Da die Anforderungen an die Bandbreiten immer schneller steigen, werden 200-/400-GBit/s-Übertragungsraten in Hochleistungs-Rechenzentren immer alltäglicher. Das bedingt erweiterte Funktionen auf Rack-Ebene. Panduit hat für diese Anwendungen den Duplex-Glasfaser-Steckverbinder „CS“ auf den Markt gebracht.
Glasfaser-Steckverbinder: Der CS-Steckverbinder soll Rechenzentren für 200G/400G-Anwendungen fit machen.
(Bild: Panduit)
Beim Steckverbinder CS handelt es sich um die nächste Generation von Glasfaser-Steckverbindern des CS-Consortium, die das Rechenzentrum für 200-G/400-G-Anwendungen fit machen sollen. Die kompakte Größe des Steckverbinders verdoppelt die Kanalkapazität von Racks, erweitert die Optionen beim Breakout-Modus und ermöglicht eine höhere Effizienz für Implementierungen von 25 bis 200 Gigabit im Rack.
Höhere Datendichte auf dem Rack
Bild 1: Die CS-Steckverbinder bieten eine 50% höhere Port-Dichte pro Rack Unit.
(Bild: Panduit)
Komplexe Anwendungen wie Künstliche Intelligenz (KI), maschinelles Lernen (ML) und Deep Learning (DL) treiben die Anforderung voran, eine höhere Datendichte auf das Rack zu bringen. Die CS-Steckverbinder bieten eine 50 Prozent höhere Port-Dichte pro Rack Unit und die doppelte Dichte in QSFP-DD- und OSFP-Transceivern im Vergleich zu LC-Steckverbindern.
Das Kabelmanagement im Rack mit einem einheitlichen Kabel (Verkabelungssystem HD Flex des Herstellers) reduziert die Überlastung in den Pathways und die Push-Pull-Einsteck-/Ausziehfunktion des CS-Steckers ermöglicht einen einfachen Zugang auch bei dicht gepackten Anwendungen.
Beschädigungen benachbarter Steckverbinder beim Stecken oder Trennen werden verringert. Dadurch können CS-Steckverbinder auf einem Patchpanel auch vertikal verdichtet werden.
Horizontal und vertikal Platz gespart
Bild 2: Die CS-Steckverbinder bieten horizontal und vertikal eine Platzersparnis bis 40%.
(Bild: Panduit)
Mit CS-Steckverbindern können bis zu 216 Verbindungen – bei LC-Steckverbindern sind es 144 Verbindungen – bei gleichem Platzbedarf hergestellt werden. Der Steckverbinder reduziert damit die Grundfläche des Bauteils auf der Leiterplatte in der Hyperscale-, Multi-Tenant- und großen Rechenzentren. Neben der geringeren Grundfläche ist auch die Länge des Steckverbinders von der Ferrulenspitze bis zum Steckerfuß wesentlich kürzer als bei einem LC-Stecker.
Panduit ist Gründungsmitglied des CS-Konsortiums, einer herstellerneutralen Organisation, die Glasfaser- und verwandte Technologien vorantreiben will. Weitere Mitglieder sind neben molex, Senko und Eoptolink die Firmen Legrand und Gophoton.
Stand vom 30.10.2020
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