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ISC gibt Ausblick auf Supermicro-Innovationen Atom-Server und Omni Scale Fabric bestimmen die Zukunft bei Supermicro

Autor / Redakteur: Martin Hensel / Ulrike Ostler

Im Rahmen der heute endenden International Supercomputing Conference (ISC) in Leipzig präsentiert Server-Hersteller Supermicro eine Reihe an Neuheiten rund um das Thema High Performance Computing. Der Hersteller setzt bei seinen kommenden Produkten auf Architekturinnovationen, die optimierte Performance, I/O-Bandbreite und Rechendichte ermöglichen.

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Supermicro zeigt auf der ISC viele Produktneuheiten.
Supermicro zeigt auf der ISC viele Produktneuheiten.
(Supermicro)

Supermicro setzt weitere Schwerpunkte auf effiziente Luftströme und minimierten Stromverbrauch, unter anderem durch den Einsatz der eigenen sparsamen Netzteile mit einer Titanium-Level-Effizienz von 96 Prozent und mehr.

Zu den auf der ISC'14 gezeigten Produkten zählt das robuste "2U-TwinPro²"-System mit vier Doppelprozessor-Nodes und redundanten Netzteilen. Zudem stellte Supermicro einen Microblade-Microserver vor, der auf sechs Höheneinheiten 112 Intel-Atom-Nodes mit jeweils acht Cores und 2,4 GHz Taktfrequenz unterbringt.

Ein zusätzliches Modell auf Basis von 196 Xeon-E5-Doppelprozessor-Nodes pro Rack soll folgen. Ebenfalls demonstriert wurden Hybrid-Server mit Nvidia-Tesla-GPUs sowie kompakte Super-Server mit Xeon-Prozessoren.

Unterstützung von Omni Scale

Supermicro kündigte daneben die Unterstützung von Intels kommendem „Omni Scale Fabric“ für HPC-Anwendungen an. Auch die „Xeon-Phi“-Prozessoren der nächsten Generation und die damit verbundenen einfacheren Upgrade-Optionen wird der Server-Hersteller berücksichtigen.

„Mit Partnern wie Supermicro, welche unsere neueste Technologie in eine breite Palette hochgradig leistungsstarker Computerplattformen integrieren, werden das Ingenieurswesen und die Wissenschaften von den schnelleren Datenübertragungsraten, niedrigeren Latenzzeiten und höheren Effizienzgraden profitieren, die dieses Fabric bietet“, sagt dazu Barry Davis, General Manager der High Performance Fabric Organization Technical Computing Group von Intel.

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