet Schutz vor Stäuben und Spritzwasser gemäß IP55-Vorgaben.

Als Kühloptionen stehen im Rahmen des Stulz-MDC-Programms sowohl 19“-CW-Einschubgeräte mit 3 Kilowatt als auch Seitenkühlgeräte mit bis zu 27 Kilowatt Kälteleistung zur Auswahl. Das Liquidkühlsystem „Direct Contact Liquid Cooling“ (DCLC) vom kanadischen Kühlspezialisten für Hochleistungsrechner Cool-IT Systems ist in der Lage, extreme Wärmelasten von bis zu 80 Kilowatt pro Rack abzuführen. Dadurch erweitern sich die Einsatzmöglichkeiten der Micro-Datacenter um verschiedenste rechenintensive Anwendungen aus den Bereichen Wissenschaft und Forschung, Big Data und Engineering.

Die stromsparende direkte Chipkühlung lässt sich flexibel in bestehende Kaltwassernetze integrieren. Die Gegenkühlung mit einer Temperaturspreizung von 2 Grad bis 45 Grad erfolgt dabei wahlweise über Kaltwassersätze, Kühltürme oder herkömmliche Rückkühleinheiten. Cool-IT stellt außerdem eine breite Palette an Hersteller-zertifizierten Kühlkörpern für Serverboards, Prozessoren, GPUs oder Interposer-Einheiten bereit.

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